OAM/OAI 找到正確的連接方式 — Molex莫仕出品的鏡像式Mirror Mezz 連接器
新冠疫情以來，由於人們對計算能力的需求大幅增長，提高了對高性能企業計算(HPC)的要求，使其能夠以最大的效率運行，同時提供今後擴展所需的能力和敏捷性。除了更強大的計算能力，人們還需要更快的數據傳輸速度和雲服務，以便運行具有人工智慧（AI）、機器學習（ML）以及具有深度學習（DL）功能的智能應用程序。
圖觧: 帶有OAM/OAI模塊的服務器機箱（該模塊用圓圈圈出）
人工智慧的發展速度很快，要在現有專業軟硬體系統中實施非標準AI加速器解決方案極其複雜，這些問題成為極大挑戰。這些系統缺乏AI互操作性，且部署加速器解決方案的費用高昂，因此在利用AI功能來降低成本方面，加劇了相關計劃的挑戰。這明顯表明：在服務提供商獲得平台同質性、可持續性、可擴展性和成本效益的全部好處之前，他們需要建立開放式體系結構和基礎架構，以便數據資產可以進行傳輸和使用。
通過業內的共同努力，開放計算項目（OCP）加速器模塊規範應運而生，參與者包括：網際網路、AI晶片、模塊和連接器龍頭企業以及數個主要的OEM/ODM（原始設備製造商/原始設計製造商）（即，OCP委員會全體成員）。該規範的發布促使業界成功開發了特定外形尺寸的開放式硬體計算加速器模塊及其連接器。在2019年OCP全球峰會期間，Facebook（臉書）、微軟和百度公司為OCP加速器模塊（OAM）設計規範做出了貢獻。此後，OCP基金會在OCP服務器項目中特許了一個開放式加速器基礎設施（OAI）子項目，以開發即將到來的符合OAM規範的系統級產品部署。
精湛的設計、卓越的性能、更低的應用成本
自2018年初OCP納入Mirror Mezz連接器作為OAM/OAI模塊的連接器以來，此互連解決方案已為開放平台用戶帶來了諸多益處。這些益處包括：
- 可擴展性：憑藉尺寸兼容且公母同型的鏡像式Mirror Mezz連接器可輕鬆實現可擴展性和升級，而無需為將來的應用重新設計PCB。
圖觧: 鏡像式Mirror Mezz 15x11連接器解決方案，是專門開發的模塊和基板之間的唯一連接接口
- 節省空間：這些連接器將高密度觸點封裝在一個小巧而堅固的外殼中。- 數據傳輸速度：Mirror Mezz連接器每個差分線對支持56 Gbps（NRZ）或112 Gbps（PAM4）的數據速率，用於電信、網絡和其它應用場合。
- 節省成本：鏡像式MirrorMezz連接器可以自行配對，因此避免了因公母配對而帶來額外的採購工作量和庫存維護量。因此，鏡像式Mirror Mezz的不分公母的設計降低了應用成本，並顯著節省了產品鑑定和測試所需資金和時間。
- 設計靈活性：該連接器能夠對配不同的連接器變體，從而實現所需的堆疊高度，以適應特定的應用場合需求。
- 模塊內的無縫集成：鏡像式MirrorMezz連接器利用標準的BGA（球柵陣列）結構，使用標準的SMT（表面貼裝）連接工藝，並且不需要任何定製。
- 縮短了交貨時間，加快了產品上市時間：連接器的針式觸點結構縮短了產品交貨時間，簡化了產品矩陣，因此提高了運營效率。精緻的端子結構採用眾多機械強度設計，並具有最先進的電氣特性，可滿足行業中某些場合對更快傳輸速率的需要。