東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）推出了採用SO6L封裝的光耦產品TLP5771H、TLP5772H和TLP5774H，可通過隔離的控制電路來驅動中小型MOSFET或IGBT柵極。
與現有產品相比[1]，新產品的最高工作溫度從110℃提高至125℃。新產品的主要特性是工作溫度範圍為-40~125℃，從而使設計和保持溫度餘量變得更加容易。
該封裝輕薄小巧，最大高度僅為2.3mm，有助於提高系統板上零件佈局的靈活性。此外，該封裝可安裝在東芝使用SDIP6封裝[3]的以往產品[2]焊盤上。因此，可以將產品安裝在電路板的背面或高度受限的位置，從而取代以往產品。
註:
[1] 現有產品：TLP5771、TLP5772和TLP5774
[2] 以往產品：使用SDIP6封裝的TLP700H和TLP701H
[3] 封裝高度：4.15mm（最大值）
特性
- 大峰值輸出電流額定值 (@Ta= -40 至 125 °C):
IOPH/IOPL= -1.0/+1.0 A (TLP5771H)
IOPH/IOPL= -2.5/+2.5 A (TLP5772H)
IOPH/IOPL= -4.0/+4.0 A (TLP5774H) - 高工作溫度額定值 : Topr 最大值=125 °C
- 軌對軌輸出
應用
IGBT／MOSFET隔離柵極驅動器
- 工業設備（工業逆變器、光伏逆變器的功率調節器等）
- 家電設備（空調逆變器等）
產品規格
（除非另有規定, @Ta= -40 至 125 °C)
引腳分配
應用電路示例
註：
本文所示應用電路僅供參考。需要進行全面評估，特別是在量產設計階段。
提供這些應用電路示例並不授予任何工業產權許可。
* 本文檔中的產品價格和規格、服務內容和聯繫方式等資訊，在公告之日仍為最新資訊，如有變更，恕不另行通知。