PCIM Asia AOS展場回顧

日期 : 2023-11-30
標籤 :
AOSSiCMOSFET

新聞內容

作者 : AOSemi微信官方帳號
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/RJiN5Yd6l3DOyvpoCTlf-A

活動概況

2023年8月29日至31日,為期三天的上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(簡稱PCIM Asia)在上海新國際博覽中心盛大召開。 現場彙聚了兩百多家海內外品牌商,全球各個國家及地區觀眾觀展。 AOS很榮幸能藉此機會為大家帶來一場內容盛宴,攜全新產品及應用技術亮相參與,共用這場絕妙的群英會聚時刻。


展區展品回顧


01. 新能源汽車專區

AOS SiC MOSFETS無論在輕載還是重載都展現出非常優異的性能和效率。 該系列具有更先進工藝,使器件具備出色的開關性能和參數,比如較小的寄生電容,內阻溫度係數,動態熱阻和開關損耗。 AOS 1200V車規級αSiC MOSFET專為苛刻的應用要求而設計,與傳統的矽器件相比,具有卓越的開關性能和效率。 可接受15V標準柵極驅動器的TO-247-4L車規封裝,並提供行業內領先的最低導通電阻,滿足電動汽車(EV)車載充電機(OBC)、電機驅動逆變器 (Inverter) 和車載充電樁 (Charger Station)的高效率和可靠性要求。


在本次展會中,展示了通過車載認證(AEC-Q101)的中壓LFPAK5x6GL-PAK10x12 MOS管系列以及即將發佈的SiC 功率模組和APACK SiC 逆變器功率模組。
 
其中,AOS SiC 功率模組相較於離散器件具有較高的集成度,適用於不同的電路拓撲。 擁有優異的寄生參數和散熱性能。 適用於大功率且對功率密度有要求的應用場合。 而APACK SiC逆變器功率模組主要應用於電動汽車電機驅動電路。 具有安裝簡單(無需功率連接接端子減少PCB 寄生電阻的引入),功率迴路短(迴路寄生電感小),可外置驅動迴路等特點。 進一步提高了系統的可靠性和功率密度。

02.家電解決方案

AOS 提供完整的家電解決方案組合,研發人員能夠更輕鬆地滿足每個應用程式的技術需求。 AOS 智慧電源模組(IPM3、IPM5、 IPM7以及MEGA IPM7)旨在提供特定的應用功能、高能效、出色的熱性能、低 EMI、佈局靈活性最大化和更高的系統耐用性。 同時,AOS 先進的封裝技術和內部高品質的製造為客戶提供更高可靠度的技術及產品支援。


03.電源解決方案

AOS 推出的電源全方位解決方案,其中包含 αMOS5 及 αMOS5 FRD 高壓超結系列、αSiC 碳化矽系列、SGT 中低壓系列,AlphaZBL 整流控制 IC 以及高浪湧TVS等產品。

針對中低電源應用,包括伺服器電源,PC電源,筆記本電源等,AOS推出αMOS5 及 αMOS5 FRD 高壓超結MOSFET系列,特別優化了動態參數和抗衝擊能力,提高系統的EMI和可靠性; 同時推出了一系列高密度的貼片封裝TOLL/DFN8*8等,提高了器件的功率密度,改善了系統功率密度。 除此之外,AOS特別為有源橋拓撲的應用推出了AlphaZBL 整流控制IC,該晶片可以實現自供電功能,集成了X-cap放電功能,較低的工作電流可以帶來更低的晶片功率損耗,顯著提高系統效率; 同時採用該晶元可以顯著降低外圍器件的數量,易於系統設計。

另外針對高功率的電源應用,包括光伏和新能源等,AOS除了高壓超結系列以外,還推出了1200V/750V/650V,αSiC 碳化矽系列,利用SiC器件的高耐壓和快恢復特性,為光伏和新能源的電源系統提供更高的效率。

本次展會同樣聚焦於應用在電力電子設備保護各種電壓範圍的高浪湧TVS,該系列產品涵蓋電壓範圍5V到550V,功率從400W到5000W, 封裝SMA/SMB/SMC/SMD。 除此之外還展示了應用於信號介面的高浪湧電流TVS, 該系列產品除了提供超低上限,其高浪湧電流和高擊穿電壓可以在發生短路時起到有效保護從而保證介面正常工作。

04.電機驅動解決方案

針對低功率高密度的直流無刷電機應用,AOS推出了SMM系列的30V/60V/100V半橋功率模組,該模組利用高散熱的QFN封裝集成了MOSFET和Driver IC,具有比傳統方案更好的散熱能力,同時也可以減小PCB的尺寸。 另外,支援OCP/SCP/OTP功能,可以為系統提供全方位的保護,支援100% 佔空比的電機驅動,更加易於電機控制。 同時,該模組擁有自調節的驅動能力,可以為系統提供更好的EMI和更高的效率。 最後該模組擁有自調節的降壓穩壓器,可以支援自供電給MCU,比傳統的LDO擁有更好的效率和更低的功耗。

針對高功率的直流無刷電機應用,對於Driver IC, AOS推出了Single Driver IC系列的60V-100V單相和三相電機驅動晶元,該晶元採用高散熱的QFN封裝,內置自舉二極管,支援100% 佔空比的電機驅動,支援調節死區時間控制功能, 易於系統設計和控制。 同時集成電流檢測放大器支援電流監測功能,支援OTP/UVLO/OCP等保護功能,可以讓系統運行更加高效,更加安全。

對於MOSFET,AOS本次推出了高功率密度的新型封裝DFN5*6 TOP exposed,可以支援雙面散熱,比傳統的DFN5*6擁有更好的散熱特性,可以讓系統在相同的尺寸下達到更高的功率; 另外對於大功率的應用,AOS也推出40V-150V超低內阻的TOLLA封裝產品,可以有效降低在大功率應用中器件並聯的風險,提高系統的可靠性和功率密度。

05.計算機系統解決方案

AOS電源IC產品線在電腦相關應用上長期耕耘並致力於提供一站式解決方案。 現有產品支援Intel所有平臺,以及NVIDIA和AMD即將到來的下一代最新平臺。 通過與我們高效率和高可靠性的DrMOS/智慧功率級(SPS)模組相結合,AOS最低 Pq 多相控制器為 Intel ADL/RPL/MTL 和下一代 Arrow Lake, Panther Lake 晶片組提供完整的電源解決方案。 同時,結合AOS高性能COT POL 、Type-C USB3.0/3.1保護IC、TVS、MOSFET為計算市場提供成本與性能最佳平衡的整體解決方案。



亮點產品方案
01.AOS SiC DCDC車載電源

本專案為3kW DC/DC電源,額定輸入電壓為540V,輸出電壓為27.5V,主要用於電動客車雨刷、喇叭、車燈等車載設備供電。 該電源使用AOS SiC MOSFETs,初級Boost AOK033V120X2QAOK20120XSD,次級LLC 搭配AOK045V120X2Q,具有低成本,高效,高功率密度,高可靠性的優勢。

AOS SiC MOSFETS 具有更先進工藝,使器件具備出色的開關性能和參數,比如較小的寄生電容,內阻溫度係數,動態熱阻和開關損耗。 無論在輕載還是重載都展現出非常優異的性能和效率。


02.智慧電源模組

AOS自行設計開發的最新Mega IPM7封裝, 包括Mega7 DBC及Mega7 Exposed封裝,在IPM7全塑封的基礎上進行了散熱優化設計,通過封裝製成的創新,可以支持頂部或底部金屬銅片散熱,帶來比全塑封更優的散熱特性,為空調風機和洗碗機等家電提供更低的功耗。

同時,我們還展示了車規級TO247 650V 1200V的產品,在電動車PTC加熱器,預充電,繼電器,電動壓縮機上的應用。


03. 筆記型電腦解決方案

AOS致力於提供簡單易用及高可靠性的整體計算機解決方案,提供了包括控制器、DrMOS、DCDC降壓轉換器在內的整套方案,配合Intel CPU進行高可靠性供電管理。 AOS 針對Intel ADL/RPL平臺開發的AOZ71026 及MTL 平臺的AOZ71137等數位控制器產品搭配AOS DrMOS/智慧功率級模組,實現業內最低功率損耗,最大程度延長電池使用時間,提升用戶實際體驗。 同時AOZ71137可實現集成多組配置軟體,極大程度減小研發階段多專案管理難度。