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					<p>日本川崎——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）開發出全球首個<sup>[1]</sup>集成於半橋（HB）模組的分流式MOS電流感測器。當其用於氮化鎵（GaN）功率元件等元件時，該感測器可使電力電子系統具有很高的電流監測精度，但功率損耗不會增加，並有助於減小此類系統和電子設備的尺寸。</p>
<p>全球推行碳中和，需要更高效的電子設備，尤其是小型的系統。然而，由於HB 模組和電流感測器必須安裝在電感器的兩側，因此將他們集成在一塊晶片上很困難。電流檢測降低功耗（減少熱量）的同時，也會降低的精度，因為這取決於分流電阻。雖然現今的技術可實現高精度電流感測器，但卻無法降低損耗。</p>
<p>東芝的新技術採用級聯共源共柵，將低壓金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）與GaN場效應電晶體<sup>[2]</sup>相連用於電流感測，因此無需使用分流電阻，避免其產生功耗。此外，電路優化和尖端校準技術可保證10MHz以上的頻寬，可提高產品性能及測量精度。集成到HB模組的這款新型IC不僅提高了開關頻率，還縮小了電容器和電感器的尺寸有助於電子設備的小型化。</p>
<p>可提高功率轉換器效率的功率半導體（包括GaN器件）是東芝的一大核心產品領域。東芝將通過儘快將這項新技術應用於功率半導體，確保相關產品儘早上市，為實現碳中和目標做出貢獻。</p>
<p>欲瞭解這些新技術的詳情，詳見《Japan Journal of Applied Physics》（JJAP）網站上發佈的文章。<br><br>文章連結:<a href="https://iopscience.iop.org/article/10.35848/1347-4065/ac4446" target="_self">https://iopscience.iop.org/article/10.35848/1347-4065/ac4446</a></p>
<p>東芝在2021年9月召開的國際會議2021 International Conference on Solid State Devices and Materials（SSDM）上公佈了相關技術。<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21544/tinymce/0513.png" alt=""><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21544/tinymce/0515.png" alt=""></p>
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<p>注<br>[1] 截至2022年1月的東芝調查<br>[2] 一種以常開型GaN器件與和低壓MOSFET相組合實現常開型GaN器件的配置</p>
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<div id="comp_v2_0270--776414761" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>* 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。<br>* 本檔中所含資訊，包括產品價格和產品規格、服務內容及聯繫方式，僅於公告當日有效，如有更改，恕不另行通知。</p>
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<p><br><br><br></p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)toshiba.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
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						</ul>

東芝率先在氮化鎵（GaN）元件上應用電流感測技術，實現了功率損耗更低、電流感測精度更高、電源系統體積更小的GaN器件

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<div id="comp_v2_0270_1306550856--137596474" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
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<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21543/tinymce/0511.png" alt=""><br>日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”）已推出一款三相無刷直流馬達控制預驅動積體電路(IC) <a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/motor-driver-ics/brushless-dc-motor-driver-ics/detail.TC78B011FTG.html">TC78B011FTG</a>，即日起開始量產出貨。該產品可用於伺服器風扇和鼓風機等應用所用的高速馬達，以及無線吸塵器和機器人吸塵器所用的吸塵馬達。</p>
<p>TC78B011FTG採用正弦波驅動方式，不使用霍爾感測器控制，這有助於減少振動和噪音。此外，內建的閉環速度控制功能可將詳細的速度曲線程式設計到IC的非揮發性記憶體(NVM)中，確保無需要任何外部馬達控制單元(MCU)即可抑制因電源電壓或負載波動造成的轉速波動。</p>
<p>東芝還量產<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/motor-driver-ics/brushless-dc-motor-driver-ics/detail.TC78B009FTG.html">TC78B009FTG</a>。該IC採用了無需霍爾感測器控制的矩形波驅動方式。使用者可根據自己的馬達驅動方式選擇合適的產品。</p>
</div>
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</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
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<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">應用</h2>
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<div id="comp_v2_0270_1485527654--1777537776" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">伺服器風扇</span></li>
<li><span class="disc">無線吸塵器吸塵馬達</span></li>
<li><span class="disc">機器人吸塵器吸塵馬達</span></li>
<li><span class="disc">泵浦</span></li>
<li><span class="disc">鼓風機等</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特點">特點</h2>
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</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_2119765425--845487427" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">無霍爾感測器</span></li>
<li><span class="disc">正弦波驅動</span></li>
<li><span class="disc">閉環速度控制</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="主要規格">主要規格<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21543/tinymce/0512.png" alt=""><br><br>
</h2>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)toshiba.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

東芝推出無霍爾感測器正弦波驅動三相無刷直流馬達控制預驅動積體電路，有助於降低振動和噪音

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<div id="comp_v2_0270_454703894-628264557" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21542/tinymce/0510.png" alt=""><br>日本川崎—東芝電子元件及存儲裝置股份有限公司（“東芝”） 已經推出針對20V電源線路的<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/power-management-ics/load-switch-ics/detail.TCK421G.html">TCK421G</a>，這是其「<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/parametric?region=apc&amp;lang=zh_tw&amp;code=param_616&amp;p=50&amp;i=1&amp;sort=0,asc&amp;cc=0d,1d,39d,31h,3d,22d,23d,24d,30d,25d,5d,6d,7d,40d,41d,26d,42d,8d,9d,10d,11d,12d,13d,14d,27d,28d,15d,17d,29d,32h,33h,34h,35h,36h,37h,38h&amp;f%5B%5D=17%7CWCSP6G&amp;f%5B%5D=7%7C28">TCK42xG系列</a>」MOSFET閘極驅動積體電路(IC)的首款產品。該系列的元件採用輸入電壓專用於控制外部N溝道MOSFET的閘極電壓，並具備過壓鎖定功能。量產出貨即日起開始。</p>
<p>透過聯合<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/knowledge/faq/liner_load-switch-ics/load-switch-ics12.html">背對背連接</a>的外部N溝道MOSFET，TCK421G適用於配置電源多工器電路或配備反向電流阻斷功能的負載開關電路。它嵌入一個電荷泵電路，支援2.7V至28V的寬電壓輸入範圍，並透過間歇式工作模式向外部MOSFET的閘源級電壓提供穩定的電壓，從而實現大電流的通斷。</p>
<p>TCK421G採用WCSP6G<sup>[1]</sup>封裝，這是業界超小型封裝之一<sup>[2]</sup>，實現了在穿戴裝置和智慧手機等小型設備中的高密度安裝，有助於減少設備的尺寸。</p>
<p>東芝將繼續開發TCK42xG系列，並計畫推出總共六個版本。TCK42xG系列的過壓鎖定功能將支援5V至24V的輸入電壓。該產品將支援5.6V和10V兩種類型的閘極輸出電壓，用於匹配外部MOSFET的不同電壓。過壓鎖定電壓和閘極輸出電壓均可根據使用者的設備需求選擇。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
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<div class="comp_v2_0360--left">
<p>注：<br>[1] 1.2mm x 0.8mm<br>[2] MOSFET閘極驅動積體電路。東芝調查，截至2022年2月。</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
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<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">應用</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_732385569--1571864097" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">穿戴裝置</span></li>
<li><span class="disc">智慧手機</span></li>
<li><span class="disc">筆記型電腦、平板電腦</span></li>
<li><span class="disc">儲存設備等</span></li>
</ul>
</div>
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</div>
</div>
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<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="新系列特點">新系列特點</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_2109710705-626292365" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">閘源電壓設定（5.6V，10V）取決於含內建電荷泵電路的輸入電壓</span></li>
<li><span class="disc">過壓鎖定支援5V至24V</span></li>
<li><span class="disc">低輸入關斷電流I<sub>Q(OFF)</sub>= 0.5μA（最大值）@VIN=5V，Ta= -40 至85°C</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
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<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="主要規格">主要規格</h2>
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</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
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<div class="comp_v2_0360--left">
<p>                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           (除非另有約定，否則T<sub>a</sub>=25°C)<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21542/tinymce/tck421g.jpg" alt=""><br>注：<br>[3] 不含控制端電流(I<sub>CT</sub>)。</p>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)toshiba.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
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東芝發布新型MOSFET閘極驅動積體電路，有助於縮小元件尺寸 - TCK42xG系列支援外部N溝道MOSFET背對背連接 -

<p><span style="font-size:18px;"><strong>一, 主旨</strong></span><br>&nbsp;</p><p><strong>MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案</strong><br><br><span style="font-size:18px;"><strong>二, YT9224 產品簡介</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p>YT9224 是一款採用 DRQFN172 封裝的 E-PAD 高效能 4+2 連接埠 2.5 千兆乙太網路交換器。它整合了 4 個 PHY 端口，支援 2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te 協議，以及 2 個額外的 MAC 端口，用於支援 USXGMII-SP/10G-R/2500BX/SGMII/1000Base-X/1000Base-X100。</p><p>&nbsp;</p><p>YT9224 也嵌入了 RISC-V 微處理器。</p><p>&nbsp;</p><p>整合的 2.5 千兆 PHY 符合 IEEE 802.3 標準，支援 10Base-Te、100Base-TX、1000Base-T 和 2500Base-T，並支援 Motorcomm 專有的 LRE100-4 功能。這使得該設備能夠與符合 LRE100-4 標準的鏈路夥伴連接，在 CAT5E 線纜上，最大傳輸距離可達 400 米，速率可達 100Mbps。</p><p>&nbsp;</p><p>YT9224 的 Extension 10GMAC1 和 Extension 10GMAC2 支援 SerDes，可在特定應用中連接外部 PHY、MAC 和外部 CPU。此 SerDes 支援 IEEE USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX 標準。</p><p>&nbsp;</p><p><span style="font-size:18px;"><strong>三, YT9224 產品框圖以及功能列表</strong></span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:438/422;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 block diagram_20251208010555.png" width="438" height="422"></figure><p>&nbsp;** YT9224 Datasheet&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p><strong>高效能、無阻塞、6埠乙太網路交換機，整合以下功能：</strong></p><p>四個支援10/100/1000/2500Mbps的PHY，具備高階線纜狀態診斷（CSD）功能</p><p>每個PHY支援10/100/1000/2500Mbps全雙工連線（10/100Mbps模式下僅支援半雙工）全雙工模式支援IEEE 802.3x流量控制，半雙工模式支援背壓</p><p>&nbsp;</p><p><strong>介面:</strong></p><p>內建4埠2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te PHY內建兩個10.3125/3.125/1.25Gbps SerDes，支援USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX</p><p><span style="font-size:11.5pt;">&nbsp;</span></p><p><span style="font-size:18px;"><strong>四, YT9224 主要應用</strong></span></p><p><br><strong>1. 傻瓜交換機/簡單網管交換機:</strong></p><figure class="image image_resized" style="width:41.31%;"><img style="aspect-ratio:2040/1536;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31766/zh-tw/ckeditor/PXL_20251208_012526705_20251208012855.jpg" width="2040" height="1536"></figure><p><strong>2. 路由器:</strong><br>&nbsp;</p><figure class="image image_resized" style="width:33.09%;"><img style="aspect-ratio:219/139;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH3_20251208011217.png" width="219" height="139"></figure><p><span style="font-size:12px;">&nbsp;** MTCM product slides</span></p><p>&nbsp;</p><p><strong>3. NVR:</strong></p><p>&nbsp;</p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:354/81;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH4_20251208011246.png" width="354" height="81"></figure><p>&nbsp;<span style="font-size:12px;"> ** MTCM product slides</span></p><p>&nbsp;</p><p><strong>4. 光纖收發器:</strong></p><p>&nbsp;</p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:348/147;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH5_20251208011319.png" width="348" height="147"></figure><p><span style="font-size:18px;"><strong>五,&nbsp; EVB架構方塊圖</strong></span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:524/263;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 EVB_block_20251208011345.png" width="524" height="263"></figure><p><span style="font-size:18px;"><strong>六, YT9224 設計資訊及相關測試報告</strong></span><br>&nbsp;</p><p><strong>HDK:</strong></p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Demo board schematic diagram</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Demo board layout&nbsp;</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Part, Sample, lib</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Ibis AMI model</p><p>&nbsp;</p><p><strong>Test Report:</strong></p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Template</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; ESD/TVS</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Throughput</p><p style="margin-left:24.0pt;">l&nbsp;&nbsp; Power Consumption</p><p><br><span style="font-size:18px;"><strong>七, 參考來源</strong></span><br><br>MOTORCOMM <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211" target="_blank" rel="noopener noreferrer">首页-裕太微电子股份有限公司 (motor-comm.com)</a><br><a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211"><span style="color:windowtext;">MOTORCOMM相關文件</span></a><br><a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211"><span style="color:windowtext;"><strong>***如有產品設計需求與問題，請洽PML產品線相關人員***</strong></span></a></p>

MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案

<p>STM32WBA6是STM32WBA系列中最先進的微控制器，專為協助開發者打造新一代無線物聯網設備而設計。該系列MCU結合高性能、靈活連接與強大的安全特性，提供以下高端功能：</p><ul><li>高達2MB快閃記憶體與512KB RAM容量</li><li>支援多達86個GPIO介面及USB OTG高速傳輸，實現先進連接能力</li><li>多樣封裝選項賦予設計靈活性</li><li>QFN48封裝實現與STM32WBA55的引腳相容升級</li></ul><p> </p><p><span style="font-size:18px;"><strong>STM32WBA6如何為您的專案創造價值</strong></span></p><ul style="list-style-type:circle;"><li>智能門鎖：<ul><li>利用2MB快閃記憶體實現靈活的金鑰管理和安全資料存儲。</li><li>支援雙銀行韌體架構，實現無停機時間的無縫OTA更新。</li><li>集成射頻模組簡化硬體設計並降低物料清單成本，加速產品上市。</li><li>透過可靠且安全的無線連線提升使用者體驗。</li></ul></li><li>智慧家庭Matter與Thread終端設備：<ul><li>通過認證的X-Cube-Matter套裝軟體快速實現Matter標準。</li><li>憑藉充足的記憶體（2MB快閃記憶體+512KB RAM），支援強大的OTA更新與高級功能。</li><li>高輸出功率（+10 dBm）確保在複雜環境下的可靠無線連接。</li></ul></li><li>醫療設備（持續血糖監測與遠端監護）：<ul><li>採用微型封裝方案設計緊湊型可穿戴設備，性能不受影響。</li><li>利用大容量快閃記憶體實現海量資料記錄與安全韌體更新。</li><li><p>透過超低功耗的無線連接延長電池壽命，同時維持強大的信號強度。</p><p> </p></li></ul></li></ul><p><span style="font-size:18px;"><strong>該MCU系列三大核心特性：</strong></span></p><ul><li>超低功耗設計，適用於電池供電設備。</li><li>強健安全防護（SESIP 3級、Arm PSA 3級、RED合規）。</li><li>多協定支援（藍牙® LE 6.0、Thread、Zigbee、Matter）及靈活封裝選項。</li></ul><p> </p><h3 style="margin-left:0px;text-align:justify;"><span style="font-size:18px;"><strong>STM32WBA6x 方塊圖：</strong></span></h3><figure class="image"><img height="881" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/121385i4A3969D8414442F5/image-size/large?v=v2&amp;px=999" style="aspect-ratio:814/881;" width="814"/></figure><p>更多資源可於產品網頁查閱：<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba-series.html?ecmp=tt46890_gl_enews_nov2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><u>STM32WBA 系列</u></a></p>

STM32WBA6：領先的Matter與藍牙®低功耗應用單晶片解決方案

<p><span style="font-size:14px;">安森美採用T2PAK封裝的650V和950V最新EliteSiC MOSFET系列，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。首批器件已向主要客戶出貨，安森美計劃於2025年第四季度及之後推出更多產品。透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。</span></p><figure class="image"><img height="608" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31773/zh-cn/ckeditor/3b03e72d5b9ba7ec96d3d4fe3d40f0c3_20251208081527.jpg" style="aspect-ratio:1080/608;" width="1080"/></figure><p><span style="font-size:14px;">隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。EliteSiC T2PAK解決方案通過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：</span></p><ul style="list-style-type:disc;"><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">卓越的熱效率，降低工作溫度</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">降低元件應力，延長系統使用壽命</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">更高的功率密度，實現緊湊的系統設計</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">簡化系統設計，加快產品上市速度</span></p></li></ul><p style="margin-left:0px;"> </p><p><span style="color:rgb(247,125,55);font-size:14px;"><strong>工作原理：</strong></span></p><p><span style="font-size:14px;">T2PAK 頂部冷卻封裝通過將 MOSFET 與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳的平衡。該設計最大限度地降低了從結點到散熱片的熱阻，並支持多種導通電阻 Rds(on) 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升了設計的靈活性。</span></p><p> </p><p><span style="color:rgb(247,125,55);font-size:14px;"><strong>關鍵技術亮點包括：</strong></span></p><ul style="list-style-type:disc;"><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">透過將熱量直接傳導至系統散熱片，避開了PCB的散熱限制，實現了卓越的散熱性能。</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗</span></p></li><li><p style="margin-left:0px;"><span style="font-size:14px;">兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷</span><br/> </p></li></ul><p><span style="font-size:14px;">憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中的卓越性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更佳且效率更高的系統。</span></p>

東芝推出無霍爾感測器正弦波驅動三相無刷直流馬達控制預驅動積體電路，有助於降低振動和噪音

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