<div class="main-news-content">
				<div>
					為了用先進的 GNSS 晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，意法半導體推出了 Teseo 模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
 
<a href="https://www.st.com/en/positioning/teseo-vic3da.html?icmp=tt23909_gl_pron_oct2021">Teseo-VIC3DA</a>整合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片 Teseo III GNSS<a href="#_ftn1" name="_ftnref1">[1]</a> IC 與車用6 軸 MEMS 慣性測量單元 (IMU) 和航位元推算軟體，創造了一個開發設計便利的符合汽車標準的導航模組。
 
利用意法半導體內部晶片製造和軟體發展能力，Teseo-VIC3DA 模組可助力價格具有競爭力的車載導航、車隊管理和保險監測應用。
 
作為該定位系統的核心，汽車級 Teseo III GNSS IC 已經過高端系統檢驗，並因準確度和高能效而備受推崇。Teseo III 能夠感知多個導航衛星星座，可同時接收GPS、伽利略、GLONASS、北斗和 QZSS 星座的信號，提供強大的定位能力。
 
ST 6 軸汽車級 MEMS IC 為高級車輛導航和遠端資訊處理應用提供了具有超高解析度的運動跟蹤功能。
 
通過整合意法半導體的 Teseo III、IMU 和航位元推算演算法，Teseo-VIC3DA的定位準確度極高，即使在惡劣的環境中，例如，隧道或橋樑或多層高速公路的下面、地下停車場等有覆蓋的區域以及高樓大廈之間的城市峽谷，也能確保導航系統定位準確。
 
<a href="https://www.st.com/en/positioning/teseo-vic3da.html?icmp=tt23909_gl_pron_oct2021">Teseo-VIC3DA</a>模組的工作電壓為 3.3V，有助於簡化系統集成，待機模式功耗僅為17μA，可大幅度地減少對車輛電源的要求。新模組包含一個高準確度的集成溫度補償晶振 (TCXO)，在典型汽車用例中，定位準確度可達到1.5m CEP<a href="#_ftn2" name="_ftnref2">[2]</a>。此外，專用即時時鐘 (RTC) 振盪器有助於確保快速首次定位時間 (TTFF)。
 
Teseo-VIC3DA在內置快閃記憶體中預裝固件，必要時，可以用免費的 <a href="https://www.st.com/en/embedded-software/teseo-suite.html?icmp=tt23909_gl_pron_oct2021">TESEO-SUITE</a>軟體給模組更新固件。Teseo-VIC3DA 的航位元推算定位速率高達 30Hz，延遲極低，可減少 UART 通道抖動。無論有沒有里程資訊，Teseo-VIC3DA都能自主工作。
 
意法半導體按照歐盟無線電設備指令(RED)、適用的ETSI標準和EN安全標準對Teseo-VIC3DA進行了測試和認證，説明客戶快速高效地獲得強制性產品級審批。獨立的USB 供電評估平臺 EVB-VIC3DA 可加快基於新模組的產品開發。
 
<a href="https://estore.st.com/en/teseo-vic3da-cpn.html?icmp=tt23910_gl_pron_oct2021">Teseo-VIC3DA</a> 現已量產，採用16.0mm x 12.2mm x 2.42mm 24引腳LCC封裝。
 
詳情訪問<a href="https://www.st.com/en/positioning/gnss-modules.html?icmp=tt23909_gl_pron_oct2021">www.st.com/gnss-modules</a>.
 
 
<a href="#_ftnref1" name="_ftn1">[1]</a> GNSS: Global Navigation Satellite System全球導航衛星系統
<a href="#_ftnref2" name="_ftn2">[2]</a> CEP: Circular Error Probability圓概率誤差 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21193/tinymce/20211109.jpg" alt="">				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:ST.tw@yosungroup.com">我要聯絡 : (台灣)ST.tw@yosungroup.com</a></li>
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						</ul>

意法半導體汽車級導航及航位元推算模組，簡化設計，提高性能

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				<div>
					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21189/tinymce/______.png" alt=""> S2D13V70是一顆可支援eDP(1.4a版本協定)信號介面接收，轉換成OpenLDI信號介面發送的轉換器，它實現了目前大多數僅支援 OpenLDI信號介面的主流平面顯示器，可以對應以eDP介面信號發送源。它的最大接收速率為1.62Gbps/2.7Gbps單通道/雙通道的 eDP信號介面，將其轉換成最大雙通道OpenLDI信號介面，最高畫素時脈速度為148.5MHz (單通道條件)。通過它，可以輕易實現 讓現今標準顯示器設計架構下的產品，在最小設計變更下，彈性升級支援未來主流的信號傳送介面。
S2D13V70同時通過車用設計認證，包括AEC-Q100，亦支援多項特殊安全設計功能，強化車用電子產品設計更佳的穩定性。 S2D13V70內部的eDP接收端矽智財設計，不僅支援1.4a版本協定外，亦可支援DP (1.3和1.4版本協定)數位信號。如需要更多有關
本產品資訊，請和我們聯絡。              <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21189/tinymce/2.png" alt=""> 
<h3>產品功能和特色說明 </h3>
<table style="border-collapse: collapse;" border="1"><tbody>
<tr>
<td colspan="2" width="605">
S2D13V70
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
工作電壓
</td>
<td width="426">
3.3V / 1.8V 雙電壓
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
信號輸入介面
</td>
<td width="426">
eDP rev.1.4a x 2通道, 最高2.7Gbps/通道
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
信號輸出介面
</td>
<td width="426">
OpenLDI-發送x2通道, 最高120MHz/通道
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
顯示器解析度
</td>
<td width="426">
最高1,920 x 1,200@60圖框
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
控制介面
</td>
<td width="426">
SPI
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
色階調整
</td>
<td width="426">
8-bit數位Gamma LUT + 2-bit類比Dithering
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
安全功能支援
</td>
<td width="426">
透過SPI通道(冗餘校驗，16位元組快取) 輸入畫素工作時脈/同步信號監測
CRC循環冗餘校驗(圖框/暫存器設定/圖框資料比對)
浮水印設定輸出 指定顏色全畫面顯示 錯誤發生/中斷信號，腳位輸出
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
車用品質認證
</td>
<td width="426">
AEC-Q100汽車設計製造認證 最大工作溫度: -40 ~ 105℃
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
其它
</td>
<td width="426">
系統時脈 : 48MHz主要運行時脈 SPI通道 (SPI Slave to Master bridge) 顯示資料分割功能 (水平資料線分割/左右資料分割)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
封裝規格
</td>
<td width="426">
PFBGA8-81 (8mm x 8mm x 1.2mm, 0.8mm pitch)
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
簡易產品介紹
</td>
<td width="426">
<a href="https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/pdf/id003037.pdf">https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/pdf/id003037.pdf</a>
</td>
</tr>
<tr>
<td width="179">
產品目前狀態
</td>
<td width="426">
開發測試驗證階段(TS功能樣品可提供)
</td>
</tr>
</tbody></table>
顯示資料分割功能
分割功能(水平資料線/左右資料)
<h3>最高顯示器解析度:雙畫面分割顯示條件下，最大1,920x1,080 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21189/tinymce/3.png" alt=""> </h3>
相關產品簡介: <a href="https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/pdf/id003037.pdf">https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/pdf/id003037.pdf</a>
精工愛普生公司: <a href="https://global.epson.com/">global.epson.com/</a>
產品資訊: <a href="https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/interface_auto/#ac02">https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/products/interface_auto/#ac02</a>
<h3> </h3>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:EPSON@sacsys.com.tw">我要聯絡 : (台灣)EPSON@sacsys.com.tw</a></li>
											
						</ul>

Epson 愛普生車用半導體 S2D13V70 (eDP⇒OpenLDI信號介面轉換器)

<div class="main-news-content">
				<div>
					世平集團代理產品線 Intel最新產品Alder lake-S <hr>
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21188/tinymce/intel-12th-gen-core-1.jpg" alt=""> 
Alder Lake是Intel首款異架構設計消費性處理器，10nm製程，Intel以Performance Hybrid為名，Big Core稱作 Performance-Core（核心架構代號 Golden Cove）、Small Core則是 Efficient-Core（核心架構代號 Gracemont），簡稱P Code/E Code。兩者之間透過Thread Director 技術連結，同時具有識別工作負載類型以及需求這作用，讓作業系統可以妥善安排運用各個核心、發揮出應有性能與效率。
Alder Lake-S Desktop CPU，LGA 1700 腳位，需要搭配新的600系列晶片組。封裝成品尺寸 37.5 x 45.0mm 屬於長方形，產品配備最多 16 個核心和 24 個線程，多線程性能的進步、性能核的快速響應以及 DDR5 對數據超快速傳輸的支持，讓使用者在各類內容創作體驗中都能獲得出色性能，包括：
照片編輯性能提升高達 36%
視頻編輯性能提升高達 32%
3D 建模性能提升高達 37%
多幀渲染速度提升高達 100% <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21188/tinymce/intel-12th-gen-core-2.jpg" alt=""> 
全新Intel 600系列晶片組
伴隨著第 12 代Intel Desktop處理器的發布，Intel推出全新Intel 600系列晶片組，配備提升可靠性和性能的先進功能。全新的 PCIe Gen 4.0 通道讓晶片組的總通道數達到 28 個，內建的 USB 3.2 Gen 2×2 可將頻寬擴展多達一倍，DMI Gen 4.0 可增加晶片組到 CPU 的吞吐量，幫助快速連結外部設備和網路。
Intel（VMD）首次被引入到 PC晶片組中，以通過 PCIe Direct control和管理基於 NVMe 的固態硬碟，無需額外的 RAID 控制器或其他硬體配置器，從而簡化了Storage控制。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21188/tinymce/block_diagram.jpg" alt=""> 
Memory and Cache
Memory default support 最高DDR5-4800，Cache支援高達30MB L3/14MB L2 Cache，可增加內存容量和降低延遲 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21188/tinymce/alder_lake_memory.jpg" alt=""> PCI_E
Alder Lake率先支援PCIe 5 介面。處理器端除了16條PCIe 5.0，另外也有PCIe 4.0 x4通道供儲存裝置使用，Platform可用的通道還包含最多12條PCIe 4.0、最多16條PCIe 3.0。為確保不會產生頻寬瓶頸，內部連結設計分成三大部分，Compute Fabric 頻寬最高1000GB/s、I/O Fabric最高64GB/s、Memory Fabric 最高204GB/s。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21188/tinymce/alder_lake_pcie.jpg" alt=""> 
出色的超頻體驗
效能核心是英特爾迄今最高效能的 CPU核心，並將低延遲和單執行緒應用程式效能推向極限。於相同運作頻率之下，相較目前的第 11 代 Intel Core 架構（Cypress Cove），在廣泛及多樣的工作負載能夠提供幾何平均約 19％ 的改善。更寬、更深的設計顯露出更高的平行度，同時提升執行的平行度。全新處理器為用戶構建卓越的性能配置提供了業界超卓的超頻工具，包括在P Core與 DDR5 Memory實施超頻。超頻玩家和遊戲玩家可通過最新的英特爾XTU體驗這些全新平台超頻功能。從i9-12900K 開始，XTU 還將支援使用Intel Speed Optimizer 對未鎖頻版第 12 代處理器進行一鍵超頻。此外，英特爾推出了支持 DDR5 的最新英特爾® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0，以提供額外的配置文件，包括全新的可重寫自定義配置文件和靈活的內存超頻調優配置文件。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21188/tinymce/unlock.jpg" alt=""> 
Alder Lake-S處理器已經於11月份Launched，先推出 K、KF 版不鎖頻處理器以及高階定位的 Z690 晶片組等，多種新架構的加持下，可望在桌上型與行動平台奪回效能寶座，拭目以待。
 
<a href="https://apc01.safelinks.protection.outlook.com/?url=https%3A%2F%2Fwww.intel.com%2Fcontent%2Fwww%2Fus%2Fen%2Fpartner-alliance%2Foverview.html&amp;data=04%7C01%7Cyvonne.wu%40wpi-group.com%7Cda0388792a894e40a96808d8fd503190%7Cde047c79d4d94af391debc44b0581490%7C0%7C0%7C637537868149645792%7CUnknown%7CTWFpbGZsb3d8eyJWIjoiMC4wLjAwMDAiLCJQIjoiV2luMzIiLCJBTiI6Ik1haWwiLCJXVCI6Mn0%3D%7C1000&amp;sdata=d6G5h%2BI0Vbxc2%2FRjWuZfdiIoZqC7lTxJqdYb7TdBd7U%3D&amp;reserved=0">Accelerate your Growth with Intel® Partner Alliance</a>
 				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要聯絡 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要聯絡 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

世平集團代理產品線 Intel最新產品Alder lake-S

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

S2D13V70
工作電壓	3.3V / 1.8V 雙電壓
信號輸入介面	eDP rev.1.4a x 2通道, 最高2.7Gbps/通道
信號輸出介面	OpenLDI-發送x2通道, 最高120MHz/通道
顯示器解析度	最高1,920 x 1,200@60圖框
控制介面	SPI
色階調整	8-bit數位Gamma LUT + 2-bit類比Dithering
安全功能支援	透過SPI通道(冗餘校驗，16位元組快取) 輸入畫素工作時脈/同步信號監測 CRC循環冗餘校驗(圖框/暫存器設定/圖框資料比對) 浮水印設定輸出指定顏色全畫面顯示錯誤發生/中斷信號，腳位輸出
車用品質認證	AEC-Q100汽車設計製造認證最大工作溫度: -40 ~ 105℃
其它	系統時脈 : 48MHz主要運行時脈 SPI通道 (SPI Slave to Master bridge) 顯示資料分割功能 (水平資料線分割/左右資料分割)
封裝規格	PFBGA8-81 (8mm x 8mm x 1.2mm, 0.8mm pitch)
簡易產品介紹	https://global.epson.com/products_and_drivers/semicon/pdf/id003037.pdf
產品目前狀態	開發測試驗證階段(TS功能樣品可提供)

Epson 愛普生車用半導體 S2D13V70 (eDP⇒OpenLDI信號介面轉換器)

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產品功能和特色說明

最高顯示器解析度:雙畫面分割顯示條件下，最大1,920x1,080