隨著市場對緊湊型、高效且可靠的電源解決方案的需求持續增長，對可提供更高功率密度並簡化系統設計的電源管理器件的需求也隨之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列電源模塊。該系列模塊採用先進IGBT7技術，提供1200V和1700V兩種電壓等級的六款產品，額定電流範圍300–900A，旨在滿足市場對緊湊、經濟高效且簡化的電源轉換器解決方案的日益增長需求。
該系列模塊採用最新的IGBT7技術，與IGBT4器件相比，可降低高達15–20%的功率損耗；在過載時，可在不超過175°C的高溫下可靠運行。DP3模塊在高壓開關過程中提供增強的保護和控制，適用於工業驅動、可再生能源、牽引、儲能及農用車等領域，可最大化功率密度、可靠性及易用性。
DP3電源模塊採用半橋拓撲結構，緊湊封裝尺寸約為152 mm × 62 mm × 20 mm，可實現框架尺寸的升級，從而提高輸出功率。這種先進電源封裝技術無需並聯多個模塊，有助於降低系統複雜度與物料清單（BOM）成本。此外，DP3模塊還為行業標準EconoDUAL™封裝提供了第二供應源選項，為客戶提供更高的靈活性與供應鏈保障。
Microchip負責高可靠性與射頻業務的企業副總裁Leon Gross表示：“我們全新推出的採用IGBT7技術的DualPack 3模塊，在保持高性能的同時，能夠降低設計複雜度並減少系統成本。為進一步簡化設計流程，我們的電源模塊可作為全面系統解決方案的一部分，與Microchip的單片機、微處理器、安全、連接及其他組件集成，從而加快產品的開發與上市時間。”
DualPack 3電源模塊高度適配通用電機驅動應用，能夠應對dv/dt、驅動複雜性、更高導通損耗及缺乏過載能力等常見挑戰。