隨著 4G 轉換 5G 的世代交替,面對 5G 的高速傳輸速度與功率提升的需求,其中關鍵零件 MOSFET 扮演著提升效率和縮小體積的重要角色, Nexperia MOSFET 獨步全球的 LFPAK 包裝提供低阻抗高耐電流的特性,另外也提供小型化 DFN0606 的新包裝運用在空間有限的解決方案上。
有鑒於此,安世半導體 (Nexperia) 與世平集團 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半導體最新發表的產品,本次研討會也針對伺服器熱插拔設計挑戰與解決方案深入解析。

【直播時間】
2020年12月16日(星期三) 上午10:00-11:30
【直播安排】

【直播亮點】
1. 5G 的發展未來趨勢,5G 應用有哪些相關產品,產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點,小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現。
3. 對應5G的服務器、網路交換器、交換式電源,手機上的相關推薦應用以及試用的MOSFET解決方案。
4. 解析服務器熱插拔所需要的耐受度有哪些,相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論。
【直播禮品】

詳細內容請點擊參考原文:
http://online.21dianyuan.com/index/detail/tid/361
有鑒於此,安世半導體 (Nexperia) 與世平集團 (WPI Group) 邀大家一同了解安世半導體最新發表的產品,本次研討會也針對伺服器熱插拔設計挑戰與解決方案深入解析。
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2020年12月16日(星期三) 上午10:00-11:30
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1. 5G 的發展未來趨勢,5G 應用有哪些相關產品,產品對應的MOSFET所需要的要求。
2. 安世MOSFET獨步全球的LFPAK包裝特點,小型化的包裝優勢以及新產品氮化鎵的高效能表現。
3. 對應5G的服務器、網路交換器、交換式電源,手機上的相關推薦應用以及試用的MOSFET解決方案。
4. 解析服務器熱插拔所需要的耐受度有哪些,相關的設計時所需要的注意重點並有實際案例分享與討論。
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