節省空間的LFPAK56D半橋產品可以幫助動力系統、電機控制和DC/DC應用減少60%的寄生電感並改善散熱性能
關鍵半導體器件領域的專家 Nexperia 宣布推出一系列採用節省空間的LFPAK56D封裝技術的半橋（高端和低端）汽車MOSFET。採用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應用（包括電機驅動器和DC/DC轉換器）的標準構建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。與用於三相電機控制拓撲的雙通道MOSFET相比，由於去掉了PCB線路，其占用的PCB面積減少了30%，同時支持在生產過程中進行簡單的自動光學檢測(AOI)。LFPAK56D半橋產品採用現有的大批量LFPAK56D封裝工藝，並具有成熟的汽車級可靠性。這種封裝形式使用靈活的引腳來提高整體可靠性，並且MOSFET之間採用內部銅夾連接，簡化了PCB設計並帶來了即插即用式解決方案，電流處理能力達到98A，表現非常出色。
通常，在半橋結構中，高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接會產生大量的寄生電感。但是，通過內部夾式連接，LFPAK56D半橋封裝成功減少了60%的寄生電感。
新推出的LFPAK56D半橋MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。這兩款產品都採用高度耐用的Trench 9汽車級晶圓工藝技術，額定電壓為40 V，並在關鍵測試中通過了兩倍汽車AEC-Q101規範的驗證。這兩款器件的RDS(on)分別為4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。
符合AEC-Q101標準的Nexperia LFPAK56D半橋封裝產品適合各類三相汽車動力系統應用，例如燃油泵、水泵、電機控制和DC/DC電源轉換。其占用的PCB面積減少30%，寄生電感減少60%，因此適用於高性能開關應用。隨著重要汽車客戶的設計採用和投入，這項新技術已經取得了成功。
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關於Nexperia
Nexperia，作為半導體基礎元器件生產領域的高產能生產專家，其產品廣泛應用於全球各類電子設計。公司豐富的產品組合包括二極體、雙極性電晶體、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應電晶體(GaN FET)以及模擬和邏輯IC。Nexperia總部位於荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產品，產品符合汽車行業的嚴苛標準。其產品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術，可有效節省功耗及空間。
憑藉幾十年來的專業經驗，Nexperia持續不斷地為全球各地的優質企業提供高效的產品及服務，並在亞洲、歐洲和美國擁有超過12,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的智慧財產權組合，並獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001認證。