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					<section style="box-sizing: border-box;">如今，許多消費類、企業和工業設備將USB Type-C埠作為唯一的輸入電源選項。雖然USB-C®技術可以提供高功率和高數據速率，但其安裝範圍必需在離AC插座最遠3米的距離內。隨著以太網供電（PoE）日益普遍，通過標準以太網電纜供電成為一種更普遍、更方便，同時也是最實用的解決方案，可以在最遠100米的距離內提供電源和數據。雖然市場上大多數適配器只提供電源，但提供的功率有限，最高只有25W。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日發布一款具有最高功率的PoE轉USB-C電源和數據適配器，能通過PoE基礎設施支持的以太網電纜提供高達60W的USB輸出功率。 <img style="text-align: center;" src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20582/tinymce/_____________20210303163300.jpg"> 新推出的適配器（部件編號PD-USB-DP60）可接受高達90W的PoE，並通過USB-C轉換為60W輸出，能為大多數相機、筆記本電腦、平板電腦和其他使用USB-C輸入電源的設備供電。該適配器通過減少對AC基礎設施的依賴來簡化安裝。由於無需依賴AC插座，不再受3米的距離限制，新款適配器可將電力輸送到100米以外。新款適配器還增強了USB-C電源設備的遠程電源管理能力。由PoE源提供的遠程電源復位功能，可以通過Web界面或簡單網絡管理協議（SNMP）進行電源上電復位，無需在設備所在地手動拔掉插頭並重新啟動。 Microchip 推出的 PoE 轉 USB-C 適配器可連接到部署了各種標準的PoE 源，支持較新的 IEEE® 802.3af/at/bt 標準以及傳統的 PoE 標準。由於已經安裝的PoE有各種不同的實施方案，因此擁有一個多功能的適配器至關重要。 Microchip PoE業務部總監Iris Shuker表示：“這款新器件是輕鬆部署USB-C設備並為其提供長距離電源和數據連接的理想選擇。適配器採用Microchip的USB電源傳輸IC和PoE晶片組，可與我們最新的PoE供電器和中繼器完美搭配。” 新款適配器具有將90W輸入轉換為60W輸出的能力，使需要更高功率充電的設備能夠使用以前無法使用的PoE，同時可與Microchip的高性價比單埠和多埠（最多24個）PoE供電器/中繼器以及符合IEEE 802.3af/at/bt行業標準的交換機配對使用，每個埠可提供高達90W的功率。如果需要更低的功率為USB-C設備供電，可以使用IEEE802.3af（15.4W）或IEEE802.3at（30W）PoE源。 Microchip還提供支持PoE轉USB-C適配器的關鍵集成電路解決方案，包括PD70xxx系列PoE IC和LAN7800 USB轉以太網橋接器。該功能由Microchip的供電軟體框架（PSF）實現。PSF是一個開源的供電（PD）協議棧，運行在UPD301C PD控制器上，為Microchip的PD控制器、單片機和USB集線器提供完整的PD 3.0功能和定製功能。 PoE 至 USB-C 適配器現已上市。如需了解更多信息，請聯繫大聯大品佳當地辦事處。
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Microchip發布首款 IEEE® 802.3bt 以太網供電USB Type-C®電源和數據適配器

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STPay-Mobile服務將ST54移動設備安全系統晶片連接到非接觸式購票和支付平臺
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首例應用將瞄準基於Snowball的OnBoard™平臺的公交乘車卡
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意法半導體推出了STPay-Mobile移動支付平臺，可簡化智慧手機和可穿戴設備上的公交卡和支付卡的虛擬化應用，並滿足此類應用嚴苛的安全標準。
STPay-Mobile能夠説明移動設備製造商利用意法半導體的<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/products/secure-mcus/secure-nfc.html?querycriteria=productId=SC1552%24%241=ST54#products?icmp=tt19902_gl_pron_feb2021">ST54安全系統晶片(SoC)</a>的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊。
技術詳情
ST54的STPay-Mobile Ticketing購票服務可説明移動設備製造商應對全球部署的各類不同的運輸基礎設施，並在全球範圍內升級支付解決方案。該平臺是開放式開發解決方案，支持所有的公交乘車卡標準，包括Calypso、ITSO、OSPT等開放標準和*MIFARE Classic®、MIFAREDESFire®和MIFAREPlus®等專有標準。
STPay-Mobile Payment服務框架將很快完成萬事達卡和Visa規範認證，這些服務為OEM廠商提供一個經過標準組織認證和全面功能驗證的非接觸式支付解決方案，已與MDES(Mastercard Digital Enablement Service)和VTS(Visa Token Service)的權杖化平臺完全集成。
<a href="https://www.st.com/en/secure-mcus/st54j.html?icmp=tt19902_gl_pron_feb2021">ST54J SoC</a>單片集成了非接觸式前端(CLF)電路和安全單元(SE)，為在移動設備上實現安全交易創建了一個高能效的小尺寸的解決方案。ST54J SoC已投入量產。若想獲取價格優惠資訊和申請樣片，請聯繫當地的意法半導體辦事處。
更多相關內容，請訪問ST博客文章: <a href="https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/">https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/</a>
*MIFARE、MIFARE Classic、MIFARE Plus和MIFARE DESFire是NXP(恩智浦)有限公司的注冊商標，未經許可不得擅自使用。
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意法半導體發佈STPay-Mobile移動支付平臺，推動靈活、可擴展的虛擬購票和非接支付應用發展

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					借助意法半導體在公用事業和工業計量應用領域多年積累的專業知識，加快產品上市時間
 
意法半導體新推出的電錶評估板採用低成本的抗電分流感測器和先進的電流隔離技術實現出色的可靠性和魯棒性，加快三相交流電能表設計，滿足國際上最嚴格的電能表品質和精度標準。
 
<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/evalstpm-3phiso.html?icmp=tt19777_gl_pron_feb2021">EVALSTPM-3PHISO</a>評估板集成高精度STPMS2計量前端IC和先進的<a href="https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers/stiso621.html?icmp=tt19777_gl_pron_feb2021">STISO621數字隔離器</a>，以及在STM32微控制器上運行的用於計算計量資料和電能質量數據的可定制的統包固件。經過優化設計的感測電路和PCB佈局，確保電能表具有優異的抗EMI干擾的魯棒性和出色的信噪比，進行高精度測量和後處理計算。
 
<a href="https://www.st.com/en/data-converters/stpms2.html?icmp=tt19777_gl_pron_feb2021">STPMS2</a>是一款雙通道24位元二階sigma-delta調製器，通過板上分壓器和分流感測器測量每相交流電的電壓電流，然後，使用微控制器分配的同步4MHz時鐘對信號進行過採樣，並採用多工技術通過一個輸出引腳傳輸電壓和電流的sigma-delta位元流。三相電錶系統需要使用三個STPMS2採集每個相的電壓電流資料。
 
隨板提供的電錶固件利用STM32微控制器集成的sigma-delta調製數位濾波器(DFSDM)將六個位元流轉換為24位元的電壓和電流值，並每200µs即時計算一次所有計量資料。該固件還實現了一個虛擬通訊連接埠，用於訪問內部參數，讀取計量資料，修改內部配置和校準電路板。
 
STISO621雙通道數位隔離器,一個新系列隔離IC的首款產品，採用意法半導體的6kV厚氧化電流隔離技術在隔離域之間傳輸資料，適合各種工業應用。STISO621具有兩個獨立的通道，帶有施密特觸發器輸入，確保高抗擾度並將脈衝失真保持在3ns以下。STISO621的最大資料傳輸速率達到100Mbit/s，脈衝耐壓(VIOTM) 高達6000V，最大重複隔離電壓(VIORM)為1200V，與傳統的光隔離器相比，STISO621確保資料傳輸速度更快，使用壽命更長，可靠性更高。
 
意法半導體的電能表評估板符合EN 50470-x、IEC 62053-2x、ANSI12.2x的交流電表標準。該應用方案提供每相或者累計的有源能量或者功率的寬頻、基波、無功和視在功率和能量資料；達到IEC 62053-22的三相有功/視在功率測量準確度等級0.5級和IEC 62053-21的三相無功功率測量準確度等級1級，可以對每個電壓和電流信號執行RMS計算和THD失真計算(可選)，及直流電測量，以及線路週期、相移和相電壓延遲測量。
 
除民用電能計量外，EVALSTPM-3PHISO還是一個工業級多相交流電能計量參考設計，例如，<a href="https://www.st.com/en/applications/electro-mobility/ev-charging.html?icmp=tt19777_gl_pron_feb2021">電動汽車充電</a>、伺服器和太陽能逆變器。
 <a href="https://estore.st.com/en/products/evaluation-tools/solution-evaluation-tools/energy-and-smartgrid-solution-eval-boards/evalstpm-3phiso.html?icmp=tt19777_gl_pron_feb2021">EVALSTPM-3PHISO</a>評估板現在可從st.com和代理商處購買。
 
詳情訪問<a href="https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers/isolated-interfaces.html?icmp=tt19777_gl_pron_feb2021">www.st.com//isolated-interfaces</a>。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/20583/tinymce/20210303.gif" alt="">				</div>
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意法半導體推出功能完整的電能表評估板，集成低成本感測器和穩健的電隔離功能

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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