展会回顾 | PCIM Asia AOS 强势出圈!

日期 : 2023-09-06
標籤 :
AOS 汽车电子,MOSFET

新聞內容

作者 : AOS
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/RJiN5Yd6l3DOyvpoCTlf-A
 
       2023年8月29日至31日
,为期三天的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(简称PCIM Asia)在上海新国际博览中心盛大召开。现场汇聚了两百多家海内外品牌商,全球各个国家及地区观众观展。AOS很荣幸能借此机会为大家带来一场内容盛宴,携全新产品及应用技术亮相参与,共享这场绝妙的群英会聚时刻。

01. 新能源汽车专区

AUTOMOTIVE
AOS SiC MOSFETS无论在轻载还是重载都展现出非常优异的性能和效率。该系列具有更先进工艺,使器件具备出色的开关性能和参数,比如较小的寄生电容,内阻温度系数,动态热阻和开关损耗。AOS 1200V车规级αSiC MOSFET专为苛刻的应用要求而设计,与传统的硅器件相比,具有卓越的开关性能和效率。可接受15V标准栅极驱动器的TO-247-4L车规封装,并提供行业内领先的最低导通电阻,满足电动汽车(EV)车载充电机(OBC)、电机驱动逆变器 (Inverter) 和车载充电桩 (Charger Station)的高效率和可靠性要求。

在本次展会中,展示了通过车载认证(AEC-Q101)的中压LFPAK5x6GL-PAK10x12 MOS管系列以及即将发布的SiC 功率模块和APACK SiC 逆变器功率模块。

其中,AOS SiC 功率模块相较于离散器件具有较高的集成度,适用于不同的电路拓扑。拥有优异的寄生参数和散热性能。适用于大功率且对功率密度有要求的应用场合。而APACK SiC 逆变器功率模块主要应用于电动汽车电机驱动电路。具有安装简单(无需功率连接接端子减少PCB 寄生电阻的引入),功率回路短(回路寄生电感小),可外置驱动回路等特点。进一步提高了系统的可靠性和功率密度。

02.家电解决方案
AOS 提供完整的家电解决方案组合,研发人员能够更轻松地满足每个应用程序的技术需求。AOS 智能电源模块(IPM3、IPM5、 IPM7以及MEGA IPM7)旨在提供特定的应用功能、高能效、出色的热性能、低 EMI、布局灵活性最大化和更高的系统耐用性。同时,AOS 先进的封装技术和内部高质量的制造为客户提供更高可靠度的技术及产品支持。

03.电源解决方案
AOS 推出的电源全方位解决方案,其中包含 αMOS5 及 αMOS5 FRD 高压超结系列、αSiC 碳化硅系列、SGT 中低压系列,AlphaZBL 整流控制 IC 以及高浪涌TVS等产品。

针对中低电源应用,包括服务器电源,PC电源,笔记本电源等,AOS推出αMOS5 及 αMOS5 FRD 高压超結MOSFET系列,特别优化了动态参数和抗冲击能力,提高系统的EMI和可靠性;同时推出了一系列高密度的贴片封装TOLL/DFN8*8等,提高了器件的功率密度,改善了系统功率密度。除此之外,AOS特别为有源桥拓扑的应用推出了AlphaZBL 整流控制 IC ,该芯片可以实现自供电功能,集成了X-cap放电功能,较低的工作电流可以带来更低的芯片功率损耗,显著提高系统效率;同时采用该芯片可以显著降低外围器件的数量,易于系统设计。

另外针对高功率的电源应用,包括光伏和新能源等,AOS除了高压超结系列以外,还推出了1200V/750V/650V,αSiC 碳化硅系列,利用SiC器件的高耐压和快恢复特性,为光伏和新能源的电源系统提供更高的效率。

本次展会同样聚焦于应用在电力电子设备保护各种电压范围的高浪涌TVS,该系列产品涵盖电压范围5V到550V,功率从400W到5000W, 封装SMA/SMB/SMC/SMD。除此之外还展示了应用于信号接口的高浪涌电流TVS, 该系列产品除了提供超低上限,其高浪涌电流和高击穿电压可以在发生短路时起到有效保护从而保证接口正常工作。

04.电机驱动解决方案

针对低功率高密度的直流无刷电机应用,AOS推出了SMM系列的30V/60V/100V半桥功率模块,该模块利用高散热的QFN封装集成了MOSFET和Driver IC,具有比传统方案更好的散热能力,同时也可以减小PCB的尺寸。另外,支持OCP/SCP/OTP功能,可以为系统提供全方位的保护,支持100% 占空比的电机驱动,更加易于电机控制。同时,该模块拥有自调节的驱动能力,可以为系统提供更好的EMI和更高的效率。最后该模块拥有自调节的降压稳压器,可以支持自供电给MCU,比传统的LDO拥有更好的效率和更低的功耗。

针对高功率的直流无刷电机应用,对于Driver IC, AOS推出了Single Driver IC系列的60V-100V单相和三相电机驱动芯片,该芯片采用高散热的QFN封装,内置自举二极管,支持100% 占空比的电机驱动,支持调节死区时间控制功能, 易于系统设计和控制。同时集成电流检测放大器支持电流监测功能,支持OTP/UVLO/OCP等保护功能,可以让系统运行更加高效,更加安全。

对于MOSFET,AOS本次推出了高功率密度的新型封装DFN5*6 TOP exposed,可以支持双面散热,比传统的DFN5*6拥有更好的散热特性,可以让系统在相同的尺寸下达到更高的功率;另外对于大功率的应用,AOS也推出40V-150V超低内阻的TOLLA封装产品,可以有效降低在大功率应用中器件并联的风险,提高系统的可靠性和功率密度。

05.计算机系统解决方案

AOS电源 IC 产品线在计算机相关应用上长期耕耘并致力于提供一站式解决方案。现有产品支持Intel所有平台,以及NVIDIA 和AMD即将到来的下一代最新平台。通过与我们高效率和高可靠性的 DrMOS/智能功率级(SPS)模块相结合,AOS 最低 Pq 多相控制器为 Intel ADL/RPL/MTL 和下一代 Arrow Lake, Panther Lake 芯片组提供完整的电源解决方案。同时,结合AOS高性能COT POL 、Type-C USB3.0/3.1保护IC、TVS、MOSFET为计算市场提供成本与性能最佳平衡的整体解决方案。

                           亮点产品方案
01.AOS SiC DCDC车载电源
本项目为3kW DC/DC 电源,额定输入电压为540V,输出电压为27.5V,主要用于电动客车雨刷、喇叭、车灯等车载设备供电。该电源使用AOS SiC MOSFETs,初级Boost AOK033V120X2Q和AOK20120XSD,次级LLC 搭配AOK045V120X2Q,具有低成本,高效,高功率密度,高可靠性的优势。
AOS SiC MOSFETS 具有更先进工艺,使器件具备出色的开关性能和参数,比如较小的寄生电容,内阻温度系数,动态热阻和开关损耗。无论在轻载还是重载都展现出非常优异的性能和效率。

02.智能电源模块
AOS自行设计开发的最新Mega IPM7封装, 包括Mega7 DBC及Mega7 Exposed封装,在IPM7全塑封的基础上进行了散热优化设计,通过封装制成的创新,可以支持顶部或底部金属铜片散热,带来比全塑封更优的散热特性,为空调风机和洗碗机等家电提供更低的功耗。
同时,我们还展示了车规级TO247 650V 1200V的产品,在电动车PTC加热器,预充电,继电器,电动压缩机上的应用。

03. 笔记本电脑解决方案
AOS致力于提供简单易用及高可靠性的整体计算机解决方案,提供了包括控制器、DrMOS、DCDC降压转换器在内的整套方案,配合Intel CPU 进行高可靠性供电管理。AOS 针对Intel ADL/RPL平台开发的AOZ71026 及MTL 平台的AOZ71137等数字控制器产品搭配AOS DrMOS/智能功率级模块,实现业内最低功率损耗,最大程度延长电池使用时间,提升用户实际体验。同时AOZ71137可实现集成多组配置软件,极大程度减小研发阶段多项目管理难度。

展会同期8月29日上午11:20分,AOS 应用中心经理朱礼斯先生在W2 G40进行SiC功率器件的特性和应用暨αSiC技术发展主题演讲。朱礼斯先生就当前AOS第三代半导体的研发进程、在应用中的性能优势以及竞品分析一一进行讲解输出。通过展示氧化层,双极性退化和 动态应力测试系统和测试参数,论证采用αSiC 技术器件的高可靠性。最后对目前AOS αSiC MOS 的所有产品和未来的规划进行总结。现场听众纷纷举起手机记录重点,错过本次演讲的朋友们也可以在评论下方联系小编提供演讲资料。

PCIM Asia 2023已完美收官

顺应市场需求,推动行业发展

AOS开发前沿产品&应用方案

技术革新,创新不断

未来可期

我们下次活动再会!