高通推出Snapdragon Seamless技術,支持用戶的不同終端以統一的整體工作

日期 : 2024-01-26

新聞內容

作者 : Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.
出處 : https://www.qualcomm.cn/news/releases/2023/10/releases-2023-10-24-5



要點:

  • Snapdragon Seamless是一個跨平台技術,可實現多台終端跨多個操作系統無縫連接,共享外設和數據。
  • 包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作,打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗,該技術最早將於今年在全球範圍發布的終端平台上落地。

2023年10月24日,夏威夷——在驍龍峰會期間,高通技術公司推出跨平台技術Snapdragon Seamless,讓使用Android、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現彼此,並能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。

德勤《2023年網聯消費者調查》報告顯示,每個美國家庭目前平均擁有21台數字化終端,但不同終端之間,尤其是不同製造商的終端之間信息傳輸通常並不順暢。這將限制消費者的選擇餘地並導致鎖定效應,即消費者為了實現其終端間的協同工作而不得不只從同一製造商處購買產品。憑藉Snapdragon Seamless,終端製造商和操作系統合作夥伴可以面向消費者增強並擴展其提供的多終端體驗,例如:

  • 鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用
  • 文件和窗口可在不同類型的終端間拖放
  • 耳塞可根據音源的優先級進行智能切換
  • XR可為智慧型手機提供擴展功能



高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis表示:“Snapdragon Seamless打破了終端和操作系統之間的壁壘,是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案。”

全新頂級移動平台第三代驍龍8、全新頂級PC平台驍龍X Elite和高通的可穿戴平台與音頻平台現已支持Snapdragon Seamless。未來,Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯網平台。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通技術公司合作,利用Snapdragon Seamless賦能多終端體驗,該技術最早將於今年在全球範圍發布的終端平台上落地。

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