11月28-30日，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區主辦，蓋世汽車承辦的“芯向亦莊”2023汽車晶片產業大會在北京舉辦。
大會聚焦車規級晶片產業，圍繞車規級晶片標準及安全認證、車規級MCU、自動駕駛晶片、高算力智能座艙SoC、車規級功率半導體、SiC功率器件等熱點話題展開深入討論與交流，旨在加速車規級晶片的國產化替代進程及行業高質量發展。大會同期舉辦2023“芯向亦莊”汽車晶片大賽頒獎典禮，芯訊通榮獲汽車晶片大賽“最佳合作夥伴”獎。
芯訊通作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，在智慧汽車的DVR、ADAS、T-Box、智能中控等終端應用中為客戶提供優質的模組產品和解決方案。所研發的5G、4G、LPWA、GNSS、智能等不同制式模組產品，亦在智慧城市、智慧家居、智慧物流、智慧工業、能源電力等不同領域賦能產業轉型升級。
隨著對車輛智能化，網聯化要求的不斷提高，對於通信模組也提出了更高的要求。面對市場需求，芯訊通專門推出了針對車載市場的5G+C-V2X模組SIM8800，它具備高速率，低時延的特點，可以廣泛應用於自動駕駛，高速傳輸，車輛診斷以及信息娛樂等領域。
5G+C-V2X模組SIM8800採用緊湊的LGA封裝形式，AT命令與SIM8200系列兼容，這也最大限度地減少了客戶的成本，並縮短了上市時間。SIM8800集成GNSS功能，其豐富的接口以及強大的擴展能力，為客戶的應用提供了很大的靈活性和易集成性。卓越的EMC保護功能可確保即使在惡劣環境中也具有強大的穩健性。
在5G+AIoT時代，芯訊通推出的5G、4G、LPWA、GNSS、智能模組、車規級模組，已廣泛應用在工業、農業、汽車、家居、醫療等各行各業。芯訊通足跡遍布六大洲，也在全球50個地區設立了獨立辦事處，致力於為更多的客戶提供更加便捷的服務。未來將會繼續深耕垂直領域，用創新產品和物聯網技術為各行業實現萬物智聯賦能。