基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布，公司研發的表面貼裝器件-銅夾片FlatPower封裝CFP15B首次通過領先的一級供應商針對汽車應用的板級可靠性 (BLR)測試。該封裝將首先應用於發動機控制單元。
BLR是一種評估半導體封裝堅固性和可靠性的方法。測試遵循極為嚴格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應用中具有重要的指導意義。隨著汽車行業向電動和車聯網轉型，車載電子系統越來越複雜，因此該認證至關重要。
Nexperia雙極性功率分立器件產品經理Guido Söhrn表示：“獲得BLR認證是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的熱增強超薄表面貼裝器件。它功能豐富，可靠耐用，非常適用於汽車零部件，例 如發動機控制單元、傳動控制單元以及制動等許多其他安全應用。”
經BLR驗證證實，CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經結合溫度循環和間歇運行壽命測試的功率溫度循環鑑定，該設 備可達到2600次循環。“表面貼裝器件在汽車行業的應用需要面臨一些惡劣的運行環境，而CFP15B已經證明了其應對苛刻條件的出色性能。”Guido Söhrn補充道。
CFP15B採用優質材料製成，在引腳、晶片和夾片方面實現了零分層，能夠防止濕氣進入，從而提高可靠性。
CFP15B利用實心銅夾片降低熱阻，改善PCB的熱傳遞，使得PCB設計更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝，該器件體積縮小60%，但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節省大量空間，帶來更大的設計靈活性。
器件封裝可用於不同的功率二極體技術，例如Nexperia的肖特基或快恢復整流器二極體，但也可以擴展到鍺化矽功率二極體或雙極性電晶體。這顯著促進了產品的多樣性，涵蓋單/雙配置和4-20 A範圍，簡化電路板設計。
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關於Nexperia
Nexperia，作為生產大批量基礎半導體器件的專家，其產品廣泛應用於全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極體、雙極性電晶體、ESD 保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應電晶體(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位於荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產品，產品符合汽車行業的嚴苛標準。其產品在效率（如工 藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節省功耗及空間。
憑藉幾十年來的專業經驗，Nexperia持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務，並在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員 工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的智慧財產權組合，並獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。