[芯訊通SIMCom]宣佈與物聯網智慧連接的市場領導者和解決方案供應商Links Fields合作!

日期 : 2023-12-20

新聞內容

作者 : SIMCom官網
出處 : https://en.simcom.com/news_view-325.html

令人振奮的消息!#SIMCom #LinksFields #SoftSIM

我們最近宣佈與物聯網智慧連接的市場領導者和解決方案供應商 Links Fields 合作!


基於SIMCom LTE Cat.1模組A7672SA,新的Links Fields SoftSIM專案旨在為客戶提供更靈活的解決方案。通過這種集成,客戶可以通過模組內的軟體替換來自不同全球運營商的SIM卡。


芯訊通20多年來一直致力於提供包括5G、4G、LPWA、LTE-A、智慧模組、汽車模組、GNSS在內的多種蜂窩無線模組和解決方案。為不同的應用提供了廣泛的機會,包括資產跟蹤、智慧家居、智慧建築、智慧城市、智慧連接等等。


作為一家全球性企業,Links Field 專注於創新,開發世界一流的連接解決方案,以支援客戶和業務合作夥伴更好地提供服務。在巴西,作為MVNO,使本地客戶能夠將這些獨特的解決方案部署到繁榮的物聯網市場。


我們正在與我們的合作夥伴一起,為客戶創造智慧未來並簡化通信連接解決方案。