作者 : 芯訊通SIMCom微信公眾號
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/MnAeZEcMUewq__OpMbIWcg
5G是數字經濟的關鍵技術
是新基建的核心，
承擔著高速率連接場景的重任。
性能穩定、高速率、低時延
是5G最明顯的特徵，
實時交互、高速數據採集和傳輸
是5G應用場景里的優勢。
高通驍龍SDX55平台
老牌主流，全球覆蓋
芯訊通5G模組SIM8202、SIM8200系列
搭載高通老牌主流平台SDX55，
支持3GPP R15、多種封裝形式。
滿足中國和海外不同區域市場
多元化場景需求。
搭載驍龍SDX55平台的5G產品市場成熟
助力初代物聯網終端商業落地
覆蓋5G高清直播背包、機器人
工業網關、5G CPE等多品類應用，
賦能智慧娛樂、智慧工業
智慧醫療、智慧城市各個領域。
高通驍龍SDX62/65平台
成本優越，靈活切換
芯訊通5G模組SIM8262
SIM8260、SIM8380系列，
認證齊全，支持3GPP R16
集成GNSS定位功能、性能穩定。
支持全球版本和區域版本
滿足中國和海外不同區域市場需求。
適用工業網際網路、遠程醫療
無人駕駛等多領域物聯網終端設備。
高性價比+優質網絡體驗
簡化產品部署難度。
實時低時延、高清晰圖像傳輸
邊緣側實時視頻分析。
數據層面監測感知
與圖像音視頻結合
融合5G+AIoT智能解決方案。
高通驍龍SDX72/75平台
全球認證，一站式解決方案
芯訊通5G模組SIM8270、SIM8290系列
支持3GPP R17 NSA/SA雙模組網，
採用LGA封裝形式，集成GNSS。
低功耗、穩定連接
為客戶降低成本和開發的複雜性。
減少硬體占用面積
助力快速、遠距離數據上傳。
AT命令與SIM8260模組兼容
滿足中國和海外不同區域市場
多元化場景需求。
高通驍龍SDX35平台
全新上市，應用豐富
芯訊通2023全新SIM8230系列
應用場景豐富，外形小巧
成本更低，續航更持久。
