作者 : Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.
出處 : https://www.qualcomm.cn/news/releases-2023-06-21
- 雙方將基於驍龍®平台展開合作，賦能未來的索尼智慧型手機。
高通技術公司宣布已擴展與索尼的合作，將利用驍龍平台賦能索尼未來的智慧型手機。雙方將攜手打造下一代旗艦、以及中、高端智慧型手機。
通過此次合作，雙方旨在突破移動技術的邊界，帶來卓越用戶體驗，並推動智慧型手機行業的進步。雙方的合作將聚焦於把高通技術公司先進的驍龍移動平台集成到索尼未來的智慧型手機產品線中，為用戶提供增強的功能、更出色的性能和更沉浸的用戶體驗。
高通公司高級副總裁、亞太區總裁O.H. Kwon表示：“我們很高興能夠繼續與我們的長期合作夥伴索尼進行合作，為消費者帶來下一代旗艦移動技術。此次合作將為我們創造令人興奮的機會，打造創新的用戶體驗，助力滿足全球消費者需求。”
索尼公司移動通信業務負責人Tsutomu Hamaguchi表示：“搭載第二代驍龍8移動平台的Xperia 1 V是索尼最新的旗艦智慧型手機，深受用戶好評。我們期待繼續與高通技術公司保持合作，未來在搭載驍龍移動平台的智慧型手機上，帶來出色的旗艦體驗。為了打造出滿足甚至超越用戶期待的先進技術，我們始終樂於傾聽他們的訴求，同時也相信高通技術公司將幫助我們繼續推動行業發展。”