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					恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布KW3x微控制器（MCU）系列推出新MCU產品<a class="ext" style="color: #0000ff;" href="https://www.nxp.com.cn/products/wireless/bluetooth-low-energy/kw39-38-37-32-bit-bluetooth-5-0-long-range-mcus-with-can-fd-and-lin-bus-options-arm-cortex-m0-plus-core:KW39-38-37" target="_blank" rel="noopener">KW39/38/37</a>。KW39/38/37增加了對藍牙5.0長距離傳輸和藍牙廣告信道擴展等功能。在支持低功耗藍牙5.0全部新功能的同時，實現與前代產品KW34/35/36在硬體、軟體和工具兼容性方面的無縫遷移。用此MCU設計的低功耗藍牙產品可以支持大於一英里距離的數據通信，並增加了藍牙廣播信道數量，實現符合藍牙標準的數據廣播和主流的IoT協議。KW39/38/37無線MCU針對汽車和工業領域數字化的新興應用為開發人員提供解決方案。 
KW39/38/37無線MCU的硬體和軟體都是按汽車級和工業級的標準設計，並集成具備穩定通信功能的CAN-FD外設。該系列非常適合汽車行業的應用，例如無鑰匙進入、傳感器和無線車載診斷功能。此外，還能實現多種工業應用，例如樓宇控制和監控、防火和安全、家庭和機構醫療、資產管理和監控以及各種其他工業應用。 
KW39/38/37系列具有一流射頻性能和優異的接收靈敏度，可以實現遠距離的低功耗藍牙連接。例如，憑藉105 dBM的接收靈敏度和速率為125 kbits/s LE編碼模式，可以實現惡劣環境和更長距離的藍牙連接。此外，RF可以同時輕鬆支持任何主/從組合的8個安全連接，允許多個被授權用戶與設備通信。該系列MCU的數據流緩衝區創新性地實現了無需暫停處理器或DMA，就可以捕捉射頻參數，使距離和角度估算所需的高精度測量成為可能。 
恩智浦的MCUXpresso工具套件採用經認證的低功耗藍牙協議棧，支持應用程序編程接口調用。新KW39/38/37 MCU的在硬體和軟體上兼容上一代產品，縮短了設計周期。此外，KW38 MCU集成了FlexCAN，可無縫集成到工業CAN通信網絡或汽車的車載網絡中。FlexCAN模塊可以支持CAN的靈活數據傳輸速率（CAN FD），以實現更高帶寬和更低延遲。 
KW39/38/37新功能印證了恩智浦為市場交付優質高性能產品的承諾
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<li>KW39/38/37無線MCU具有支持低功耗藍牙版本5.0協議和通用FSK功能的射頻外設，具備遠距離數據通信能力，符合AEC-Q100 2級標準和工業認證，具備強調安全的應用所需的出色耐用性和高性能</li>
<li>射頻發射功率和接收靈敏度的性能增強，包括：(1) -105 dBm低功耗藍牙接收靈敏度（典型值，在速率為125 kbit/s時）；(2) -98 dBm低功耗藍牙接收靈敏度（典型值，在速率為1 Mbit/s時）(3) -101 dBm通用FSK接收靈敏度（典型值，在速率為250 kbit/s時）；(4) +5 dBm最大發射輸出功率， 提供更高的鏈路預算，有助於確保長距離通信和高抗擾性</li>
<li>AES-128加速器：快速加/解密真隨機數生成器，用於所支持的網絡協議的入網和數據傳輸所需的算法運算</li>
<li>7 x 7 mm的48HVQFN “可潤濕側爬”封裝，提高具有ECC能力的512 kB閃存和64 kB SRAM，為協議棧、應用和自定義用戶固件提供充足空間</li>
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 產品供貨情況和支持
現在可從恩智浦及其分銷合作夥伴訂購<a class="ext" style="color: #0000ff;" href="https://www.nxp.com.cn/products/wireless/bluetooth-low-energy/kw39-38-37-32-bit-bluetooth-5-0-long-range-mcus-with-can-fd-and-lin-bus-options-arm-cortex-m0-plus-core:KW39-38-37" target="_blank" rel="noopener">KW39/38/37</a>設備。了解更多信息，請訪問 nxp.com.cn。
 關於恩智浦的連接產品組合
憑藉業內最廣泛的無線技術產品組合之一，恩智浦致力於加速實現我們對可預期的自動化互聯世界的願景。該產品組合與<a class="ext" style="color: #0000ff;" href="https://www.nxp.com.cn/applications/solutions/enabling-technologies/edgeverse:EDGE-COMPUTING" target="_blank" rel="noopener">EdgeVerse</a>平台的處理能力相結合後，恩智浦能夠支持智能互聯設備，使生活更輕鬆、更安全、更便捷。無論是連接人與網際網路、將物聯網設備加入雲端，還是以意想不到的新方式與汽車通信，恩智浦的產品組合可讓客戶自信地提出他們的創新理念並建立信任感。通過與我們的合作夥伴合作，我們正在連接我們的世界並交付能夠共同推動社會的解決方案。				</div>
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恩智浦針對汽車和工業市場推出強化藍牙功能的無線MCU新產品

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					2020年開始，COVID-19使全球各行各業蒙上陰影，接踵而來的防疫隔離、運輸交通管制等，劇烈改變人們工作與生活模式；短期內產業仍面臨高度系統性風險，需審視積極規劃應變措施。 雖然疫情已經趨緩，但如何未雨綢繆，是重要課題了！！ Intel、世平集團與精英電腦將於會上討論，因應COVID-19所發展出的最新應用，我們要來談談哪些新科技可以預防之後類似疫情或者其他的意外還能維持企業運作，甚至做的更好。 <a href="https://www.digitimes.com.tw/OnLine/DataInput.asp?ProdGroup=056A90621-0" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19745/tinymce/icon-tc.jpg" alt=""></a> 日期：2020年6月19日(星期五)  下午16:00-17:05 邀請客戶：凡對於物聯網感興趣的客戶，皆歡迎報名參加 詳細內容請參考原文：<a style="color: #0000ff;" href="https://www.digitimes.com.tw/edm/EDM_WPI_20200619.htm" target="_blank" rel="noopener">https://www.digitimes.com.tw/edm/EDM_WPI_20200619.htm</a> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19745/tinymce/0619_agenda-a.jpg"> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19745/tinymce/0619_present.jpg" alt=""> 更多的物聯網解決方案信息，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：<a style="color: #0000ff;" href="mailto:iot.solution.aggregator@wpi-group.com" target="_blank" rel="noopener">iot.solution.aggregator@wpi-group.com</a>，或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站：<a style="color: #0000ff;" href="https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index" target="_blank" rel="noopener">https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index</a>。				</div>
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【6/19 線上座談會 - 立即報名！！】 英特爾聚合商世平集團誠邀觀看「疫情改變現態 科技改善常態」

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					金士頓電子推出全新eMCP架構,採用KIOXIA(原TOSHIBA)3D NAND FLASH的eMMC與NANYA 20nm LPDDR3,將eMMC以及LPDDR封裝在一起，減小體積的同時還減少了電路鏈接設計，eMMC符合JEDEC eMMC 5.1規範標準，LPDDR3符合JEDEC規格， 尺寸大小皆為11.5x13.0x Max 1.0mm，採用FBGA封装221 ball。 產品應用: eMCP產品主要應用於智慧型手機、平板電腦等移動設備產品，也用在穿戴式裝置，如智慧手錶、智慧眼鏡，或是GPS導航裝置的理想儲存解决替代方案。 產品規格: • Separate eMMC™ and LPDDR3 interfaces • Operating temperature: –25°C to +85°C / Storage temperature: –55°C to +125°C • Package size 221 ball FBGA (11.5 x 13.0 x Max 1.0mm) ) eMMC + LPDDR3 is 221 ball) &lt; eMMC™ - NAND&gt; • eMMC™ 5.1 interface (Compliant with eMMC™ Specification Ver.4.4, 4.41,4.5&amp;5.0) • NAND Density &amp; Attribute: 16GB~64GB • Bus mode - High-speed eMMC™ protocol - Provide variable clock frequencies of 0-400MHz. - Ten-wire bus (clock, 1 bit command, 8 bit data bus) and a hardware reset. • Operating voltage range : VCCQ = 1.8 V/3.3 V, VCC = 3.3 V • Density: 8Gbits~32Gbits • Power supply : VDD1 = 1.70V to 1.95V, VDD2, VDDQ = 1.14V to 1.30V • Quality - Lead-free (RoHS compliant) and Halogen-free <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19708/tinymce/emcp1.png" alt="">
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Kingston推出全新架構eMCP記憶體

一, 主旨 &nbsp;MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案 二, YT9224 產品簡介&nbsp;YT9224 是一款採用 DRQFN172 封裝的 E-PAD 高效能 4+2 連接埠 2.5 千兆乙太網路交換器。它整合了 4 個 PHY 端口，支援 2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te 協議，以及 2 個額外的 MAC 端口，用於支援 USXGMII-SP/10G-R/2500BX/SGMII/1000Base-X/1000Base-X100。&nbsp;YT9224 也嵌入了 RISC-V 微處理器。&nbsp;整合的 2.5 千兆 PHY 符合 IEEE 802.3 標準，支援 10Base-Te、100Base-TX、1000Base-T 和 2500Base-T，並支援 Motorcomm 專有的 LRE100-4 功能。這使得該設備能夠與符合 LRE100-4 標準的鏈路夥伴連接，在 CAT5E 線纜上，最大傳輸距離可達 400 米，速率可達 100Mbps。&nbsp;YT9224 的 Extension 10GMAC1 和 Extension 10GMAC2 支援 SerDes，可在特定應用中連接外部 PHY、MAC 和外部 CPU。此 SerDes 支援 IEEE USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX 標準。&nbsp;三, YT9224 產品框圖以及功能列表<figure class="image"><img style="aspect-ratio:438/422;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 block diagram_20251208010555.png" width="438" height="422"></figure>&nbsp;** YT9224 Datasheet&nbsp;&nbsp;高效能、無阻塞、6埠乙太網路交換機，整合以下功能：四個支援10/100/1000/2500Mbps的PHY，具備高階線纜狀態診斷（CSD）功能每個PHY支援10/100/1000/2500Mbps全雙工連線（10/100Mbps模式下僅支援半雙工）全雙工模式支援IEEE 802.3x流量控制，半雙工模式支援背壓&nbsp;介面:內建4埠2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te PHY內建兩個10.3125/3.125/1.25Gbps SerDes，支援USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX&nbsp;四, YT9224 主要應用 1. 傻瓜交換機/簡單網管交換機:<figure class="image image_resized" style="width:41.31%;"><img style="aspect-ratio:2040/1536;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31766/zh-tw/ckeditor/PXL_20251208_012526705_20251208012855.jpg" width="2040" height="1536"></figure>2. 路由器: &nbsp;<figure class="image image_resized" style="width:33.09%;"><img style="aspect-ratio:219/139;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH3_20251208011217.png" width="219" height="139"></figure>&nbsp;** MTCM product slides&nbsp;3. NVR:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:354/81;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH4_20251208011246.png" width="354" height="81"></figure>&nbsp; ** MTCM product slides&nbsp;4. 光纖收發器:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:348/147;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH5_20251208011319.png" width="348" height="147"></figure>五,&nbsp; EVB架構方塊圖<figure class="image"><img style="aspect-ratio:524/263;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 EVB_block_20251208011345.png" width="524" height="263"></figure>六, YT9224 設計資訊及相關測試報告 &nbsp;HDK:l&nbsp;&nbsp; Demo board schematic diagraml&nbsp;&nbsp; Demo board layout&nbsp;l&nbsp;&nbsp; Part, Sample, libl&nbsp;&nbsp; Ibis AMI model&nbsp;Test Report:l&nbsp;&nbsp; Templatel&nbsp;&nbsp; ESD/TVSl&nbsp;&nbsp; Throughputl&nbsp;&nbsp; Power Consumption 七, 參考來源 MOTORCOMM <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211" target="_blank" rel="noopener noreferrer">首页-裕太微电子股份有限公司 (motor-comm.com)</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">MOTORCOMM相關文件</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">***如有產品設計需求與問題，請洽PML產品線相關人員***</a>

MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案

STM32WBA6是STM32WBA系列中最先進的微控制器，專為協助開發者打造新一代無線物聯網設備而設計。該系列MCU結合高性能、靈活連接與強大的安全特性，提供以下高端功能：<ul><li>高達2MB快閃記憶體與512KB RAM容量</li><li>支援多達86個GPIO介面及USB OTG高速傳輸，實現先進連接能力</li><li>多樣封裝選項賦予設計靈活性</li><li>QFN48封裝實現與STM32WBA55的引腳相容升級</li></ul> STM32WBA6如何為您的專案創造價值<ul style="list-style-type:circle;"><li>智能門鎖：<ul><li>利用2MB快閃記憶體實現靈活的金鑰管理和安全資料存儲。</li><li>支援雙銀行韌體架構，實現無停機時間的無縫OTA更新。</li><li>集成射頻模組簡化硬體設計並降低物料清單成本，加速產品上市。</li><li>透過可靠且安全的無線連線提升使用者體驗。</li></ul></li><li>智慧家庭Matter與Thread終端設備：<ul><li>通過認證的X-Cube-Matter套裝軟體快速實現Matter標準。</li><li>憑藉充足的記憶體（2MB快閃記憶體+512KB RAM），支援強大的OTA更新與高級功能。</li><li>高輸出功率（+10 dBm）確保在複雜環境下的可靠無線連接。</li></ul></li><li>醫療設備（持續血糖監測與遠端監護）：<ul><li>採用微型封裝方案設計緊湊型可穿戴設備，性能不受影響。</li><li>利用大容量快閃記憶體實現海量資料記錄與安全韌體更新。</li><li>透過超低功耗的無線連接延長電池壽命，同時維持強大的信號強度。 </li></ul></li></ul>該MCU系列三大核心特性：<ul><li>超低功耗設計，適用於電池供電設備。</li><li>強健安全防護（SESIP 3級、Arm PSA 3級、RED合規）。</li><li>多協定支援（藍牙® LE 6.0、Thread、Zigbee、Matter）及靈活封裝選項。</li></ul> <h3 style="margin-left:0px;text-align:justify;">STM32WBA6x 方塊圖：</h3><figure class="image"><img height="881" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/121385i4A3969D8414442F5/image-size/large?v=v2&amp;px=999" style="aspect-ratio:814/881;" width="814"/></figure>更多資源可於產品網頁查閱：<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba-series.html?ecmp=tt46890_gl_enews_nov2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank">STM32WBA 系列</a>

STM32WBA6：領先的Matter與藍牙®低功耗應用單晶片解決方案

安森美採用T2PAK封裝的650V和950V最新EliteSiC MOSFET系列，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。首批器件已向主要客戶出貨，安森美計劃於2025年第四季度及之後推出更多產品。透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。<figure class="image"><img height="608" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31773/zh-cn/ckeditor/3b03e72d5b9ba7ec96d3d4fe3d40f0c3_20251208081527.jpg" style="aspect-ratio:1080/608;" width="1080"/></figure>隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。EliteSiC T2PAK解決方案通過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：<ul style="list-style-type:disc;"><li>卓越的熱效率，降低工作溫度</li><li>降低元件應力，延長系統使用壽命</li><li>更高的功率密度，實現緊湊的系統設計</li><li>簡化系統設計，加快產品上市速度</li></ul> 工作原理：T2PAK 頂部冷卻封裝通過將 MOSFET 與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳的平衡。該設計最大限度地降低了從結點到散熱片的熱阻，並支持多種導通電阻 Rds(on) 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升了設計的靈活性。 關鍵技術亮點包括：<ul style="list-style-type:disc;"><li>透過將熱量直接傳導至系統散熱片，避開了PCB的散熱限制，實現了卓越的散熱性能。</li><li>保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗</li><li>兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷  </li></ul>憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中的卓越性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更佳且效率更高的系統。

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