<div class="main-news-content">
				<div>
					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20868/tinymce/tsb7.png" alt=""><br><div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270--1345623257" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）推出五款車載雙極電晶體產品用於MOSFET柵極驅動電路和汽車背光燈的LED驅動電路及其他應用：TTA500, TTA501, TTA502, TTC500 和 TTC501。他們使用相容度很高的SOT-23F<sup>[1]</sup>封裝來降低集電極功耗。 該產品線包括集電極-發射極額定電壓為-50 V至50 V和集電極額定電流為-2.5 A至2.5 A的產品。<br><br>新產品採用SOT-23F<sup>[1]</sup>封裝，其絕對最大額定值和電氣特性與採用較大的SOT-89<sup>[2]</sup>封裝的產品相當。在具有等效的允許集電極功耗的情況下，它們減少了約60%的安裝面積。這有助於減小設備的尺寸。<br>SOT-23F<sup>[1]</sup>封裝採用扁平引腳結構，同時保持與SOT-23封裝相容的焊盤。在安裝可靠性方面，已根據汽車應用的溫度迴圈要求等級進行了檢查，並且滿足汽車應用的貼片品質要求。新產品也符合AEC-Q101標準。<br><br>另一款具有120V集電極-發射極額定電壓和1A集電極額定電流的產品TTC502將投入量產<sup>[3]</sup>。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>注:<br>[1] 封裝尺寸3.1mm x 2.5mm（最大值），貼片面積7.75mm<sup>2</sup>（最大值）<br>[2] 封裝尺寸4.6mm x 4.2mm（最大值），貼片面積19.32mm<sup>2</sup>（最大值）<br>[3] 量產將於2021年9月開始。（截止於2021年3月）</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="特性">
<br>特性 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_36987127-307359865" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">該產品線具有款集電極-發射極額定電壓範圍：V<sub>CEO</sub>＝－50V 至 50V</span></li>
<li><span class="disc">小型SOT-23F<sup>[1]</sup>封裝，支持較高的集電極功耗：集電極額定功耗為1W（@DC），封裝尺寸為2.4mm x 2.9mm（典型值）</span></li>
<li><span class="disc">符合AEC-Q101標準</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">
<br>應用 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1910527109--1338147937" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">汽車設備（LED背光燈、裝飾燈等）</span></li>
<li><span class="disc">消費設備、工業設備（LED顯示裝置等）</span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="產品規格">
<br>產品規格</h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>                                                                                                                                                                     (@T<sub>a</sub>=25 °C)</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0230 table parbase aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0230__frame">
<div class="comp_v2_0230__scroll ps">
<div class="ps__content">
<table class="comp_v2_0230__table02" border="1"><tbody>
<tr>
<th class="align_center" rowspan="3">器件型號</th>
<th class="align_center" rowspan="3">極性</th>
<th class="align_center" colspan="3">絕對最大額定值</th>
<th class="align_center" colspan="3">電氣特性</th>
<th class="align_center" colspan="2">封裝</th>
</tr>
<tr>
<th class="align_center" rowspan="2">
<p><br>集電極-發射極電壓</p>
<p>V<sub>CEO</sub><br>(V)</p>
</th>
<th class="align_center" rowspan="2">
<p><br>集電極電流</p>
<p>(DC)<br>I<sub>C</sub><br>(A)</p>
</th>
<th class="align_center" rowspan="2">
<p><br>集電極的功耗</p>
<p>DC<br>P<sub>C</sub><br>(W)</p>
</th>
<th class="align_center" rowspan="2">
<p><br>集電極-發射極飽和電壓</p>
<p>V<sub>CE(sat)</sub><br>最大值<br>(V)</p>
</th>
<th class="align_center" colspan="2">
<p><br>直流電流增益</p>
<p>h<sub>FE</sub></p>
</th>
<th class="align_center" rowspan="2">名稱</th>
<th class="align_center" rowspan="2">
<p><br>尺寸<br>典型值</p>
<p>(mm)</p>
</th>
</tr>
<tr>
<th class="align_center">最小值</th>
<th class="align_center">最大值</th>
</tr>
<tr>
<td class="align_center"><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TTA500">TTA500</a></td>
<td class="align_center" rowspan="3">PNP</td>
<td class="align_center">-50</td>
<td class="align_center">-1.0</td>
<td class="align_center">1</td>
<td class="align_center">-0.2</td>
<td class="align_center">200</td>
<td class="align_center">500</td>
<td class="align_center" rowspan="6">SOT-23F</td>
<td class="align_center" rowspan="6">2.9 × 2.4</td>
</tr>
<tr>
<td class="align_center"><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TTA501">TTA501</a></td>
<td class="align_center">-50</td>
<td class="align_center">-2.0</td>
<td class="align_center">1</td>
<td class="align_center">-0.2</td>
<td class="align_center">200</td>
<td class="align_center">500</td>
</tr>
<tr>
<td class="align_center"><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TTA502">TTA502</a></td>
<td class="align_center">-20</td>
<td class="align_center">-2.5</td>
<td class="align_center">1</td>
<td class="align_center">-0.19</td>
<td class="align_center">200</td>
<td class="align_center">500</td>
</tr>
<tr>
<td class="align_center"><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TTC500">TTC500</a></td>
<td class="align_center" rowspan="3">NPN</td>
<td class="align_center">50</td>
<td class="align_center">1.0</td>
<td class="align_center">1</td>
<td class="align_center">0.12</td>
<td class="align_center">400</td>
<td class="align_center">1000</td>
</tr>
<tr>
<td class="align_center"><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TTC501">TTC501</a></td>
<td class="align_center">50</td>
<td class="align_center">2.5</td>
<td class="align_center">1</td>
<td class="align_center">0.14</td>
<td class="align_center">400</td>
<td class="align_center">1000</td>
</tr>
<tr>
<td class="align_center">TTC502<sup>[3]</sup>
</td>
<td class="align_center">120</td>
<td class="align_center">1.0</td>
<td class="align_center">1</td>
<td class="align_center">0.14</td>
<td class="align_center">120</td>
<td class="align_center">300</td>
</tr>
</tbody></table>
</div>
</div>
</div>
</div>
<br><h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="引腳分配">引腳分配<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20868/tinymce/1102_2_e.png" alt=""><br><br>
</h2>
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用電路示例">應用電路示例<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20868/tinymce/tsb8.png" alt=""><br><br>
</h2>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_612434581-1945998520" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>本文所示應用電路僅供參考。<br>需要進行全面評估，特別是在量產設計階段。<br>提供這些應用電路示例並不授予任何工業產權許可。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0880 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0880__frame">
<div class="comp_v2_0880__frame__canvas--gray">
<div class="responsivegrid">
<div class="aem-Grid aem-Grid--12 aem-Grid--default--12 ">
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270--1172961235" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__media_block"> </div>
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>*本文檔中的產品價格和規格、服務內容和聯繫方式等資訊，在公告之日仍為最新資訊，如有變更，恕不另行通知。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

有助於縮小設備尺寸的車載雙極電晶體: TTA500, TTA501, TTA502, TTC500, TTC501

<div class="main-news-content">
				<div>
					<div class="comp_v2_0900 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0900__frame">
<div class="comp_v2_0900__container">
<div class="comp_v2_0900__container__item--ratio1">
<div class="comp_v2_0270">
<div id="comp_v2_0270--375079341" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>東芝電子元件及存儲裝置株式会社（“東芝”）今日宣布，推出微縮鏡頭型CCD線性圖像感測器“<a href="https://toshiba.semicon-storage.com/tw/semiconductor/product/linear-image-sensors/detail.TCD2726DG.html">TCD2726DG</a>”， 能讓A3多功能印表機實現高速掃描。工程樣品<sup>[1]</sup>已于今日開始批量出貨。</p>
<p>目前，對具有更高掃描速度的A3多功能印表機的需求在不斷增長。TCD2726DG能通過更高的時脈速率來提高性能，滿足需求：其數據速率達100MHZ（50MHz×2ch），而東芝當前感測器的數據速率為70MHz（35MHz×2ch）<sup>[2]</sup>。</p>
<p>為避免時脈速度加快造成的電磁干擾（EMI）增加的負面影響，新型感測器採用了時脈產生器電路以及具有較少引脚數量的CCD驅動器。這就為客户減少了EMI、時序調整工作及外圍組件數量，便於系统進行開發。</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0900__container__item--ratio1">
<div class="comp_v2_0400">
<div id="comp_v2_0400--880636261" class="comp_v2_0400__frame--media_top">
<div class="comp_v2_0400__media_block">
<div class="comp_v2_0400__media_block__video">
<div data-experience="604b32a04477cf002297b214">[1] 樣品用於功能評估，其規格可能與量產規格不同。</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>[2] TCD2724DG-1</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="主要特性">
<br>主要特性 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_1618617304--2109152958" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<ul>
<li><span class="disc">100MHz（50MHz×2ch）數據速率，CCD線性圖像感測器</span></li>
<li><span class="disc">内置時脈產生器電路和CCD驅動器，便於系统開發</span></li>
<li><span class="disc">低功耗：放大器電路的10V<span lang="ZH-TW">電</span><span lang="ZH-TW">源電壓降至</span>3.3V<sup>[3]</sup></span></li>
</ul>
</div>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0360 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0360__frame">
<div class="comp_v2_0360--left">
<p>[3] 部分使用10V電源。雙電源為3.3V和10V。</p>
</div>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0050 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div class="comp_v2_0050__frame">
<h2 class="comp_v2_0050__h2--regular" data-navititle="應用">
<br>應用 </h2>
</div>
</div>
<div class="comp_v2_0270 aem-GridColumn aem-GridColumn--default--12">
<div id="comp_v2_0270_841959234-863421904" class="comp_v2_0270__frame--media_right">
<div class="comp_v2_0270__content_block">
<div class="comp_v2_0270__content_block__sentence">
<p>A3多功能印表機、自動光學檢查設備</p>
</div>
</div>
</div>
</div>
<br><table class="comp_v2_0230__table02" border="0" width="0" cellspacing="0" cellpadding="0"><tbody>
<tr>
<th width="250">
<p>器件型號</p>
</th>
<td width="340">
<p><a href="https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCD2726DG">TCD2726DG</a></p>
</td>
</tr>
<tr>
<th width="250">
<p>電源電壓（工作範圍）  </p>
</th>
<td width="340">
<p>AVDD, DVDD, CKDVDD : 3.1 V 至 3.5 V</p>
<p>VDD10 : 9.5 V 至 10.5 V</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th width="250">
<p>相素尺寸</p>
</th>
<td width="340">
<p>4.7 μm</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th width="250">
<p>圖像感測相素數量</p>
</th>
<td width="340">
<p>7500 相素 × 3行</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th width="250">
<p>數據速率</p>
</th>
<td width="340">
<p>100MHz (50MHz×2ch)</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th width="250">
<p>封裝</p>
</th>
<td width="340">
<p>WDIP32（Size: 53.60 mm×9.65 mm）</p>
</td>
</tr>
<tr>
<th width="250">
<p>其他／更多特性</p>
</th>
<td width="340">
<p>時脈生成器電路</p>
<p>CCD 驅動器</p>
</td>
</tr>
</tbody></table>
</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:toshiba.tw@aitgroup.com.tw">我要聯絡 : (台灣)toshiba.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

東芝為A3多功能印表機推出微縮鏡頭型CCD線性圖像感測器

<div class="main-news-content">
				<div>
					<p> </p>
<ul>
<li>
<em>技術合作</em><em>協定包括製造工藝開發、超表面光學技術產業化和技術許可</em>
</li>
<li><em>開創性平面透鏡技術為複雜光學系統帶來性能、功耗、尺寸和成本優勢</em></li>
</ul>
<p>意法半導體與超表面技術設計和商用先驅Metaenz公司聯合宣佈了一項技術合作開發和授權合約，意法半導體將為Metalenz的超光學技術開發製造工藝，生產智慧手機、消費電子、醫療和汽車所用的下一代光學感測器。Metalenz是從該技術的發明者哈佛大學Federico Capasso教授的課題組拆分出來成立的公司。這項突破性技術有望年底前準備量產。</p>
<p>Metalenz的多功能超表面光學器件讓下一代智慧手機等消費電子以及醫療設備和汽車系統可以使用新型光學感測器，例如，基於這種新的平板透鏡技術的攝像頭可以收集更多的光線，提高圖像的亮度，並產生畫質媲美傳統折射透鏡、甚至更好的圖像，同時功耗更低，體積更小。</p>
<p> </p>
<p>意法半導體將Metalenz的超表面光學技術整合到法國Crolles 300mm晶圓廠現有衍射光學元件製造工藝中，充分發揮其在快速增長的近紅外（NIR）光學感測器市場上的領先優勢。現今，意法半導體是ToF接近檢測和測距感測器市場領導者，出貨量已經超過10億。</p>
<p> </p>
<p>意法半導體執行副總裁、影像事業部總經理Eric Aussedat表示：“憑藉在功耗、能效和性能方面的優勢，多功能光學技術可能改變智慧手機等消費電子以及醫療和汽車所用的下一代光學感測器的遊戲規則。通過整合Metalenz的先進技術與我們的專有技術，在Crolles工廠的最先進的300mm製造設備上加工晶片，這一合作關係將有助於ST繼續為客戶提供創新性的先進光學傳感解決方案。”</p>
<p><em> </em></p>
<p>Metalenz首席執行官、聯合創始人Rob Devlin博士表示：“我們很高興能與像ST這樣的行業領導者合作。Metalenz開發的光學技術與ST先進製造能力和市場地位相輔相成，優勢互補。我們採取無晶圓廠業務模式，這樣，我們就可以專注于創新和設計開創性光學技術，徹底改變智慧手機和車規光學感測器。與ST的合作使我們能夠擴展產品範圍，同時充分利用ST的大規模產能，在ST產品內應用Metalenz技術，讓ST的產品差異化達到新的高度。”<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20866/tinymce/20210616_4.jpg" alt=""></p>
<p><em> </em></p>
<p><strong>編者參考</strong> <strong> </strong></p>
<p>今天的手機技術正在飛速發展變化，以求在小巧的機身內擠進更多更好的功能。但是，自中世紀以來，透鏡基本上沒發生過變化。現在，這種情況正在改變，因為超表面光學技術帶來了工作原理與傳統透鏡差異很大的新一類透鏡。超表面光學技術不用體積較大的球面透鏡，而是在單個平面層上集成多種複雜的光學功能，這可以縮小每個透鏡的尺寸，同時還減少鏡頭所需的透鏡數量，從而極大地縮減了鏡頭尺寸、元件數量、裝配複雜性以及總成本。</p>
<p>Metalenz開發的超表面光學技術與意法半導體的先進製造能力相輔相成，優勢互補。意法半導體整合半導體製造工藝與光學技術，在半導體晶圓廠利用先進光刻掩模，在超表面上構建可調製的衍射波前層。像矽基晶片一樣，超表面平面透鏡也是在潔淨室內加工，採用與晶片相同的半導體製造技術。這些平面透鏡的納米結構大小相當於人發直徑的千分之一，能夠以恰當的方式折射光線，在一個單層上實現與複雜多鏡片折射透鏡系統相同的功能。</p>
<p>這項技術初期目標市場是快速增長的NIR近紅外市場。NIR波長用於所有3D感測器，例如，面部識別、相機自動對焦、微型雷射雷達和AR/VR深度圖，這些功能已成為當今智慧手機的標配。鑒於這些好處，半導體晶圓廠製造的光學透鏡將來有一天可能會像傳統折射透鏡一樣廣泛使用。</p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:ST.tw@yosungroup.com">我要聯絡 : (台灣)ST.tw@yosungroup.com</a></li>
									<li><a href="mailto:ST.cn@yosungroup.com">我要聯絡 : (中國)ST.cn@yosungroup.com</a></li>
											
						</ul>

意法半導體與Metalenz合作研製開創性消費、汽車和工業光學感測器

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure><p>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。</p><p>&nbsp;</p><p>此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。</p><p>&nbsp;</p><p>AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。</p><p>&nbsp;</p><p>為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。</p><p>&nbsp;</p><p>另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。</p><p>&nbsp;</p><p><strong>產品優勢：</strong></p><p>AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。</p><p>I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。</p><p>在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。</p><p>精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。</p><p>多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。</p><p>高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。</p><p>&nbsp;</p><p><strong>應用：</strong></p><p>汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：</p><p>▪ 車載資訊娛樂系統<br>▪ 儀表板<br>▪ 遠端資訊處理（Telematics）<br>▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）</p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

<p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>一. 引言</strong></span></p><p> </p><p>隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。</p><p> </p><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>二. 變頻加雙移相發波時序介紹</strong></span></p><figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure><p>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。</p><figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure><p>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。</p><p> </p><p>ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。</p><p> </p><p>由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。</p><p> </p><p>定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。</p><p> </p><p>定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。</p><p> </p><p>最後，可以實施EPS+VF：</p><p>T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率</p><p>TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × T</p><p>TM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × T</p><p>HRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000</p><p>T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值</p><p>fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）</p><p>θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）</p><p>θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5）</p><p style="margin-left:30.0pt;"> </p><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>三. StellarE1實現變頻加雙移相發波</strong></span></p><p> </p><p>根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值；</p><p> </p><pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre><p> </p><p>關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。</p><p> </p><pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre><p style="margin-left:30.0pt;"> </p><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>四. 實驗現象</strong></span></p><p> </p><p>下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。</p><figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure><p style="margin-left:30.0pt;"><span style="color:windowtext;font-size:18px;"><strong>五. 結論</strong></span></p><p> </p><p>實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。</p>

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

<p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的<strong> </strong></span><a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer"><span style="background-color:transparent;color:hsl(210,75%,60%);"><strong>Quick Start Guide</strong></span></a><span style="background-color:transparent;color:#000000;"><strong>，</strong>並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。</span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;找到 VSIX 檔案</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;從 VSIX 安裝</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">3.&nbsp;確認安裝</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure><p><br><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;進入安裝頁面</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;執行安裝</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">3.&nbsp;處理額外設定</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">4.&nbsp;確認工具安裝完成</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure><p><br><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟三：匯入 SDK (Import SDK)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp; 確認匯入</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟四：編譯 SDK (Build)</strong></span><br>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;選擇編譯功能</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;配置編譯參數</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">3.&nbsp;處理 Docker 錯誤</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">4.&nbsp; 確認編譯完成</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;配置選項與生成</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;font-size:18px;"><strong>步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)</strong></span></p><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure><p>&nbsp;</p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。</span></p><p><span style="background-color:transparent;color:#000000;">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。</span></p><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure><p><br><span style="background-color:transparent;color:#000000;">恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！</span></p><p><br><span style="color:hsl(30,75%,60%);">~enjoy~</span></p>

器件型號	TCD2726DG
電源電壓（工作範圍）	AVDD, DVDD, CKDVDD : 3.1 V 至 3.5 V VDD10 : 9.5 V 至 10.5 V
相素尺寸	4.7 μm
圖像感測相素數量	7500 相素 × 3行
數據速率	100MHz (50MHz×2ch)
封裝	WDIP32（Size: 53.60 mm×9.65 mm）
其他／更多特性	時脈生成器電路 CCD 驅動器

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