<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Intel官網</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/products/docs/processors/core/13th-gen-processors.html</div>
									</div>

								<div>
					世平集團代理產品線 第 13 代 Intel® Core™ 處理器家族<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21803/tinymce/1.jpg" alt=""> 
更多效能觸手可及
<ul>
<li>我們全新的第 13 代 Intel® Core™ 處理器不僅僅是一個晶片──它是一個多元宇宙，每個人都可以擁有一切並成為一切。</li>
<li>第 13 代 Intel® Core™ 處理器能為您想做的一切提供次世代的效能 – 助您攀升排行榜及創造全新世界。</li>
<li>第 13 代 Intel® Core™ i9-13900K 為桌上型愛好者提供完整的全方位效能</li>
</ul>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21803/tinymce/2.jpg" alt=""> 運用我們有史以來最快速的晶片成就更多
<ul>
<li>提升效能混合架構</li>
</ul>
第 13 代 Intel® Core™ 處理器透過高達 8 個 Performance-core（P-core）和高達 16 個 Efficient-core（E-core）提升效能混合式架構1，搭配 Intel® Thread Director2智能分配工作負載到對的核心 <ul>
<li>專為現代遊戲打造</li>
</ul>
專為尋求最大效能、暢玩最新遊戲的遊戲玩家打造，同時具備處理其他工作負載的能力。搭載第 13 代 Intel® Core™ 處理器的全新電腦，讓一切可能成真。
<ul>
<li>卓越的創作體驗</li>
</ul>
第 13 代 Intel® Core™ 處理器家族提供更快的 P-core 和更多 E-core，支援 DDR4/DDR5 與 PCIe 4.0/5.0。它提供了可最大化多工作業及選擇配置的平台。
<ul>
<li>為您的日常工作自訂效能</li>
</ul>
第 13 代 Intel® Core™ 處理器提供高度靈活的架構和業界領先的工具，以實現極致的自訂效能。
 全球最佳遊戲體驗
更快的核心以及令人驚豔的同步遊戲、直播與錄製 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21803/tinymce/3.jpg" alt=""> 
內容創作效能突飛猛進
<ul>
<li>核心、執行緒和快取記憶體增加，讓人全神貫注於創作流程。</li>
<li>多執行緒效能改善 41%，可處理多重運算密集的工作負載，讓人全神貫注於創作流程。</li>
<li>Intel Innovation 2022 的展示，顯示了全新的第 13 代Intel® Core™ 桌上型處理器，如何讓使用者在不中斷的情況下多工處理。</li>
</ul>
無與倫比的超頻體驗
<ul>
<li>從專家到初學者，所有人的最佳體驗。</li>
<li>使用 Intel® Extreme Tuning Utility 的全新每核心調校視覺化。</li>
<li>透過 Intel® Speed Optimizer 功能和全新簡化「精簡檢視」的輕鬆一鍵式超頻。</li>
<li>採用 Extreme Memory Profile 3.0 技術 (XMP) 的強大記憶體 OC，為 DDR4 和 DDR5 提供了一鍵式自動記憶體超頻體驗。</li>
</ul>
 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21803/tinymce/4.jpg" alt=""> 桌上型電腦
<ul>
<li>讓您的遊戲更上層樓，同時盡情</li>
</ul>
Intel 的高效能混合式架構專為現代遊戲、直播和錄製而打造，具有多達 8 個 Performance-core 和多達 16 個 Efficient-core1，使這一切成為可能。
<ul>
<li>輕鬆掌握多工作業的威力</li>
</ul>
卓越的效能，無論您是哪種類型的創作者，都可以讓您直播、瀏覽、編輯、視訊聊天，以及處理業務。繫好安全帶，因為使用第 13 代 Intel® Core™ 處理器，即使多工作業也不會減慢您的速度 。
<ul>
<li>獨步業界的超頻能力</li>
</ul>
從初學者到專家，為所有程度的狂熱玩家提供絕佳的超頻體驗。Intel® Extreme Tuning Utility 與不鎖頻的 Intel® Core™ 處理器配對，方便使用者輕鬆超頻。
 Intel® Core™ 處理器家族
運用更高的效能與效率，盡其所能、成就一切。歡迎進入創作、遊戲與連線的全新境界。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21803/tinymce/5.jpg" alt="">
 特色與效能 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21803/tinymce/6.jpg" alt=""> 
<ul>
<li>嶄新境界的效能</li>
</ul>
透過高時脈速度、Performance-core 和 Efficient-core、更多的快取記憶體和 AI 加速，遊戲、串流、視訊聊天、瀏覽或處理業務都將比以往更快且更優異。
<ul>
<li>超快速</li>
</ul>
透過高達 5.8 GHz 的時脈速度，加上 Intel Wi-Fi 6E (Gig+) 提供進階的 Wi-Fi 效能與改良的延遲，以及支援 DDR4/DDR5 與 PCI 4.0/5.0 的快速記憶體和 I/O，您將具備領先群雄的速度。
<ul>
<li>加強協作</li>
</ul>
除了高效能的核心，最佳化的平台功能和技術可讓您更快速、更優異地完成更多日常工作。使用支援的 AI 功能（包括降噪、照明修正和背景模糊），您即可獲得最佳的視覺與聲音表現。
<ul>
<li>身歷其境的娛樂體驗中心</li>
</ul>
Intel® Iris® Xe 和 Intel UHD Graphics 整合至處理器中，讓您以令人驚豔的 8K HDR 品質編輯和創作，並享受串流 4K UHD 內容、支援虛擬實境，以及暢玩熱門和要求嚴苛的遊戲。此外，與 Intel® Arc™（用於消費級高效能顯示晶片）的全新產品系列結合，能將效能提升至全新境界。
 
<a href="https://apc01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.intel.com%2Fcontent%2Fwww%2Fus%2Fen%2Fpartner-alliance%2Foverview.html&amp;data=04%7C01%7Cyvonne.wu%40wpi-group.com%7Cda0388792a894e40a96808d8fd503190%7Cde047c79d4d94af391debc44b0581490%7C0%7C0%7C637537868149645792%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&amp;sdata=d6G5h%2BI0Vbxc2%2FRjWuZfdiIoZqC7lTxJqdYb7TdBd7U%3D&amp;reserved=0">Accelerate your Growth with Intel® Partner Alliance</a>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

世平集團代理產品線 第 13 代 Intel® Core™ 處理器家族

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 易沖半導體公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/nQKG6nC9NfwcvyUUWYYN6w</div>
									</div>

								<div>
					<section><article data-clipboard-cangjie="[" data-type=""><section><section>CPS8821是一款高性能USB Type-C無源線纜電子標籤芯片，已經通過了USB-IF協會認證測試，TID：4244；是國內首顆，全球第5顆通過USB-IFUSB4認證的E-Marker芯片，對USB4技術的發展和普及具有里程碑式的意義。 CPS8821能夠提供包括電流承載能力、數據傳輸能力、供應商信息等線纜主要信息並支持自定義加密模式。支持全功能USB4特性，並完美兼容USB3.2 Gen1/Gen2，USB3.1和USB2.0。支持Discover Identity，Discover SVID，Discover Modes，Enter Modes和Exit Modes命令，支持Manufacturer Info數據包，方便廠商將相關信息存儲在線纜中。 </section><section>CPS8821支持2.7V至5.5V的超寬工作電壓範圍，CC與Vconn端口提供33V的高壓保護，集成VBUS與CC/Vconn端口的短接保護及端口過熱檢測及保護。電力方面支持SFR 20V 5A，100W功率傳輸及ERP 48V, 5A 240W功率傳輸。數據規格為USB4Gen3，40Gbps，向下兼容雷電3。兼容4K60Hz的高清視頻傳輸。 </section><section>CPS8821除了支持CC在線纜編程，還可提供基於I²C的編程與調試能力，便於製造商進行開發，可廣泛應用於USB-C to USB-C的全功能線纜。</section></section></article></section><section></section><section><section><section><section class="js_darkmode__1" data-style="display: inline-block; width: 100%; vertical-align: top; padding-right: 5px; padding-left: 5px; border-width: 0px; border-style: none; border-color: rgb(62, 62, 62); align-self: flex-start; flex: 0 0 auto; background-color: rgb(117, 179, 52); box-sizing: border-box;"><section> 關鍵特性
</section></section></section></section></section><ul style="list-style-type: square;">
<li>支持雷電3和USB4 (TID:4244)</li>
<li>兼容USB PD3.0 V1.5</li>
<li>支持SOP' 及SOP" 通訊</li>
<li>支持Discover Identity，Discover SVID，Discover Modes, Enter Modes和Exit Modes命令，支持Get Manufacture Info消息，支持VDM自定義消息</li>
<li>自適應的BMC接收模塊</li>
<li>極低的BOM成本</li>
<li>集成ISO二極管</li>
<li>集成LDO和振盪器 </li>
<li>可多次燒錄，支持客戶數據定制</li>
<li>支持通過CC燒寫成品線纜內芯片</li>
<li>支持I2C的編程和調試</li>
<li>VCONN1/2及CC引腳支持直流高壓和短路VBUS保護，支持端口過溫檢測及保護</li>
<li>供電範圍：2.7 - 5.5V</li>
<li>溫度等級範圍：-40 - 85 ˚C</li>
<li>VCONN及VCC耐壓範圍：-0.3 - 33V</li>
<li>封裝：DFN-6L 2mm x 2mm、DFN-8L 2mm x2mm 和CSP-6L 1.06mm x 1.43mm</li>
</ul>
<section> 
</section><section><section><section><section class="js_darkmode__22" data-style="display: inline-block; width: 100%; vertical-align: top; padding-right: 5px; padding-left: 5px; border-width: 0px; border-style: none; border-color: rgb(62, 62, 62); align-self: flex-start; flex: 0 0 auto; background-color: rgb(117, 179, 52); box-sizing: border-box;"><section>主要規格
</section></section></section></section></section><section><section><section><table border="1" width="100%"><tbody>
<tr>
<td class="js_darkmode__23" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(236, 251, 233); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section>Part Number
</section></section>
</td>
<td class="js_darkmode__24" colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%" data-style="border-right-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(236, 251, 233); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section>CPS8821
</section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__25" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section class="js_darkmode__26" data-style="text-align: center; padding-right: 5px; padding-left: 5px; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">Protocols
</section></section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section>USB 4.0 PD3.0/PD2.0
</section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__27" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-top-width: 0px; border-bottom-width: 0px; border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section class="js_darkmode__28" data-style="text-align: center; padding-right: 5px; padding-left: 5px; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">CC1/2 protection
</section></section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section><section>6.3V
</section></section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__29" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section class="js_darkmode__30" data-style="text-align: center; padding-right: 5px; padding-left: 5px; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">VCONN protection
</section></section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section><section>7.3V
</section></section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__31" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section>VCONN range
</section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section>2.75 -5.5 V
</section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__32" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section class="js_darkmode__33" data-style="text-align: center; padding-right: 5px; padding-left: 5px; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">USB-PD
</section></section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section><section>supported
</section></section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__34" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section class="js_darkmode__35" data-style="text-align: center; padding-right: 5px; padding-left: 5px; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">Thunderbolt support
</section></section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section><section>supported
</section></section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__36" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section><section class="js_darkmode__37" data-style="text-align: center; padding-right: 5px; padding-left: 5px; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">USB-IF TID
</section></section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section><section class="js_darkmode__38" data-style="text-align: center; font-size: 15px; color: rgb(43, 42, 42); box-sizing: border-box;">TID4244/XID8836
</section></section>
</td>
</tr>
<tr>
<td class="js_darkmode__39" colspan="1" rowspan="1" width="40.0000%" data-style="border-left-width: 0px; border-color: rgb(117, 179, 52); background-color: rgb(255, 255, 255); box-sizing: border-box; padding: 0px;">
<section>Package
</section>
</td>
<td colspan="1" rowspan="1" width="60.0000%">
<section>DFN-6 2mm*2mm WLCSP-6 1.43mm*1.06mm DFN-8 2mm*2mm 
</section>
</td>
</tr>
</tbody></table></section></section></section><section></section> 
<section><section><section><section class="js_darkmode__40" data-style="display: inline-block; width: 100%; vertical-align: top; padding-right: 5px; padding-left: 5px; border-width: 0px; border-style: none; border-color: rgb(62, 62, 62); align-self: flex-start; flex: 0 0 auto; background-color: rgb(117, 179, 52); box-sizing: border-box;"><section>產品應用
</section></section></section></section></section><section><ul style="list-style-type: square;">
<li>被動式USB Type-C線纜</li>
</ul></section><section> 
</section>
</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.CPS.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.CPS.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.CPS.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.CPS.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

易沖半導體(ConvenientPower) 被動式USB Type-C線纜的E-marker CPS8821A/B/C

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 英特爾官網</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/processors/xeon-d/network-segments-product-brief.html</div>
									</div>

								<div>
					英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器為雲、邊緣和 5G 網絡提供突破性的密度優化性能、可擴展性和價值。英特爾®至強® D 處理器集成了面向嵌入式和邊緣的以太網和加速器，支持網絡、存儲、工業物聯網、數據中心邊緣等。
在更接近數據源點的地方處理工作負載的持續驅動力對邊緣計算提出了要求。在滿足功耗和空間限制的同時提供性能和安全性是充分利用網絡邊緣使用模型實現低延遲和降低回程帶寬成本等優勢的關鍵。針對邊緣計算和其他分布式環境優化的高級系統架構支持數據中心資源向外推送，用於實施和用例，例如： 
<ul>
<li>網絡，包括網關和路由器、安全設備和存儲</li>
<li>5G 拓撲，包括 C-RAN 和 D-RAN 架構</li>
<li>安全性，包括安全訪問服務邊緣 （SASE）</li>
<li>物聯網，包括智能運營</li>
</ul>
部署固定功能設備來填補這些角色的時代已經過去了。基於英特爾架構的通用開放標準系統為下一代邊緣（包括邊緣設備和設備中的人工智慧 AI）提供了靈活、經濟高效的基礎。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21794/tinymce/1.jpg" alt="">
英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器簡介 
英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器專為在邊緣配置密集計算而設計，可在高計算吞吐量與低熱設計功耗 （TDP） 之間取得平衡。高每內核性能、高級安全功能以及針對加密、AI 和壓縮的內置硬體加速支持密度優化平台中要求苛刻的工作負載的要求。高度集成的設計採用基於球柵陣列 （BGA） 封裝的片上系統 （SoC） 封裝，便於設計導入和提高能效。
高度集成的設計非常適合為針對室內、室外和加固環境的部署開發緊湊型解決方案，並輔以新擴展的工作溫度範圍。該 SoC 還與前幾代英特爾至強處理器以及其他英特爾架構和解決方案的軟體和 API 完全兼容。由此帶來的設計、開發和集成到現有英特爾解決方案中的便利性降低了總擁有成本，並加快了更新產品的上市時間。
 計算性能 
解決方案受益於英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器內置的一系列硬體技術，可加速工作負載，包括： 
<ul>
<li>英特爾深度學習加速（英特爾® DL Boost）通過消除不必要的計算精度來加速人工智慧工作負載，從而更快地完成計算。</li>
<li>英特爾® AES 新指令（英特爾® AES-NI）可加速硬體中 AES 加密算法的資源密集型部分。</li>
<li>英特爾高級矢量擴展指令集 512（英特爾® AVX-512）通過超寬 512 位矢量運算（每個時鐘周期處理的數據量比前代技術多），可提高性能，滿足人工智慧和 5G 工作負載等苛刻要求。</li>
<li>支持內聯 IPSec 的英特爾通信加速技術（英特爾® QAT）可加速加密和壓縮;該平台能夠驅動高達 100 Gbps 的加密和 70 Gbps 的壓縮。加密功能還包括內聯IPSec，使客戶能夠為其他應用程序釋放寶貴的計算核心。</li>
</ul>
基於硬體的安全創新
除了來自英特爾 AES-NI 和英特爾通信加速的加密加速之外，英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器還為解決方案製造商提供了內置於硬體中的尖端安全功能，包括： 
<ul>
<li>英特爾軟體防護擴展（英特爾® SGX）通過創建稱為安全執行飛地的私有隔離內存區域來保護使用中的數據，在該區域，無論其權限級別如何，都可以對軟體和用戶無法觸及的未加密數據進行操作。</li>
<li>內存加密無需修改即可支持現有軟體，同時使用 NIST AES XTS 加密標準和來自晶片中實現的強化隨機數生成器的硬體生成密鑰，以加密方式保護內存免受硬體攻擊。</li>
</ul>
 高級集成以太網連接
集成以太網提供高達 100 Gbps 的吞吐量，連接選項可提供從 1GbE 到 100GbE 的鏈路。對於存儲網絡，SoC 平台提供遠程直接內存訪問 （RDMA），用於繞過操作系統的系統之間的內存傳輸，從而提高吞吐量並減少處理器開銷和延遲。RDMA 功能包括對網際網路廣域 RDMA 協議 （iWARP） 和 RoCEv2（基於融合增強型以太網的 RDMA）的支持。傳輸協議的這種靈活性支持存儲架構師選擇的拓撲。
集成 NIC 支持動態設備個性化 （DDP），以提供多個配置文件，每個配置文件指定特定流量類型的優化和數據包處理參數，從而提高吞吐量和流量優先級。應用程序設備隊列 （ADQ） 使特定應用程序能夠保留任意數量的專用以太網硬體隊列，從而幫助確保可預測的性能。
集成以太網功能還包括稱為網絡加速複合體 （NAC） 的增強型數據包處理器組件。NAC 是數據包處理和交換加速發展的下一步;它集成了以下內容： 
<ul>
<li>具有增強型調度程序的網絡接口，可提供高達 100 Gbps 的主機吞吐量</li>
<li>靈活的數據包處理器和交換機可加速內聯數據包處理</li>
<li>
靈活的連接，具有多達 8 個埠，速度為 25、10 或 1 Gbps 
</li>
</ul>
實施靈活性：一種架構，兩種封裝選項 為了擴大使用模式的範圍，英特爾至強 SoC 提供兩種不同的封裝：針對性能進行了優化的高內核數英特爾至強® D-2700 處理器，以及針對成本和功耗進行了優化的英特爾®®至強® D-1700 處理器。這兩個選項為各種使用模型部署高密度計算和網絡提供了靈活性。
高級封裝（高內核數）：英特爾®至強® D-2700 處理器 基於英特爾®至強® D-2700 處理器的高級 SoC 封裝具有 4–20 個內核，適用於要求苛刻的工作負載，例如處理高數據平面吞吐量。它的運行速度高於英特爾®至強® D-1700 處理器，具有更高的內存性能和容量、更多的 PCI Express 通道、更高帶寬的加密以及通過英特爾 QAT 加速器進行的壓縮。此外，英特爾®至強® D-2700 處理器支持具有內聯 IPSec 的 NAC。
標準封裝（低內核數）：英特爾®至強® D-1700 處理器 基於英特爾®至強® D-1700 處理器的標準 SoC 封裝具有 2-10 個內核，具體取決於特定 SKU，通常用於控制平面功能以及客戶端設備等低吞吐量用途。
從以前的英特爾®至強® D 處理器升級路徑 英特爾至強 D-2700 處理器是英特爾至強 D-2100 處理器的繼任者，而英特爾至強 D-1700 處理器取代了英特爾®®®®至強®®®® D-1500 和 D-1600 處理器。在所有情況下，升級都能在計算、內存和 I/O 方面提供顯著、平衡且經濟高效的改進。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21794/tinymce/2.jpg" alt=""> 跨邊緣工作負載的優勢 對於邊緣計算，英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器比其前代產品更具成本效益、可擴展性和安全性。
一代又一代的性能改進 通過先進的微架構實現更高的信令和用戶平面吞吐量 來自全新英特爾® AVX-512 指令和內置加速器的數據平面開發套件 （DPDK） 優勢 具有高級安全連接的集成高吞吐量網絡 
<ul>
<li>多達 8 個以太網埠，具有高達 100 Gbps 的數據包處理能力，具有內聯 IPSec</li>
<li>確保支持線速要求，同時通過其他服務和功能增加更多價值</li>
</ul>
降低總擁有成本 
<ul>
<li>PCIe 4.0 （16 GT/s） 提供更高的 I/O 帶寬，多達 32 個通道</li>
<li>增加每個節點的用戶工作負載，經濟高效地部署高級服務</li>
</ul>
集成加密和 AI 加速器
<ul>
<li>與上一代產品相比，改進的英特爾 QAT 提供了更好的加速</li>
<li>
AI 的新指令可加速 AI/深度學習工作負載 
</li>
</ul>
可擴展性高達 20 個內核
<ul>
<li>適用於 NFV 產品組合的單一標準架構，包括英特爾®至強®可擴展處理器</li>
<li>通過應用程序、控制和數據平面工作負載整合以及軟體反向兼容性，減少了平台總投資</li>
</ul>
 封裝規格：高級與標準 英特爾®至強® D-2700 和 D-1700 處理器在設計上相似，但在物理外形、內核數量、總設計功耗和其他功能方面有所不同。這些規格差異使 SoC 能夠與具有相應性能、成本、空間和功耗要求和約束的用途相匹配。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21794/tinymce/3.jpg" alt="">
面向嵌入式物聯網邊緣計算的英特爾處理器產品組合
基於英特爾®處理器構建的開放系統允許架構師根據所需的計算和性能水平定製其解決方案，同時允許特定於實施的空間和功耗限制。英特爾®至強® D 處理器參與了英特爾更廣泛的邊緣處理器產品組合，其中還包括英特爾至強®可擴展處理器和英特爾®凌動® C3000 處理器。這些處理器系列共同滿足了邊緣計算的所有要求，並在整個產品組合中具有完全的軟體兼容性。				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
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新一代 英特爾®至強® D 處理器

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

Part Number	CPS8821
Protocols	USB 4.0 PD3.0/PD2.0
CC1/2 protection	6.3V
VCONN protection	7.3V
VCONN range	2.75 -5.5 V
USB-PD	supported
Thunderbolt support	supported
USB-IF TID	TID4244/XID8836
Package	DFN-6 2mm2mm WLCSP-6 1.43mm1.06mm DFN-8 2mm*2mm

易沖半導體(ConvenientPower) 被動式USB Type-C線纜的E-marker CPS8821A/B/C

新聞內容