Vishay 推出新型 ThermaWick 表面貼裝熱跳線片式電阻消除電氣隔離元件熱量

Vishay 推出ThermaWick THJP 系列表面貼裝熱跳線晶片電阻。Vishay Dale 薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。



日前發布的晶片採用氮化鋁襯底，導熱率高達 170W/mK，可將連接器件的溫度降低 25% 以上，從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長現有工作條件下的使用壽命，同時保持每個器件的電氣隔離。由於避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。

器件從 0603 到 2512 分為六種外形尺寸，同時可提供定製外形尺寸。0612 和 1225 外形尺寸採用長邊端接提高導熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛（Pb）和無鉛（Pb）卷包端接兩種類型供選擇。

器件規格表：

ThermaWick THJP 系列熱跳線片式電阻 2020 年第 1 季度提供樣品並實現量產。