- 第三代高通S3音頻平台通過對高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃1中廣泛的第三方特性增強功能的支持，為OEM廠商提供前所未有的定製化和靈活性。此外，得益於對Snapdragon Sound驍龍暢聽和24-bit 48kHz無損音樂串流的支持，該平台為更廣泛的聆聽者帶來高保真音質。
- 第三代高通S5音頻平台採用基於高通S7音頻平台的全新標準架構，支持開發者更輕鬆地打造產品。第三代高通S5音頻平台的AI性能是前代平台2的50倍，得益於AI增強的高通®自適應主動降噪（ANC）和語音處理技術可以賦能快速響應且無縫的音頻體驗，並以超低功耗帶來持續的性能表現。
2024年3月26日，聖迭戈——高通技術國際有限公司今日宣布推出兩款全新的先進音頻平台：第三代高通®S3音頻平台和第三代高通®S5音頻平台。作為各自系列中最強大的平台，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。
第三代高通S3音頻平台旨在通過高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充並為高通音頻平台提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，並向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、空間音頻、回聲消除和健康追蹤。
面向高端層級，第三代高通S5音頻平台及其全新架構將有助於推動開發者創新，打造更佳音頻體驗。與前代平台相比，該平台帶來超過3倍的計算性能提升和超過50倍的AI性能提升。這將讓第三代高通S5音頻平台可用於打造需要對終端使用方式和地點作出響應的終端，從而為用戶在工作、居家和外出時提供無縫且快速響應的音頻體驗。
高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示：“從超高端層級的S7、高端層級的S5到中端層級的S3，高通技術公司致力於通過全部的產品組合提升音頻體驗。我們很自豪地宣布推出強大的全新高通S5和S3音頻平台，助力推動新一代音頻創新。消費者希望以更實惠的價格獲得更豐富的特性和體驗，而得益於與全球最具創新性的音頻技術的廣泛合作，高通語音和音樂合作夥伴擴展計劃將為OEM廠商提供顯著的競爭優勢和更強大的差異化能力。此外，面向高端層級終端，第三代高通S5音頻平台採用全新架構並提升AI功能，為OEM廠商提供一個開發智能終端的平台，在監測用戶使用環境的同時，根據終端使用狀態作出相應響應。”
vivo智能終端開發部總經理王友飛表示：“我們非常期待vivo即將推出的全球首款搭載第三代高通S3音頻平台的終端。利用這一強大平台，我們將為用戶帶來高保真音樂聆聽體驗 ，讓他們能夠享受完美還原藝術家創作初衷的原聲音質。敬請期待vivo的新品發布。”