鎧俠和 Sandisk 發表新一代 3D 快閃記憶體技術，實現每秒 4.8Gb 的 NAND 介面速度
兩公司在研討會上預先展出第 10 代 3D 快閃記憶體技術，為效能、電源效率和位元密度樹立了新的基準
- 鎧俠株式會社
- Sandisk Corporation
【2025 年 2 月 19 日舊金山國際固態電路研討會訊】鎧俠株式會社與 Sandisk Corporation 已率先推出最先進的 3D 快閃記憶體技術，以每秒 4.8Gb 的 NAND 介面速度、卓越的電源效率和更高的密度樹立業界標竿。
全新 3D 快閃記憶體創新技術於 2025 年國際固態電路研討會 (ISSCC 2025) 上發表，結合了兩公司革命性的 CBA (CMOS 直接鍵合到陣列) 技術1，並採用最新的介面標準：適用於 NAND 快閃記憶體的 Toggle DDR6.0，以及 SCA (Separate Command Address) 通訊協定2，這是介面用於輸入指令位址的一種新方法。另外還採用了 PI-LTT (Power Isolated Low-Tapped Termination) 技術3，有助於進一步降低功耗。
兩公司希望藉由這種獨特的高速技術，相較於目前量產中的第 8 代 3D 快閃記憶體，新的 3D 快閃記憶體在 NAND 介面速度表現上可提升 33%，達到每秒 4.8Gb 的介面速度。該技術還可以提高資料輸入/輸出的功耗效率，使輸入功耗降低 10%，輸出功耗降低 34%，進而達到高效能與低功耗的平衡。預先發表第 10 代 3D 快閃記憶體後，兩公司對該技術做了深入的介紹：藉由將記憶體層數增加到 332 層，以及最佳化平面圖以達到更高的平面密度，將能實現 59% 的位元密度提升。
鎧俠技術長 Hideshi Miyajima 表示：「隨著人工智慧技術的普及，預計產生的資料量將大幅增加，現代資料中心對提升電源效率的需求也隨之高漲。鎧俠堅信，這項新技術將實現更大容量、更高速度和更低功耗的產品，包括用於未來儲存解決方案的 SSD，並為人工智慧的進一步發展奠定基礎。」
Sandisk 全球策略與技術資深副總裁 Alper Ilkbahar 表示：「隨著人工智慧的進步，客戶對記憶體的需求也越來越多樣化。透過我們的 CBA 技術創新，我們的目標是推出在容量、速度、效能和資本效益方面提供最佳組合的產品，以滿足不同市場區隔的客戶。」
鎧俠和 Sandisk 也在會上談到即將推出第 9 代 3D 快閃記憶體的計畫。憑藉獨特的 CBA 技術，兩公司可以在既有的記憶體單元技術上進一步結合新的 CMOS 技術，提供具有資本效益、高效能且低功耗的產品。兩公司仍致力於開發尖端的快閃記憶體技術，提供量身訂做的解決方案以滿足客戶需求，並為數位社會的進步做出貢獻。
關於鎧俠
鎧俠是記憶體解決方案的全球領導者，致力於開發、生產和銷售快閃記憶體和固態硬碟 (SSD)。2017 年 4 月，其前身東芝記憶體從東芝記憶體株式會社獨立出來，該公司於 1987 年發明 NAND 快閃記憶體。鎧俠致力推出可為客戶帶來更多選擇並為社會創造更多價值的產品、服務和系統，期望能透過記憶體技術促進世界發展。鎧俠的創新 3D 快閃記憶體技術 BiCS FLASH™ 正在形塑高密度儲存應用的未來，包括先進的智慧型手機、電腦、自動化系統、資料中心及生成式 AI 系統。
關於 Sandisk
- 在這項技術中，每個 CMOS 晶圓和單元陣列晶圓以最佳化條件分別製造，然後鍵合在一起。
- 在這項技術中，用於指令/位址輸入和用於資料傳輸的匯流排完全分離成不同匯流排，以並聯方式連接。如此可縮短資料輸入/輸出時間。
- 在這項技術中，除了既有的 1.2V，NAND 介面電源還使用額外的較低電壓。如此可降低資料輸入/輸出時的功耗。
- 1Gbps 以每秒 1,000,000,000 位元計算。此值是在我們特定的測試環境中取得，且可能會因使用條件而有所不同。
- 公司名稱、產品名稱 和服務名稱可能是第三方公司的商標。
前瞻性聲明
本新聞稿包含符合美國《聯邦證券法》的前瞻性聲明，包括對 Sandisk 技術和產品可用性、功能和影響的期望。這些前瞻性聲明係基於管理階層目前的期望，可能受到風險和不確定性影響，導致實際結果與前瞻性聲明中明示或默示的結果有重大差異。
可能導致實際結果與前瞻性聲明所明示或默示之結果有重大差異的關鍵風險和不確定性因素包括：將 Western Digital Corporation 的快閃記憶體事業群分拆給 Sandisk 之固有營運、財務和法律挑戰與困難；獨立快閃記憶體事業群的未來營運成果；分拆是否將按照預定條款和時間表完成，或是否如期完成，包括可能無法滿足分拆的條件，例如政府實體可能禁止、延遲或拒絕授予必要的核准；分拆的預期效益和成本，包括預期效益無法在預期時間內全部實現，或根本不會實現；宣佈和完成分拆後導致客戶、供應商或其他合作夥伴潛在的負面反應或關係變化；對宣佈或完成分拆的競爭性回應；分拆所產生的意外成本、負債、費用或開支；與分拆有關的訴訟；因分拆而無法留住關鍵人員；分拆導致日常營運的管理時間受到干擾；地緣政治衝突對業務的影響；以及一般經濟及/或產業特定條件之任何變化；其他可能影響分拆及其他風險與不確定性之經濟、競爭、法律、政府、技術等其他因素，如 Sandisk Corporation 於 2025 年 1 月 27 日提交美國證券交易委員會 (SEC) 之 F-10 表格註冊聲明附件 99.1 上「最終資訊聲明」所載，詳見SEC 網站：www.sec.gov 請勿過度依賴此前瞻性聲明，其僅在截至發布當日有效；除法律要求外，Sandisk 無義務更新或修正前瞻性聲明以反映最新資訊或事件。