作者 : 芯訊通SIMCom微信公眾號
出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/lmdk1TFXjMp8q5oLZBV2hg
在通信網絡演進的過程中，世界逐漸走向萬物互聯和萬物智聯。雖然通信技術發展迅速，但是在偏遠山區、沙漠、森林、海洋等地區，或是飛機、海洋船舶等交通工具上，移動網絡覆蓋由於物理條件限制，很難採用傳統的地面基站方式覆蓋。NTN非地面網絡衛星通信技術，便是為了解決這一類場景難題而生。
針對蜂窩網絡無法覆蓋的偏遠區域，可通過衛星通信提供可靠的全球無線網絡覆蓋和連接。
NTN是3GPP在R17標準階段制定的基於新空口技術的終端與衛星直接通信技術。具有廣泛的服務覆蓋能力，面對物理攻擊和自然災害時有更加出色的表現，在交通、公共安全、電子健康、農業、資產追蹤、礦產開採及智能應用領域均有廣泛的應用前景。
在2023MWC上海展現場，芯訊通與高通技術公司合作，全新發布了三款支持NTN衛星通信技術的模組，通過增加衛星通信功能讓智能終端解決方案的能力再次升級。這三款模組分別是基於高通技術公司最近推出的高通®9205S調製解調器開發的SIM7070G-S和SIM7080G-S，以及基於最新的高通®212S調製解調器開發的SIM7022S衛星通信模組。將在海事、運輸、農業、能源等領域為衛星物聯網應用的推廣和落地提供更加穩定和高效的技術支持。
SIM7070G-S在外觀設計上採用24* 24* 2.3 mm 的LCC封裝形式，通過豐富的接口實現靈活的通信服務，除了支持NTN、EAT、Embedded SIM以及豐富的嵌入式網絡協議，也支持GNSS定位技術如GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS。無論終端部署在地球上哪個區域，都能通過這款模組實現高效的數據通信。同時可幫助各類終端大大降低功耗。
SIM7080G-S採用芯訊通經典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC+LGA封裝形式，支持Cat.M、NB2網絡模式，通過豐富接口接入實現靈活的通信服務，亦支持GNSS定位技術。與SIM7020/SIM800C系列模組兼容。
SIM7022S採用芯訊通經典的17.6* 15.7* 2.3mm 尺寸以及LCC封裝形式，支持豐富接口接入，與SIM7020X/SIM800C系列模組兼容。
作為新一代5G智能模組SIM9650，同樣是搭載高通技術公司推出的高通QCM6490處理器，採用8核高性能處理器，配合SIM7022S衛星通訊模組一起使用，將極大地拓展其在物聯網領域的應用，尤其是智能頭盔和機器人等目前熱門行業，都會有不俗的表現。
偏遠地區的產品更換十分不便利，低功耗的性能可以省電，從而減輕電池的壓力，延長產品的使用壽命。基於最新發布的兩款高通物聯網調製解調器，此次芯訊通發布的三款衛星通信模組，都具有低功耗的特點，能夠顯著延長終端的待機時間，輕鬆提供低功耗衛星連接。另外在偏遠地區運作時，若遇到緊急情況，用戶也可通過搭載芯訊通衛星通信模組的設備發出緊急求助簡訊，來獲得及時救援。
作為深耕物聯網行業20餘年的領導者，芯訊通此次推出全新衛星通信模組，致力於打破地面通信的局限性，為實現空天地的完整互聯做出更多的貢獻。
