EPC新推ePower™ IC，可在不同功率預算提高功率密度和簡化設計

宜普電源轉換公司(EPC) 擴展了其封裝兼容的ePower™ IC系列，提高功率密度和簡化設計以滿足DC/DC應用、馬達控制器和D類音頻放大器的不同功率要求。

繼早前推出的100 V、35 A功率級IC（EPC23102）之後，EPC公司新推兩款100V功率級IC，其額定電流分別為15 A(EPC23104)和25 A(EPC23103)。

這三款積體電路能够承受100 V的最大電壓和整合了GaN半橋功率級，內含採用半橋配置的對稱FET、半橋驅動器、電平轉換器、自舉充電和輸入邏輯接口。

這三款元件採用熱增强型QFN封裝，尺寸僅為3.5 mm x 5 mm，頂部裸露以實現雙面冷却和可潤濕側面。其封裝兼容的特性使客戶的設計得以升級，從而實現更高的性能或更低的成本而無需修改電路板，因此易於滿足不斷變化的負載要求。

在DC/DC應用中，這些元件可以在高開關頻率（最大3 MHz）下高效運行，並為計算、工業和USB PD 3.1應用的28V~60V DC/DC轉換提供更高的性能和更小的解決方案。

在用於電動汽車、機器人、電動工具和無人機的 32 V~48 V BLDC馬達控制器中，新推的功率級IC在較小的死區時間(21ns)和100 kHz頻率下工作，從而提高系統效率，因為馬達鐵損和振動較少，而且減少或去除電解電容器。

EPC公司首席執行長及聯合創始人Alex Lidow說：「ePower IC系列使設計人員能够易於發揮氮化鎵技術優勢，從而實現顯著性能改進。整合式功率元件更易於設計、佈局、組裝、節省PCB佔板面積和提高效率。設計人員可以利用這些元件設計出更輕且精度更高的BLDC馬達控制器、效率更高的48V輸入DC/DC轉換器、保真度更高的D類音頻系統，以及其他工業和消費應用。」