意法半導體發布了其最新的Bluetooth® LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP，該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節省電能的新特性。優化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小於500nA，可以將大多數應用所需電池容量減少一半，延長電池續航時間。
意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是世界上第一個支持同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片，可以讓用戶無縫、低延遲監控大量的連接設備，例如，通過時尚直觀的手機應用界面控制各種設備。
最高可設為+ 8dBm的射頻輸出功率，配合高達-104dBm的接收靈敏度，現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓信標、智能燈具、遊戲機、樓宇自動化、工業製造和跟蹤應用本身就可以覆蓋更大的通信範圍，如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案，無縫添加到系統中，通信距離可以無限延長。
此外，BlueNRG-LP支持藍牙遠程模式，採用前向糾錯（FEC）編碼物理層（Code PHY）將無線通信距離延長到數百米，並提高了連接可靠性；採用GATT（通用屬性）緩存技術快速有效地連接設備。
BlueNRG-LP 預裝意法半導體的通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確匹配的第三代低功耗藍牙協議棧，該協議棧是免費使用的獨立於編譯器的可鏈接庫，得到多個集成開發環境（IDE）的支持，具有代碼量小、模塊化、低延遲、互操作和終生無線升級的特點，支持更長的廣播和掃描數據包、高占空比的不可連接廣播、更長的數據包長度和2Mbit/s吞吐量等藍牙功能。
此外，BlueNRG-LP還支持L2CAP面向連接信道(CoC)，可以簡化大容量雙向數據傳輸和多角色同時連接，還支持信道選擇算法＃2（CSA＃2），允許在家庭和樓宇自動化或工業自動化網絡等多噪聲環境內建立穩健連接。
新產品在內部集成的Arm®Cortex®-M0+微控制器（MCU）中部署了多個強化安全機制，其中包括安全加載程序、對整個256KB嵌入式閃存的讀取保護、48位唯一ID碼，以及客戶密鑰存儲、硬體隨機數發生器（RNG）、硬體公鑰加速器（PKA）和128位AES密碼加密協處理器。這是一個高能效的處理單元，雖然代碼執行速度高達64MHz，而功耗卻驚人地低，僅為18µA/MHz，配備行業標準數字接口、多通道12位ADC模數轉換器、模擬麥克風接口帶可編程增益放大器、用戶計時器和看門狗、系統計時器和看門狗、多達31個用戶可編程5V I/O引腳。
BlueNRG-LP 系統晶片還集成了嵌入式射頻巴倫、DC/DC變換器，以及用於HSE（高速外部）振盪器和內部低速環形振盪器的電容器，可以最大程度地降低物料清單（BOM）成本，並簡化電路設計。
BlueNRG-LP有三種封裝可選：5mm x 5mm QFN32、6mm x 6mm QFN48和3.14mm x 3.14mm WLCSP49微型晶圓級封裝。片上RAM容量32KB或64KB，工作溫度最高85°C或105°C，設計人員可以按照需求靈活選擇最滿意的配置。這些產品均已納入意法半導體十年供貨保證計劃，保證用戶長期有貨供應。
BlueNRG-LP系統晶片現已量產。
產品詳情訪問 www.st.com/bluenrg-lp-pr 。
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