目前智能穿戴市場十分火爆，但是智能穿戴的空間十分有限；對各種元器件的規格大小都有嚴格限制要求。基於此種情況，為了適配高通的wear2100平台的穿戴方案；Kingston推出了EPOP封裝的存儲芯片。該產品把eMMC和DRAM封在一起，大大節省了PCB的佈局空間，而且同時減少了PCB的走線；優化信號的干擾。
產品如下圖所示
該產品特點：
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兼容eMMC5.0標準
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eMMC 可支持HS400模式
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eMMC支持休眠喚醒功能
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eMMC支持後台運行和HPI
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eMMC支持PON
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eMMC支持FFU
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DRAM最高頻率可達1600Mbps
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低功耗，VDD2電壓可低至1.14V
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136ball封裝，封裝體積大小僅有10.0X10.0X（max 1.0mm）
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