作者 : Toshiba官網
出處 : https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝” ）拓展了其車載-60V P通道MOSFET的產品線，現已開始量產兩款採用SOP Advance(WF)封裝的產品： XPH8R316MC和XPH13016MC 。
新產品XPH8R316MC和XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證。 SOP Advance( WF)封裝是一種採用可焊錫側翼引腳結構的表貼式封裝。這種封裝方式不僅便於對電路板安裝狀態進行自動外觀檢查，還通過採用銅連接器結構降低了封裝電阻。
XPH8R316MC的導通電阻最大值為8.3mΩ ，與東芝現有產品TPCA8123 [1]相比，約降低了25% ； XPH13016MC的導通電阻最大值為12.9mΩ ，與東芝現有產品TPCA8125 [1]相比，約降低了49% 。這兩款新產品有助於降低車載設備的功耗。
應用
- 車載設備：電源負載開關、半導體繼電器、馬達驅動電路等。
特性
- AEC-Q101 認證
- 低導通電阻
XPH8R316MC: RDS(ON)=8.3 mΩ (最大值) (VGS=-10 V)
XPH13016MC: RDS(ON)=12.9 mΩ (最大值) (VGS=-10 V) - SOP Advance( WF)封裝採用可焊錫側翼引腳結構和銅連接器結構。
主要規格
內部電路
應用電路示例
注：
本文所示應用電路僅供參考。
需要進行全面評估，特別是在量產設計階段。
提供這些應用電路實例並不授予任何工業產權許可。