物聯網 (IoT) 將成為數據經濟中的最大變革。截至 2025 年，55.6% 的數據將來自於物聯網設備，如零售設備、工業化設備、數字指示牌、醫用植入設備和其他互聯設備。為了應對由物聯網支撐的全新未來，我們開發了“物聯網增強型”第十一代英特爾® 酷睿™ 處理器。
Tiger Lake UP3的主要規格
· 高達 4.4 GHz 最大頻率
· 英特爾 Iris® Xe 顯卡，高達 96 個 EU
· 支持高達 4x4k60 HDR 或 2x8K60 SDR
· 英特爾® Deep learning Boost
· 高達 DDR4-3200 / LPDDR4x-4267
· Thunderbolt™ 4/USB4 和 PCIe* 4.0 (CPU)
· 英特爾® 時間協調計算（適用於特定 SKU）
· 帶內 ECC 和寬溫（適用於特定 SKU）
· 英特爾® Functional Safety Essential Design Package（英特爾® FSEDP）（適用於特定 SKU）
高速連接
· 高達12個PCIe Lanes
- 最多可啟用6個PCIe埠(或設備)
- PCIe Lanes 1-4 (PCIe Controller #1)、5-8 (PCIe Controller #2) 和 9-12 (PCIe Controller #3)必須單獨配置。
· 高達2個SATA Lanes
- 最多可啟用2個SATA 埠(或設備)。
· 高達4個USB 3.2 Gen 1x1/2x1 Lanes
- 最多可啟用4個USB 3.2 Gen 1x1/2x1埠(或設備)。
- USB 3.2 Gen 1x1 = 5 GT/s
- USB 3.2 Gen 2x1 = 10 GT/s
· 高達3條GbE Lanes
- 最多可啟用1個GbE 埠(或設備)。
第十一代英特爾® 酷睿™ 處理器 - 通用嵌入式
第十一代英特爾® 酷睿™ 處理器 – 工業級
Tiger Lake UP3的主要規格
· 高達 4.4 GHz 最大頻率
· 英特爾 Iris® Xe 顯卡，高達 96 個 EU
· 支持高達 4x4k60 HDR 或 2x8K60 SDR
· 英特爾® Deep learning Boost
· 高達 DDR4-3200 / LPDDR4x-4267
· Thunderbolt™ 4/USB4 和 PCIe* 4.0 (CPU)
· 英特爾® 時間協調計算（適用於特定 SKU）
· 帶內 ECC 和寬溫（適用於特定 SKU）
· 英特爾® Functional Safety Essential Design Package（英特爾® FSEDP）（適用於特定 SKU）
高速連接
· 高達12個PCIe Lanes
- 最多可啟用6個PCIe埠(或設備)
- PCIe Lanes 1-4 (PCIe Controller #1)、5-8 (PCIe Controller #2) 和 9-12 (PCIe Controller #3)必須單獨配置。
· 高達2個SATA Lanes
- 最多可啟用2個SATA 埠(或設備)。
· 高達4個USB 3.2 Gen 1x1/2x1 Lanes
- 最多可啟用4個USB 3.2 Gen 1x1/2x1埠(或設備)。
- USB 3.2 Gen 1x1 = 5 GT/s
- USB 3.2 Gen 2x1 = 10 GT/s
· 高達3條GbE Lanes
- 最多可啟用1個GbE 埠(或設備)。
第十一代英特爾® 酷睿™ 處理器 - 通用嵌入式
第十一代英特爾® 酷睿™ 處理器 – 工業級