高通（Qualcomm）在2024年世界行動通訊大會（MWC）上，發布一系列人工智慧（AI）、5G與Wi-Fi產品線。高通在本屆MWC特別大力宣傳AI，展示在Android 手機上運行的70億參數大語言模型（LLM）、高通AI Hub，以及將AI融入其最新5G數據機晶片和Wi-Fi晶片。
高通已開展AI導入裝置商用化，2023年10月發布首批採Snapdragon 8 Gen 3裝置。圖為高通執行長Cristiano Amon於本屆MWC進行演說一景
高通表示，大戰略是將「智慧運算」導入各種邊緣裝置，包括PC、汽車和物聯網（IoT）裝置，以及手機和Wi-Fi無線存取點、行動服務基礎設施等；AI、能源效率處理也是計劃導入的一部分。
據The Register及FierceWireless報導，高通已開展AI導入裝置的商用化，於2023年10月發布首批採用Snapdragon 8 Gen 3的裝置，如三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S24，以及小米科技、Oppo等在中國大陸市場推出的手機，以及更多在本屆MWC發布的手機。
連網技術方面，高通發布FastConnect 7900行動連網系統，高通稱該系統是首個在單晶片中提供AI優化效能，並整合Wi-Fi 7、藍牙（Bluetooth）和超寬頻（UWB）技術的系統。
高通2年前在MWC上宣布推出首款用於裝置的Wi-Fi 7晶片。Contreras稱藉由FastConnect 7900，高通帶來首款具藍牙和UWB功能的AI增強型Wi-Fi系統，為新一代裝置提供更多近場功能。
5G數據機晶片上，高通發布Snapdragon X80 5G數據機射頻（Modem-RF）系統，支援具最新5G先進功能的行動網路。X80 5G支援Sub-6GHz頻段的6載波下行鏈路聚合，以提供更快速度，並可支援6個天線以達更好的接收效果。
5G基礎設施部分，高通展示3個以AI為基礎的網路管理強化功能，包括為RAN工程師提供的生成式AI助理，可簡化網路和切片管理任務，以及以AI為基礎的開放式RAN應用程式（rApp），可減少網路能源消耗和以AI為基礎的5G網路切片生命週期管理套件。
高通並展示大型語言和視覺助理（LLaVA）。LLaVA為大型語言模型，據稱擁有超過70億個參數，可在Android智慧型手機上運行。LLaVA不僅可接受文本，還可接受影像和語音作為提示。Contreras稱所有這些參與度都100%在裝置上運行。