Molex莫仕最先發布用於共封裝光學組件應用 (CPO) 的光電混合互連方案
ELSIS是針對需要外部雷射源的下一代共封裝光學組件(CPO)的完整解決方案；
面對超大規模數據中心不斷增長的高速接口需求，解決外部雷射源(ELS)在Eye Safety，散熱管理，現場更換和升級方面的挑戰；
Molex開發的支持外部雷射源（ELS）盲插應用的光電混合連接器已經推出，現已可以提供樣品。
Molex莫仕宣布推出首款用於共封裝光學組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部雷射源互連繫統（ELSIS）是一個包含屏蔽罩，光電混合連接器以及可插拔雷射源模塊的完整方案，其採用已驗證的成熟技術來加速超大規模數據中心的發展演進。
Molex莫仕已經可以提供ELSIS光電混合連接器和屏蔽罩的樣品，使工程師在開發和測試方面遠遠領先於當前CPO的行業應用。可插拔模塊系統的配套設計和開發數據現已問世，包括3D模型、技術圖紙和詳細規格。Molex莫仕的目標是在2023年第三季度推出完全集成的解決方案，使企業能夠將其設計商業化，並隨著CPO接受度增高而迅速提高產量。
解決安全性、
散熱管理和信號完整性的挑戰
CPO作為下一代技術，可將光學連接從前面板轉移至主機系統內部，緊貼高速IC。
Molex莫仕光學解決方案的先進技術開發總監Tom Marrapode表示：
“從高速網絡晶片到圖形處理單元 (GPU) 和AI引擎，對I/O帶寬的需求不斷升級。通過將光學組件置於更靠近這些ASIC的位置，CPO將能夠解決與高速電互聯相關的複雜問題，包括信號完整性、密度和功耗。”
傳統可插拔模塊的光學連接位於模塊的用戶端，當與CPO等高功率雷射光源一起使用時，會引發對眼睛安全的擔憂。ELSIS作為盲插型解決方案，使客戶無需接觸光纖埠和光纜，提供了完整的外部雷射源系統，具備安全、易於實施和維護等特性。
使用外部雷射光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個主要熱源。此外，該設計摒棄了IC和可插拔模塊上的高速電氣I/O驅動器，進一步降低設備內部的熱負載和功耗。
以成熟的解決
方案加速設計進程
Molex莫仕使用已有且成熟的光學和電氣I/O產品作為ELSIS的構建模塊，這些產品在過去20年已經出貨數百萬個埠，大量的實際應用證明其可靠的性能，大大降低研發和測試方面的投入。相比之下，競爭對手提議的CPO解決方案將採用全新設計，有待廣泛的驗證，將使上市時間面臨不確定性。
ELSIS作為全面的一體化解決方案，也具有獨特的優勢。外部雷射源系統包含了光學和電氣連接器、可插拔模塊、內部主機光纖組件和屏蔽罩。由於所有這些組件都是在Molex莫仕自研開發設計，得以打造完整、全面的工程系統，省了去整合這些組件所需的漫長設計周期。最終呈現的是一個高度互操作、高性能的系統，為設計人員和最終用戶帶來即插即用的體驗。
市場和應用
電信/網絡
路由器
交換機
數據/計算
機器學習系統
高性能計算
▲數據/計算
這一切都得益於Molex莫仕廣泛產品組合，包括光學和電氣連接器、板上光纖組件、光電模塊和I/O屏蔽罩設計。
作為唯一一家能在內部整合這些性能的公司，Molex莫仕正在引領行業向CPO轉型
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| 標題 | 檔案 |
|---|---|
| External Laser Source Interconnect System (ELSIS) 產品目錄 |
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