高通與小米簽署多年協議,拓展合作關係,在15年的合作基礎上,夥伴關係持續深化

日期 : 2025-07-23

新聞內容



要點:

  • 高通和小米通過全新多年協議持續合作,共同引領旗艦智慧型手機的創新發展。
  • 小米旗艦智慧型手機將在多個產品代際中繼續搭載驍龍8系移動平台,在協議期內出貨量預計將逐年增長。
  •  小米將會是在中國及全球範圍首批採用即將於今年晚些時候發布的下一代驍龍8系旗艦移動平台的廠商之一。

2025年5月20日,美國加州聖迭戈——高通技術公司和小米集團慶祝雙方長達15年的合作,並宣布達成多年協議。高通技術公司和小米的長期合作關係在推動科技行業的創新方面至關重要。展望未來,雙方致力於為全球提供覆蓋眾多終端品類的前沿產品和解決方案。

小米集團CEO雷軍表示:“小米一路從初創公司發展成為全球科技領軍企業,高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作夥伴之一。我們期待下一個15年繼續攜手合作,利用高通技術公司先進的驍龍®平台和技術,為全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”

高通公司總裁兼CEO安蒙表示:“高通和小米一直攜手並進,持續打造備受全球消費者青睞的非凡產品。我們非常珍視這一合作夥伴關係,慶祝雙方15年的合作歷程,也非常期待未來繼續攜手同行。通過驍龍平台,我們將持續賦能小米的旗艦智慧型手機,並期待進一步擴展合作領域,涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等。”

雙方致力於持續深化合作關係

高通技術公司與小米簽署多年合作協議,聚焦於在全球範圍內通過旗艦智慧型手機引領技術創新。在協議期內,小米的旗艦智慧型手機產品將持續搭載業界領先的驍龍8系移動平台,覆蓋多個產品代際,並將在中國及全球市場銷售,出貨量預計逐年增長。今年晚些時候,小米也將成為首批採用下一代驍龍8系旗艦移動平台的廠商之一。

展望未來,雙方計劃繼續攜手,在包括智慧型手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域,持續推動技術進步。

高通技術公司和小米長達15年的合作夥伴關係

過去15年,驍龍平台賦能了數以百萬計的小米產品,彰顯了雙方合作取得的豐碩成果。

  • 智慧型手機:從2011年發布小米手機1以來,高通技術公司一直是小米的重要合作夥伴,並助力小米發展成為全球第三大智慧型手機品牌。過去十年,驍龍平台持續為小米旗艦智慧型手機提供頂級性能和用戶體驗。小米最新發布的小米15系列智慧型手機搭載了全球最快的移動SoC——驍龍8至尊版,在市場中取得了令人矚目的成功。
  • 汽車:2023年,小米推出其首款車型小米SU7時,選擇了高通技術公司的下一代驍龍®座艙平台,為SU7提供數字座艙支持,帶來先進直觀的車載體驗,包括高質量圖形、多媒體處理以及AI功能。此外,SU7還搭載了驍龍汽車5G調製解調器射頻解決方案,實現高性能計算、精準定位和低延遲連接,提供卓越的安全性與沉浸式的互聯體驗。
  • 智能家居產品:高通技術公司行業領先的Wi-Fi解決方案,包括最新的Wi-Fi 7技術,助力小米持續打造更高速、更穩定的連接體驗,在每一代新品中持續引領行業創新。
  • 可穿戴設備:雙方的合作也已拓展至可穿戴設備領域,推出了多款搭載驍龍平台的商用耳機和智能手錶產品。其中包括搭載第一代驍龍S7和S7+音頻平台的小米Buds 5 Pro耳機系列,以及搭載第一代驍龍W5+可穿戴平台的小米Watch 2 Pro智能手錶。