作者 : 芯訊通SIMCom微信公眾號
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/bpi3x4RBIUpNcCmkgXKAdA
4月23日，中國智聯網生態大會暨“2023物聯之星”年度榜單頒獎典禮在上海浦東舉行。作為行業領先的無線通信模組及物聯網解決方案提供商，芯訊通憑藉5G RedCap模組SIM8230的優秀表現，斬獲“2023年度中國物聯網行業創新產品榜”榮譽獎項。
作為“輕量級”的5G技術，RedCap一直備受產業關注。RedCap也是蜂窩網絡的重要演進方向，為市場提供比LTE Cat.M和NB-IoT更快的數據傳輸速度，但相比5G又能夠降低終端複雜度和成本。
面對5G RedCap多元場景，芯訊通推出的SIM8230系列在工業無線傳感器、視頻監控、智能可穿戴設備等領域有明顯優勢。通過精簡架構、優化效能、降低功耗達到終端成本降低、尺寸小巧、持久續航和更低的複雜度。推動5G RedCap在低空經濟、工業互聯、智慧城市等領域的創新應用，為新質生產力的發展注入活力。
SIM8230系列基於驍龍X35 5G調製解調器及射頻系統開發，支持5G SA網絡，集成GNSS雙頻L1+L5精準定位，涵蓋LGA+LCC、M.2、PCIE等多種封裝形式，滿足亞洲、北美、歐洲等全球不同區域頻段需求。助力客戶在輕量化、低成本的中高速場景實現大規模終端部署。
芯訊通5G RedCap模組產品SIM8230的上榜，亦是各界對芯訊通產品創新力和在物聯網通信模組領域深厚實力的認可與信任。未來，芯訊通將繼續秉持創新理念，不斷深耕物聯網通信模組領域，致力於為客戶提供更優質、更高效的無線通信模組及物聯網解決方案。攜手合作夥伴為各產業的持續發展貢獻更多力量。