新品速遞 - Molex HSAutoLink C互聯系統

日期 : 2025-08-16

新聞內容

新品速遞 - Molex HSAutoLink C互聯系統

HSAutoLink C互聯系統產品特別適合需要緊湊、可靠且高性能電源和數據連接的汽車應用場合。該連接器採用Molex設計並提交給USCAR的Type-C接口,小巧堅固,可同時支持高達40Gbps組合系統速率和240瓦功率。系列產品符合USB 3.2 Gen 2x2代和DisplayPort 規範要求,支持單電纜和多電纜出線的低壓差分信號(LVDS)*和以太網*。其密封版本堅固耐用,適用於暴露於水或灰塵的嚴苛環境。

   優點和特點   

可在嚴苛的汽車環境中使用

連接器固位裝置採用強制鎖定設計,確保在受到衝擊力或振動力的應用場合中實現可靠連接。

 

提供可靠的高速數據連接

該連接器支持高達40Gbps的組合數據速率,採用全屏蔽設計,可增強信號完整性並減少干擾。

 

減小封裝尺寸和在印刷電路板上的占用空間

高密度24引腳設計支持小型化和靈活的設計,設計人員可將多個應用電路整合到電路板上的一個緊湊空間中。

 

提供混合型電源和數據連接

電源連接與高速數據連接採用同樣的外形尺寸,支持多種高級應用系統。

 

增強設計靈活性

提供多樣的電纜配置、板端底座配置及引腳排列選項,便於設計人員簡化設計流程,確保連接器符合特定的電路板設計需求。

 

USCAR接口

Type-C、999-U-USB-Z02和999-S-USB-Z02

驗證標準

USCAR-2,GMW3191

數據協議

USB 2.0和USB 3.2 Gen 2x2、DisplayPort、LVDS*、FD Link III和IV、GMSL 2和3、1000Base-T1、NGBase-T1、PCI Express(PCIe)

數據速率

高達40Gbps

電壓

最大值:48伏

路數

24路

工作溫度

 -40至+105攝氏度

 

5路USCAR 30連接器與24路HSAutoLink C互聯系統對比

(板端底座設計僅供參考)

 

國標版接口即將發布,更契合中國客戶需求,敬請期待。

 

非密封連接器

 

密封連接器

 

未密封的板端底座

 

密封板端底座

 

 

   市場和應用場合   

汽車

消費類充電埠

診斷系統

高解析度顯示器

信息娛樂系統

遠程信息處理系統

車輛分區之間的通信網絡



信息娛樂系統

農業機械

消費類產品充電埠

診斷系統

高解析度顯示器

遠程信息處理系統

防水模塊


高解析度顯示器

網絡

數據存儲和傳輸設備


數據存儲和傳輸設備

 

   規格參數   

參考信息

設計計量單位:毫米

是否符合RoHS標準:

含鹵素情況:低鹵素

USCAR接口:Type-C、999-U-USB-Z02和999-S-USB-Z02

阻燃等級:UL 94 HB

密封等級:S3(GMW3191)

驗證標準:USCAR-2,GMW3191

數據協議:USB 2.0和USB 3.2 Gen 2x2、DisplayPort、LVDS*、FD Link III和IV、GMSL 2和3、1000Base-T1、NGBase-T1、PCI Express(PCIe)

機械參數

路數:24路

對PCB的插入力:不適用

插配力:45牛(最大值)

拔脫力:120牛(最小值)

可插拔次數(最小值):連接器 - 25次

端子系列 - 10,000次

電氣參數

數據速率:高達40Gbps

電壓(最大值):48伏

電流(最大值):每個端子1.25安

連接器阻抗:85至100歐姆 ± 5歐姆

接觸電阻:40毫歐姆

絕緣耐壓:100伏交流

絕緣電阻(最小值):100兆歐

物理參數

塑殼:PBT-GF20(非密封)、PBT-I-GF30(密封)

電纜出線角度:45、90或180度

觸點:高性能銅合金

端子電鍍:接觸部位 - 0.15微米鍍金(最小值)、焊尾部位 – 2微米鍍錫(最小值)

屏蔽層電鍍:1.25微米整體鍍鎳(最小值)

工作溫度:-40至+105攝氏度

*待驗證