【納芯微電子】芯品推薦 | 0.56mm² 高精度、低功耗數字溫度傳感器

模擬信號鏈晶片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司（以下簡稱“納芯微”）藉助基於CMOS工藝電晶體PN結溫度效應的高精度低功耗數字溫度傳感器NST112，進一步豐富了其溫度傳感器產品種類，滿足更多小尺寸低功耗應用場景需求。

NST112採用納芯微高性能、高可靠性CMOS測溫技術，能夠很好地兼容外商產品，無縫實現國產化替代。納芯微作為國產晶片提供商，能夠更好地保證供應可靠性，降低客戶供應鏈風險。NST112具有高輸出精度、高線性度、低功耗以及高集成度等特性，無需額外電路，可有效降低整體方案成本，是無源熱敏電阻的有效替代方案。除此以外，NST112具有強大的ESD保護能力以及豐富的封裝形式：其SOT563封裝適用於工控板卡測溫、服務器測溫、個人電腦測溫、SSD測溫、IoT溫度監測以及電池溫度監控等應用場景，更有DSBGA超小封裝適合各類便攜式穿戴設備測溫，如智能手環、智能手錶、無線藍牙耳機、智能眼鏡等。

主要特性：

►兼容性強——NST112兼容I²C和SMBus的接口，具有可編程警報和SMBus重置功能，單路總線可最多支持4個器件，通信方式簡單便利，可移植性更高。

►精度高——NST112為高線性度數字輸出，無需校準。NST112具有0.0625℃的超高解析度，常溫下輸出精度高達± 0.1℃(typ)，全溫範圍內輸出精度在± 1.5℃(max)以內。

►運行功耗低——NST112支持default模式選擇，功耗低至2.9μA@1Hz，測溫精準，自發熱小。

►ESD耐壓性能強——NST112具有±7KV 的超高HBM耐壓，更好地保護器件免受靜電破壞。

►封裝選擇多樣——NST112提供工業標準的SOT563封裝及0.75mm×0.75mm的DSBGA(4)超小封裝，可適合多種應用場景，幾乎不占布局空間。