作者 : TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
出處 : https://toshiba-semicon-storage.com/cn/company/news/new-products-share/transistor/mosfet-20230614-1d.html
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱“東芝”）拓展了其車載-60V P溝道MOSFET的產品線，現已開始量產兩款採用SOP Advance（WF）封裝的產品： XPH8R316MC和XPH13016MC。
新產品XPH8R316MC和XPH13016MC已通過AEC-Q101汽車可靠性標準認證。 SOP Advance（WF）封裝是一種採用可焊錫側翼引腳結構的表貼式封裝。 這種封裝方式不僅便於對電路板安裝狀態進行自動外觀檢查，還通過採用銅連接器結構降低了封裝電阻。
XPH8R316MC的漏源導通電阻最大值為8.3mΩ，與東芝現有產品TPCA8123[1]相比，約降低了25%; XPH13016MC的漏源導通電阻最大值為12.9mΩ，與東芝現有產品TPCA8125[1]相比，約降低了49%。 這兩款新產品有助於降低車載設備的功耗。