清微智能推出TX510 AI處理器，將華邦1Gb LPDDR3晶片整合至單一SiP
在華邦DRAM高達1866Mb/s帶寬的支持下，TX510 SoC執行速度高達1.2T（Int8），為生物識別和3D感測應用立下基準
全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子日前宣布，其高性能、低功耗1Gb LPDDR3 DRAM用於清微智能的全新人工智慧晶片，在高帶寬應用領域再次取得令人矚目的成果。
清微智能公司總部位於中國北京，其發表的TX510 SoC是一款高度先進的AI邊緣運算引擎，已針對3D感測、臉部識別、物體識別和手勢識別等功能進行了優化。TX510搭配華邦的LPDDR3 DRAM使用時，可利用DRAM所具備的每秒1866Mb最高帶寬，使用1.2V/1.8V雙電源供電，並具有節電功能（如深度省電模式和頻率停止等）， 在AI成像應用中提供優異的速度和精準度。
清微智能(www.tsingmicro.com) 在TX510 SoC中實作了創新架構：內含32位RISC處理器、可重新配置的神經網絡引擎、可重新配置的通用運算引擎、圖像信號處理器和3D感應引擎。出貨給客戶 時，TX510與華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶片一起整合在同一個14mm x 14mm TFBGA系統封裝(SiP)內。
該SiP可實現高達1.2 TOPS(每秒兆次運算)的運算處理量，在不到100毫秒的時間內執行準確的臉部識別(錯誤接受率為千萬分之一)，且能在不到50毫秒的時間內將特徵與 10萬個資料庫中的面部信息進行比較。晶片的峰值作業耗電量僅450mW，在靜態模式下的耗電量僅0.01mW。
TX510適用於需要高速影像偵測和識別的應用，包括生物識別、視訊監控、智能零售、智慧家庭自動化和高階工業自動化。
“華邦LPDDR3 DRAM的性能評估顯示，它在速度和耗電量方面都很有優勢。但同樣重要的是，在我們開發TX510時華邦為我們提供了支持和專業知識，讓我們能將DRAM 晶片整合到SiP中，從而能在維持熱管理的同時，保持高效能和高訊號完整性。”清微智能執行長王博表示。
華邦表示：“華邦為新銳AI晶片廠商提供了卓越的內存產品與服務，在相關領域已獲得廣大迴響。透過與清微智能緊密的技術合作，華邦高帶寬低耗電的DRAM協助TX510展現出極高性能，為這類型的創新AI晶片立下新標竿。”
華邦LPDDR3 DRAM已開始量產。如需詳細信息，請造訪www.winbond.com。
如需TX510的詳細信息，請造訪www.tsingmicro.com
關於清微智能
清微智能是可重構計算晶片的領導者，提供以端側為基礎，並向雲側延伸的晶片產品及解決方 案。核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事晶片研發13年，兼具晶片、軟體、算法和系統研發能力，曾獲國家技術發明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設計競賽獎等多個獎項。可重構計算是一種可根據不同的應用或算法靈活重構硬體資源的新型晶片架構技術。基於可重構計算技術，清微2019年6 月量產的智能語音晶片TX210，是可重構晶片的首次商用，2020年7月量產全球首款多模態智能計算晶片TX510。公司目前已與上百家知名智慧手機、 家居、金融支付及智慧穿戴設備廠商合作，未來將持續發揮可重構技術軟硬可程序設計優勢，從雲邊端去覆蓋更多的應用領域。