隨著4G轉換5G的時代交替，面對5G的高速傳輸速度與功率提升的需求，其中關鍵零件MOSFET扮演著提升效率和縮小體積的重要角色， Nexperia MOSFET 獨步全球的LFPAK封裝提供低阻抗高耐電流的特性，另外也提供小型化DFN0606的新封裝運用在空間有限的解決方案上。
本次講解範圍包含：
1. 5G 的發展未來趨勢, 5G 應用有哪些相關產品, 產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK封裝特點, 小型化的封裝優勢以及新產品氮化鎵的高性能表現。
3. 對應5G的服務器, 網絡交換器, 交換式電源, 手機上的相關推薦應用以及適用的MOSFET解決方案。
4. 服務器熱插入所需要的耐受度有哪些, 相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例。
【活動時間】
即日起 - 2020年12月18日
【活動流程】
Step1：點擊“我要參與”按鈕，填寫並提交表單。
Step2：進入“觀看&下載”區域，完成2個關卡的答題。
Step3：活動結束後，我們將在完成2個關卡且全部答對的網友中隨機選取32名網友送出精美禮品！
【禮品設置】
詳細內容請點擊參考原文：
http://bbs.eeworld.com.cn/huodong/WPI_Nexperia_20201116/index.html#a
本次講解範圍包含：
1. 5G 的發展未來趨勢, 5G 應用有哪些相關產品, 產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK封裝特點, 小型化的封裝優勢以及新產品氮化鎵的高性能表現。
3. 對應5G的服務器, 網絡交換器, 交換式電源, 手機上的相關推薦應用以及適用的MOSFET解決方案。
4. 服務器熱插入所需要的耐受度有哪些, 相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例。
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Step1：點擊“我要參與”按鈕，填寫並提交表單。
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Step3：活動結束後，我們將在完成2個關卡且全部答對的網友中隨機選取32名網友送出精美禮品！
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