Qualcomm推出車用Wi-Fi 6晶片，為頂級車載體驗提供更強大功能

<input type="hidden" name="id" value="23830"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		Intel®Optane™SSD 905P專為最苛刻的存儲工作負載設計。 在用戶端系統中，提供高隨機讀/寫性能以及低延遲和業界領先的耐久性。 Intel®Optane™技術是一種革命性的非易失性記憶體，Intel®Optane™SSD 905P使專業使用者、內容創建者和愛好者能夠獲得更高的平臺性能。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/168/WPI-PC-INTEL-SSD905p-PHOTO.JPG" alt=""> 突破性的工作站性能 Intel®Optane™SSD 905P提供為用戶端工作站優化的讀/寫性能。SSD 905P的性能和回應能力意味著處理器可以減少等待時間和更多的時間計算，從而大大提高了效率。 憑藉高達575K/550K IOPS（4K隨機讀/寫）的卓越隨機存儲性能，以及低於11μs的低延遲，這些關鍵功能使SSD 905P成為一個高度回應的客戶機存儲解決方案。SSD 905P還允許軟體發展人員優化應用程式，以利用Intel®Optane™技術的獨特屬性：低延遲和低佇列深度下的高輸送量。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/168/WPI-PC-INTEL-SSD905p-PHOTO-1.JPG" alt=""> 高耐久性確保存儲可靠性 能夠提供這些級別的高性能和高要求工作站工作負載還需要高耐久性以確保存儲可靠性。 Intel®Optane™SSD 905P提供業界領先的10 dwpd，使其成為目前市場上最耐用的消費類SSD。專業人士所要求苛刻的存儲工作負載，現在可以更好的處理更大的項目。可以使用更長的時間而不需要頻繁更換。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/168/WPI-PC-INTEL-SSD905p-PHOTO-4.jpg" alt=""> 更大容量的新可能性 Intel®Optane™SSD 905P U.2和AIC外形因素引入了高容量，允許使用者處理大型資料集以更好地利用Intel®Optane™的價值和工作負載對存儲I/O子系統要求很高的技術。新款的M.2纖細的外形也增強了多功能性。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/168/WPI-PC-INTEL-SSD905p-FEATURE.JPG" alt=""> 
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Intel旗艦傲騰SSD 905P

<input type="hidden" name="id" value="23828"><input type="hidden" name="type" value="news"><div class="content_message_area">		英特爾新款SSD 660p NVMe SSD標誌著第一款採用QLC快閃記憶體的消費者硬碟的到來，採用64層3D堆疊快閃記憶體，使用QLC-NAND。提供512GB、1TB、2TB三種容量可選，將是消費級市場的一款主流產品。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/166/WPI-PC-INTEL-SSD660p-PHOTO-2.jpg" alt=""> Intel 660P採用M.2 2280，PCIe 3.0 x4介面，支援NVMe協定，其順序讀取為1800MB/s、寫入1100MB/s、4K讀取150K IOPS、4K寫入150K IOPS其順序讀取為1800MB/s、寫入1100MB/s、4K讀取150K IOPS、4K寫入150K IOPS。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/166/WPI-PC-INTEL-SSD660p-SERIES.JPG" alt=""> 660P有以下幾點優勢： 更強的緩存能力 660p使用sm2263主控，搭載256MB DDR3的緩存，同時還有提高QLC讀寫速度的SLC類比緩存，在512G、1T、2T上分別為6、12、24GB，最高為76、140、280GB。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/166/WPI-PC-INTEL-SSD660p-SPECIFICATIONS.JPG" alt=""> 出色的4K相應能力： 從系統引導到應用啟動，在4K讀寫方面的表現則好的出乎預料，這塊慧榮主控還是相當給力的。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/166/WPI-PC-INTEL-SSD660p-FEATURE.JPG" alt=""> 絕佳的功耗： 而大概是由於制程工藝與架構更先進，660p的功耗僅有2.31w，非常優秀 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2019/166/WPI-PC-INTEL-SSD660p-FEATURE-1.JPG" alt=""> 總結： 660p包括SSD工具箱和五年保修是錦上添花。包含Paleite 1.0和2.0支援的256位元AES硬體加密可為移動市場提供快速性能和嚴格的安全性，薄型單面M.2 2280設定檔可確保與筆記型電腦的廣泛相容性。如果您還沒有升級到SSD而且您的工作負載往往是平凡的，那麼英特爾的SSD 660p非常適合。 
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Intel SSD 660P的優勢 

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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