Molex 如何戰勝數據中心的散熱問題，BiPass帶來行之有效的管理方案

 

更快的數據速率是一種誘人的前景，因為這能滿足不斷變化的市場需求。獲得更快的數據意味著你還必須處理更昂貴的印刷電路板(pcb)，更大的熱量和對信道噪聲的更低容忍度。隨著對更快的數據速率的需求的增長，數據中心技術正在快速發展，熱管理技術也勢必緊隨其後。

 

與大多數技術改進一樣，也無法避免與其他利益相關方面的協調。如果目標是更快的數據速率，那麼找出一個解決方案，在不增加成本或能源消耗的情況下提供更好的信號完整性是關鍵。

今天，我們看到在QSFP和QSFP- DD I/Os之間的傳輸速率是200G、400G甚至800G/s，而電路板正在苦苦支撐著。可以把電路板比較一個漏水的水管——當你通過軟管送水(或數據)時，一些信號會流出來。我們需要比軟管更好的東西來維護數據完整性，讓每一滴水(或“一點”數據)都能送到達另一端。

此外，該行業正在轉向耗電量更高的模塊——我們正向15瓦邁進，20瓦就在眼前。其結果是，產生大量的熱量，以成本有效地消散(考慮被動解決方案)。

熱管理不再是一個是可有可無的，電子工業的進步提高了散熱要求，對冷卻解決方案的不斷創新產生了需求。在模塊中置入散熱片會增大模塊的尺寸，影響埠密度。在機箱外面放置一個外部散熱器是一個解決方案，但是它會浪費面板外部空間。現在有一個簡單而優雅的解決方案，這是設計師重新審視產品定位的結果。

原理簡單，但並不容易做到

BiPass I/O高速解決方案，高速信號不再通過PCB板。正因為如此，我們可以使機箱垂直，並使第二個散熱器，使用更多的表面積來拉動足夠的熱量來冷卻20瓦的模塊。這一進步為您提供了高效、可靠和彈性的熱管理策略，以支持您在銅和光學連接方面更高的密度需求。

性能更佳

BiPass I/O高速解決方案作為PCB替代方案，在我們邁向56 Gbps和112 Gbps的PAM-4協議時，能夠高效和可靠地實現。從本質上講，BiPass(立交)解決方案提高了信號的完整性，並在不犧牲埠密度或需要求助於昂貴的熱管理解決方案的情況下獲得更好的熱冷卻。

 

工作原理

正如它的名字所暗示的，BiPass解決方案允許設計者通過使用Temp-Flex高速雙通道來繞過損耗的印刷電路板。因此，當從交換機或路由器中的ASIC到機架中的另一台服務器時，它們可以實現更低的插入損耗。從未來的角度來看，這種信號完整性性能和低插入損耗能力允許設計師在整個設計中使用無源銅纜。最優雅的解決方案並不容易實現，但原理非常簡單。開發這個解決方案需要兩個階段。大多數傳統的高速信號通過電路板的方法是固定在水平方向上的，因為它們必須向下連接到主PCB板。這意味著設計師的選擇有限。從電路板上釋放高速信號為設計自由創造了條件，為埠密度和散熱提供了更多的選擇——最終為像實現更高瓦數模塊提供支持。