近日，由 ElecFans 頒發的第十屆“智物聯，新風向”IoT大會，Molex憑藉 Mirror Mezz Pro 和 Mirror Mezz Enhanced 高速扣板連接榮獲2023IoT #物聯網# 產品獎！Mirror Mezz系列連接器為下一代數據中心提供了創新的高速性能連接器，以支持苛刻應用環境下不斷增長的數據需求。  

 
▲（左一）Molex銷售總監楊忠接受頒獎

隨著生成式AI和機器學習不斷發展，對強大高性能數據中心的需求空前高漲。為了滿足複雜的計算要求，如今的數據中心不得不擴展系統架構，在每個差分線對使用 PAM-4 調製方案，以支持 224 Gbps 的數據傳輸率。

針對此趨勢，Molex莫仕率先推出晶片對晶片 224 Gbps-PAM4 產品組合，以支持下一代數據中心。Inception、CX2-DS 和 Mirror Mezz Enhanced 是新產品組合中的重要解決方案，適用於新興的硬體架構。讓我們來探討 224 Gbps-PAM4 互連方案，以清楚了解這些方案的一些獨特功能和特性。

Molex莫仕的 Inception 解決方案是創新的無性背板系統，優先注重電纜連接和應用靈活性。Inception 的無性本質可在機架硬體架構內部和這些架構之間提供無比靈活的高速電纜設計，並確保插配接口的雙性信號完整性和機械完整性。

硬體架構的光纖通信架構旨在實現高效的通信和數據交換。Inception 電纜組件是適用於高速互連架構的物理層信令傳輸組件。這些電纜組件構成了硬體通信架構的骨幹。

在這些更長距離的骨幹連接中，損耗和密度推動著系統互連設計。Inception 著重於具有機械堅固性的互連，使用損耗最低的定製電纜，可適應最緊湊的體積。

為了打造完整的光纖架構，近晶片連接器 CX2-DS 可在晶片和周圍的組件或外部連接之間實現高速低損耗連接。內部電纜組件應該靈活且低損耗。Inception 電纜組件專用的 CX2-DS 連接器可平衡這缺點，同時保持具有機械堅固性的連接。

224 Gbps-PAM4 系列的組件整合為一個簡單的全有線設計，以大規模地充分利用超大規模數據中心。這些結合在一起的組件通過雙連接器電纜背板以及三連接器和四連接器系統將多個機箱互連，從而提供盒對盒擴展方法——每個分區都優化了速度，並經過精心設計，具有機械堅固性。

模塊化硬體允許單獨添加或移除任何組件，從而可以對每個機箱進行定製，以達到所需的能力水平。通過向系統添加更多模塊，機箱的計算能力可逐步提升。當與 Inception/CX2 互連架構配合使用時，模塊可以在單個機箱內連接，甚至可以通過使用背板連接器和電纜，在不同的機箱之間連接。

例如，典型的平行板模塊包括 ASIC 和焊接在板上的支持組件。ASIC 通過平行板連接器與主板通信。開放計算 AI 機箱就是使用這種結構。

Mirror Mezz Enhanced 將平行板互連技術提升到新的水平，使這種技術能夠支持 224 Gbps-PAM4。與早期版本相比，阻抗公差和串擾有所改進，同時保持了業界領先的密度——板對板高度低至 5 毫米。Mirror Mezz Enhanced 還保留了 Mirror Mezz 系列的雙性性質，以減少系統物料清單 (BOM) 上的庫存量單位 (SKU) 數量。

作為全球連接器市場的領導者，Molex莫仕深知堅固的連接器電氣設計的價值。隨著數據傳輸率和信號複雜性越來越高，224 Gbps-PAM4 解決方案必須保持卓越的信號完整性 (SI) 性能。要實現卓越的 SI 性能，需要儘可能減少衰減、串擾和抖動等信號衰減，以確保準確地傳輸高速數據信號。先進的 SI 性能有助於防止數據錯誤，保護傳輸信息的完整性，並實現晶片與組件之間的可靠通信。

除了卓越的 SI 性能，系統的機械堅固性也不容忽視。可通過使用優質材料、堅固耐用的連接器、可靠的固定機構以及考慮熱管理方面的因素來實現機械堅固性。為了支持 224 Gbps-PAM4，組件和互連繫統必須具有良好的機械性能，可承受各種環境應力、溫度變化、振動、衝擊和實際處理。連接器系統必須能夠應對機箱層面的工作環境和運輸條件，以確保總裝質量。

Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 物理層架構提供全面的解決方案，可滿足 AI 和超大規模數據中心不斷發展的需求。我們致力於與行業合作夥伴共同開發解決方案，以使公司能夠根據自己的獨特需求定製硬體設計。Molex莫仕擁有相關的專長和資源來了解並執行 224 Gbps-PAM4 生態系統中的各個要素，可提供全面的第一層解決方案，在眾多應用中幫助滿足各種信道要求。如需了解更多信息，請探索 Molex莫仕 224 Gbps-PAM4 產品。