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<li>高通技術公司推出全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7網絡平台產品組合，面向下一代企業級接入點、高性能路由器和運營商網關，支持6路至16路數據流網絡連接，該產品組合現已出樣。</li>
<li>第三代高通®專業聯網平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7關鍵特性，通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網絡連接領域新的性能標杆。</li>
<li>第三代高通專業聯網平台延續了為多用戶環境而優化的創新、定製架構設計，賦能當今和未來家庭與企業級網絡環境中的在線協作、遠程呈現、擴展現實(XR)、元宇宙和沉浸式遊戲等應用場景。</li>
<li>此外，高通技術公司推出的自動頻率控制(Automated Frequency Control，AFC)一站式服務也為高通專業聯網平台提供支持，發揮其在6GHz頻段的最高性能。</li>
</ul>
2022年5月4日，聖迭戈——高通技術公司今日宣布推出支持<a href="https://www.qualcomm.com/products/features/wi-fi-7">Wi-Fi 7</a>網絡的第三代高通專業聯網平台產品組合。第三代高通專業聯網平台是目前全球性能最高的商用Wi-Fi 7網絡基礎設施平台組合，該平台現已向全球開發合作夥伴出樣。依託多代高通專業聯網平台的優勢，全新平台將Wi-Fi 7網絡特性與高通技術公司的智能多信道管理技術相結合，為Wi-Fi 6/6E終端用戶實現速度提升、時延降低及網絡利用率的提升，同時也為下一代Wi-Fi 7終端設備帶來具有變革意義的超高吞吐量和無與倫比的低時延。
 <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21539/tinymce/1.png" alt="">
高通技術公司高級副總裁兼無線基礎設施與聯網業務總經理Nick Kucharewski表示：“隨著支持Wi-Fi 7的高通專業聯網平台系列向首批客戶交付，高通技術公司開啟了10Gbps Wi-Fi時代。結合對最新Wi-Fi 7創新技術的支持以及我們獨特的產品架構，該平台將賦能各類解決方案，包括家庭全屋網狀網絡和面向大型公共場所的網絡連接。我們期待通過該產品線為當前應用和新興Wi-Fi 7生態帶來全新水平的客戶系統。”
Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah表示：“基於Wi-Fi 6/6E旺盛的發展勢頭和技術領導力，高通技術公司帶來了支持Wi-Fi 7的第三代高通專業聯網平台，提供創紀錄的無線容量和吞吐性能，將家庭與企業級Wi-Fi基礎設施提升至全新水平。通過在高度可擴展且模塊化的優化架構中引入多連接並發操作、4K QAM調製技術、四頻配置等Wi-Fi 7創新技術，高通技術公司再一次引領變革，推動行業邁入10Gbps+時代。即使在網絡受限的環境中，這一創新化的平台也將助力為用戶帶來前所未有的豐富內容與沉浸式無線體驗。”
eero總裁兼首席營銷官Sean Harris表示：“我們很榮幸能夠與高通公司攜手帶來先進的無線網絡解決方案。高通技術公司的Wi-Fi網絡產品幫助我們為全球19個國家的零售商、專業安裝人員、住宅建築商和網際網路服務提供商等客戶，提供最新技術和廣泛的產品組合。”
第三代高通專業聯網平台為網絡連接解決方案的性能樹立新的行業標杆。其可為系統帶來33Gbps的峰值聚合無線容量和超過10Gbps的點對點連接。得益於干擾偵測和多連接操作等先進特性，該Wi-Fi 7專業聯網平台可在極具挑戰的共享無線環境中實現確定性低時延，帶來媲美私域頻譜的應用性能。此外，第三代高通專業聯網平台為家庭網狀Wi-Fi和企業級基礎設施帶來了高速低時延的無線回傳，即使鄰域存在干擾，依然能夠獲得可靠性能。該平台可結合5G固定無線接入、10G-PON光纖等高性能網絡接入方式，面向高清視頻會議、AR和VR以及高性能雲遊戲等場景，讓用戶感受到沉浸式的網聯體驗。
 <img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21539/tinymce/2.png" alt="">
高通專業聯網平台提供三頻和四頻配置，可支持2.4GHz、5GHz和 6GHz頻譜的Wi-Fi連接。通過部署關鍵特性，支持Wi-Fi 7的高通專業聯網平台擁有無可比擬的高性能，包括：
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<li>支持Wi-Fi 7 320MHz信道（與Wi-Fi 6相比，吞吐量實現2倍提升），針對網絡要求最嚴苛的實時遊戲、串流、視頻分享和XR應用，提供最大化吞吐量和超低時延。</li>
<li>多連接技術支持在高度擁擠的網絡環境中動態聚合用戶流量或更換頻段，以避免無線干擾並提供確定、可預測的低時延。當與<a href="https://www.qualcomm.com/products/technology/wi-fi/fastconnect/fastconnect-7800" target="_blank" rel="noopener">高通® FastConnect 7800</a>等領先的Wi-Fi 7客戶端系統配合使用時，第三代高通專業聯網平台通過對高頻多連接並發技術的支持，可充分利用高性能的5GHz和6GHz頻段，實現最佳吞吐量和多連接時延表現。</li>
<li>為在遠距離和戶外等條件下也能最大化利用6GHz頻段，高通技術公司推出面向硬體和軟體的一站式解決方案——高通自動頻率控制(Automated Frequency Control)。目前，該方案面向支持高通專業聯網平台和高通沉浸式家庭聯網平台的用戶設備進行集成，並將在通過監管審批後商用。</li>
</ul>
與前兩代平台類似，第三代高通專業聯網平台通過定製設計，以確保客戶能夠面向市場快速推出廣泛的連接解決方案。高度可擴展的模塊化平台架構利用通用的軟體及硬體開發方式提供全球適用的一系列配置，每個配置均支持優化的多頻信道使用方案，以應對不同區域頻譜的可用性。無論是面向企業級、中小企業、運營商網關、專業用戶網狀網絡還是家庭部署，該系列提供多款平台供客戶選擇。該平台全部產品組合包括：
<ul>
<li>高通1620專業聯網平台：支持四頻16路數據流連接，峰值無線容量達33.1Gbps，面向體育場館、大型企業和頂級家庭網狀網絡系統。</li>
<li>高通1220專業聯網平台：支持三頻12路數據流連接，峰值無線容量為21.6Gbps，面向企業級、中小企業、產消者和頂級家庭網狀網絡系統。</li>
<li>高通820專業聯網平台：支持四頻8路數據流連接，峰值無線容量為13.7Gbps，面向企業級、中小企業、產消者和頂級家庭網狀網絡系統。</li>
<li>高通620專業聯網平台：支持三頻6路數據流連接，峰值無線容量為10.8Gbps，面向企業級、中小企業、遊戲應用和家庭網狀網絡系統。</li>
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欲了解高通專業聯網平台的更多信息，請訪問<a href="https://www.qualcomm.com/products/application/networking/networking-pro-series" target="_blank" rel="noopener">鏈接</a>。
關於高通公司
高通公司是全球領先的無線科技創新者，也是5G研發、商用與實現規模化的推動力量。把手機連接到網際網路，我們的發明開啟了移動互聯時代。今天，我們的基礎科技賦能了整個移動生態系統，每一台3G、4G和5G智慧型手機中都有我們的發明。我們將移動技術的優勢帶到汽車、物聯網、計算等全新行業，開創人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。
高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。 
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文章來源 Qualcomm 中國 (<a href="https://www.qualcomm.cn/news/releases-2022-05-04" target="_blank" rel="noopener">https://www.qualcomm.cn/news/releases-2022-05-04</a>)				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:qualcomm.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)qualcomm.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
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高通首發全球最具擴展性的商用Wi-Fi 7專業聯網解決方案

【敬邀參加】WPI x onsemi 誠邀上線 大大通「無限可能的藍牙 5 - 安森美BLE5.1/5.2創新應用」

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					【2022年2月14日，日本川崎訊】東芝株式會社近日在日本東京舉辦了投資者關係活動。在<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html">東芝電子元件及儲存裝置株式會社</a>的簡報中，公司總裁暨執行長Hiroyuki Sato先生公佈了 Toshiba 新一代近線硬碟的規劃藍圖。數據產生量持續以每年兩位數的速度成長，特別是雲端服務公司對儲存資料急速增長的需求，同步帶動對更高容量硬碟的需要。為滿足激增的需求，Toshiba 計劃運用 FC-MAMR (磁通控制 - 微波輔助磁記錄技術)、MAS-MAMR (微波輔助切換 - 微波輔助磁記錄技術) 和磁碟堆疊等專有記錄技術，在2023年前將近線硬碟的容量提升至30TB，並將繼續擴大儲存容量。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2022/21537/tinymce/12.png" alt=""> <div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
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台灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部總經理南野裕一表示：「Toshiba 持續與雲端服務公司密切合作，以瞭解他們在容量和效能上的確切要求，充分發揮我們新一代技術的能力將是滿足客戶需求的關鍵。我們多年來與主要零組件供應商密切合作，為我們帶來具影響力的技術突破，從而實現更高的容量，並降低我們近線硬碟的 TCO (總擁有成本)。」
深入瞭解： FC-MAMR (<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/content/dam/toshiba-ss-v2/master/en/storage/product/data-center-enterprise/202102025_nearlineHDD_18TB_e.pdf">https://toshiba.semicon-storage.com/content/dam/toshiba-ss-v2/master/en/storage/product/data-center-enterprise/202102025_nearlineHDD_18TB_e.pdf</a>) MAS-MAMR (<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/news-topics/2021/12/corporate-20211227-1.html">https://toshiba.semicon-storage.com/tw/company/news/news-topics/2021/12/corporate-20211227-1.html</a>)
 
身為全球性科技品牌，多年來 Toshiba 始終秉持創新精神投入儲存產業，提供全方位的硬碟產品，滿足企業、資料中心、監控與客戶消費端的市場儲存需求。 Toshiba依據四大市場領域的客戶需求，提供創新儲存方案，<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/storage/product/data-center-enterprise/enterprise-performance.html">AL系列</a>著重於企業效能、<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/storage/product/data-center-enterprise.html">MG系列</a>符合企業容量和數據中心需求、<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/storage/product/internal-specialty.html">MQ系列</a>涵蓋客戶對行動式硬碟的各種用途需求，而<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/storage/product/internal-specialty.html">DT系列</a>則適合監控與傳統桌上型客戶端用途。
Toshiba集團研究新聞，請參閱：<a href="https://www.global.toshiba/ww/technology/corporate/rdc/rd/topics/21/2112-03.html">https://www.global.toshiba/ww/technology/corporate/rdc/rd/topics/21/2112-03.html</a> 有關Toshiba硬碟全系列產品的完整資訊，請參閱：<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/storage.html">https://toshiba.semicon-storage.com/tw/storage.html</a>   深入瞭解Toshiba的儲存解決方案，敬請追蹤 <a href="https://www.facebook.com/TW.TOSHIBA">@東芝硬碟Toshiba</a>
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* 會計年度。文章內文年份亦指會計年度。
* 新聞稿內資訊 (包括產品訂價、規格、服務內容與聯絡資訊) 於發佈當日均屬最新且正確資訊，後續若有變更，恕不另行通知。各項技術和應用資訊請參考Toshiba最新相關產品規格。
* 文中提及的公司名稱、產品名稱與服務名稱等可能是其各自公司分別持有之商標。
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			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.cn@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (中國)toshiba.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
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TOSHIBA宣佈2023*年將推出30TB硬碟 採用FC-MAMR和MAS-MAMR專利技術將帶動硬碟磁錄密度全面成長

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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