新品速遞 - Molex SlimStack板對板連接器,0.35和0.80毫米端子間距,電池系列

日期 : 2023-12-29
標籤 :
WPIMolex世平莫仕SlimStack緊湊型混合接口全金屬蓋雙觸點設計

新聞內容

作者 : Molex 官方微信
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/mcz9hhELB1xrJUFnnVubaw

新品速遞 - Molex SlimStack板對板連接器,0.35和0.80毫米端子間距,電池系列

 

消費者對尺寸更小、承載電流更大的設備的需求日益增長。市場對微型設計的需求也在不斷提高。混合型連接器為設計人員提供了靈活性,同時滿足了業界對緊密封裝的要求。

SlimStack混合型電源連接器專為電池和其它電源應用場合設計,採用超緊湊設計,能可靠連接高達18.0安培的需求。 

 

特色優勢

可連接高達18.0安培的電路

提供尺寸更小但功率更大的連接器,滿足市場在這方面不斷增長的需求

採用緊湊型混合接口,配有電源和信號觸點

在電源連接器中添加信號線,以節省空間

採用堅固耐用的全金屬蓋

防止在與內蓋配接時損壞外殼

採用雙觸點設計

確保連接可靠性

 

 

 

市場和應用場合

移動設備

智慧型手機

平板電腦

可穿戴設備

便攜式音響設備

便攜式導航設備

 

醫療器械

患者監護儀器

治療和手術設備

 

 

▲智慧型手機

 

▲智能手錶

 

▲患者監護儀

 

 

規格參數

參考信息

包裝:壓紋帶卷

設計計量單位:毫米

是否符合RoHS標準:是

是否無鹵素:低鹵素

 

電氣參數

電壓(最大值):50伏

電流(最大值):

    505004/505006

    信號觸點:每路0.3安培

    電源點:每路3.0安培

    207419/207420

    信號點:每路0.3安培

    電源點:每路5.5安培

    216656/216657

    信號點:每路0.3安培

    電源焊釘/1個 + 電源點/2個:15.0安培

    220250/220251

    信號點:每路0.3安培

    電源焊釘/1個 + 電源點/2個:18.0安培

接觸電阻(最大值):

    505004/505006

    信號點:80毫歐

    電源點:10毫歐

    207419/207420

    10毫歐

    216656/216657

    信號點:50毫歐

    電源焊釘/電源點:5毫歐

    220250/220251

    信號點:50毫歐

    電源焊釘/電源點:5毫歐

絕緣耐壓:250伏交流

絕緣電阻(最小值):100兆歐

 

機械參數

可插拔次數(最大值):10次

 

物理參數

塑殼:LCP,UL94V-0,黑色

接點材料:銅合金

電鍍:

   接觸部位 – 鍍金

   焊尾部位 – 鍍金

   底層電鍍 – 鍍鎳

工作溫度:-40至+85攝氏度

 

訂購信息