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					脈搏血氧儀，也稱為光體積描記法（PPG）傳感器，是一種小型設備，通常用於測量人血液中的血氧濃度水平（也稱為Sp02）。脈搏血氧儀通常通過利用飽和和不飽和血液通過皮膚的光吸收特性來非侵入性地測量血液氧濃度水平。這項技術已經存在了數十年，但直到最近才變得可行且體積小到可以在可穿戴設備中使用。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19713/tinymce/ob2103-1-a.jpg"> 瑞薩的OB1203是完全集成的一體式生物傳感器模塊，是同類產品中最小的模塊，可用於測量心率和血氧水平。 OB1203僅使用手指的一側即可使用，因為它使用了節省空間的反射式PPG方法，並且脈搏血氧儀的厚度可以做得只有4 mm。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19713/tinymce/ob1203-2-b.png"> OB1203與所有光學組件（即包括LED驅動器電路的兩個LED，以及光電探測器）完全集成在一起，全部都在專門開發的光學系統封裝（OSIP）中，以確保以最小的占位面積實現高性能。過去，很難在如此小的占地面積內構建傳感器，並且很難理解其提供的數據。因此，瑞薩還提供了軟體算法，可以將原始傳感器數據轉換為有意義的值，這些值代表人的心率以及血氧濃度。 隨著血氧儀需求的預期增長，OB1203開通了最快的市場途徑，因為該解決方案已準備就緒，並帶有完整的設計工具套件。這意味著無需反覆試驗，也不會浪費開發時間。瑞薩還提供了完整的參考設計，其中包括電池管理和與Android App的Bluetooth®連接。 				</div>
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瑞薩推出基於晶片OB1203 穿戴式 脈搏血氧儀 整體方案

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					全球物聯網(IoT)裝置快速成長、5G商用化以及人工智慧(AI)技術發展與應用擴展等的共同推動下，高運算市場已然成形。 物聯網將成為全球各種垂直產業的營運與技術骨幹系統，但也因產業類型繁多，導致物聯網的應用呈現碎片化。為整合各應用上下游需求，全球處理器大廠英特爾(Intel)除推出各類技術與平台來加速AI運算之外，也推廣英特爾物聯網解決方案聚合商(Intel IoT Solution Aggregator)概念，借助通路商大聯大控股世平集團的專業力量與在地幅員，加速物聯網市場推廣。 此次疫情期間，為了讓發展智慧應用的企業能夠持續獲得發展AI的資訊。身為聚合商角色的世平集團於線上舉辦AI自修室課程，將以物聯網生態圈聚合商的角色，結合工業電腦大廠凌華科技與AI軟體專家太奇雲端，與大家分享針對AIoT的解決方案，協助系統整合商與應用企業的物聯網系統順利落地。 <a href="https://www.digitimes.com.tw/OnLine/DataInput.asp?ProdGroup=056A90604-0" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19723/tinymce/icon-tc.jpg" alt=""></a> 日期：2020年6月11日(星期四)  下午16:00-17:30 對象：智慧製造，對AI有興趣的客戶 詳細內容請參考原文：<a style="color: #0000ff;" href="https://www.digitimes.com.tw/edm/EDM_WPI_20200611.htm" target="_blank" rel="noopener">https://www.digitimes.com.tw/edm/EDM_WPI_20200611.htm</a> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19723/tinymce/present_0611.jpg" alt=""> 更多的物聯網解決方案信息，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：<a style="color: #0000ff;" href="mailto:iot.solution.aggregator@wpi-group.com">iot.solution.aggregator@wpi-group.com</a>，或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站：<a style="color: #0000ff;" href="https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index" target="_blank" rel="noopener">https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index</a>。				</div>
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【6/11精彩論壇 - 立即報名！！】世平集團/英特爾誠邀上線看_AI自修室-軟硬相加讓運算聚合未來商機

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					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm.jpg" alt=""> <a href="https://www.digitimes.com.tw/seminar/WorldPeace_20200515/form.asp" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/icon_tc_download.jpg" alt=""></a> 威強電 TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370結合Mustang 系列加速卡並搭載英特爾所開發的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供從資料收集、儲存、運算等完整又便利的服務，有效簡化解決方案資料處理與開發的時間。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm-1.jpg" alt=""> EIS為一個可提供安全環境做資料存取、分析、編排和管理的軟體站，並且可跨作業系統與 融合多個通訊協定以達成近乎及時的事件驅動控制。除此之外，可同時達成影像處理，資料存儲和分析等多個目標，提供用於機器，影片和音頻的模組化數據，而為 了能支撐其達到最佳的效果，威強電TANK AIoT Dev. Kit和FLEX系列嵌入式系統即為最佳的配備選擇。 TANK AIoT Dev. Kit 擁有豐富的I/O和雙槽的PCIe x8 支援附加裝置，而FLEX-BX200則是擁有雙槽的PCIe 3.0 x8 與 PCIe 3.0 x 4可依需求自主彈性擴充，如Mustang 系列加速卡，其高效能、低功耗的特點能有效提升運算效率。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm-2.jpg" alt=""> TANK AIoT Dev. Kit 與FLEX-BX200均適用於深度學習推論運算並搭配了Intel® Distribution of OpenVINO™工具包，優化預先訓練的深度學習模型且將任務擴展到各種類型的Intel® 平台上以最大化效能。其支援GPU卡、Intel® FPGA加速卡和Intel®VPU加速卡，提供額外的運算能力與點對點解決方案，因此於搭載EIS 2.0時，能快速收集、儲存與處理大量的數據，幫助智慧工廠在工單排程安排上更有效率並提高產品的正確率，更能因此降低成本。 <a href="https://www.ieiworld.com/en/product/model.php?II=606" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm-7-1-b.jpg" alt=""></a><a href="https://www.ieiworld.com/tank-aiot-development-kit/en/" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm-7-2-b.jpg" alt=""></a> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm-5.jpg" alt=""> 智慧工廠解決方案 印刷電路板缺陷檢測 : 搭載EIS 2.0迅速收集產線相關數據，使用內建AI和視覺技術檢測包裝、零件或表面缺陷，將推論結果傳至適用於企業的資料分系平台Splunk Enterprise，彙整大量的資訊以眾多圖表清晰表示，並以獨有完善的界面供人們閱讀及理解。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19730/tinymce/edm-6-a.jpg" alt=""> 詳細內容請參考原文：<a href="https://www.digitimes.com.tw/edm/edm_iei_20200513_seminar.htm" target="_blank" rel="noopener">https://www.digitimes.com.tw/edm/edm_iei_20200513_seminar.htm</a> 更多的物聯網解決方案信息，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：<a style="color: #0000ff;" href="mailto:iot.solution.aggregator@wpi-group.com">iot.solution.aggregator@wpi-group.com</a>，或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站：<a style="color: #0000ff;" href="https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index" target="_blank" rel="noopener">https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index</a>。				</div>
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【歡迎下載！！】威強電聯手英特爾聚合商世平集團 加速進化智慧工廠掌握產業先機

一, 主旨 &nbsp;MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案 二, YT9224 產品簡介&nbsp;YT9224 是一款採用 DRQFN172 封裝的 E-PAD 高效能 4+2 連接埠 2.5 千兆乙太網路交換器。它整合了 4 個 PHY 端口，支援 2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te 協議，以及 2 個額外的 MAC 端口，用於支援 USXGMII-SP/10G-R/2500BX/SGMII/1000Base-X/1000Base-X100。&nbsp;YT9224 也嵌入了 RISC-V 微處理器。&nbsp;整合的 2.5 千兆 PHY 符合 IEEE 802.3 標準，支援 10Base-Te、100Base-TX、1000Base-T 和 2500Base-T，並支援 Motorcomm 專有的 LRE100-4 功能。這使得該設備能夠與符合 LRE100-4 標準的鏈路夥伴連接，在 CAT5E 線纜上，最大傳輸距離可達 400 米，速率可達 100Mbps。&nbsp;YT9224 的 Extension 10GMAC1 和 Extension 10GMAC2 支援 SerDes，可在特定應用中連接外部 PHY、MAC 和外部 CPU。此 SerDes 支援 IEEE USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX 標準。&nbsp;三, YT9224 產品框圖以及功能列表<figure class="image"><img style="aspect-ratio:438/422;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 block diagram_20251208010555.png" width="438" height="422"></figure>&nbsp;** YT9224 Datasheet&nbsp;&nbsp;高效能、無阻塞、6埠乙太網路交換機，整合以下功能：四個支援10/100/1000/2500Mbps的PHY，具備高階線纜狀態診斷（CSD）功能每個PHY支援10/100/1000/2500Mbps全雙工連線（10/100Mbps模式下僅支援半雙工）全雙工模式支援IEEE 802.3x流量控制，半雙工模式支援背壓&nbsp;介面:內建4埠2500Base-T/1000Base-T/100Base-TX/10Base-Te PHY內建兩個10.3125/3.125/1.25Gbps SerDes，支援USXGMII-SP/10G Base-X/2500Base-X/SGMII/1000Base-X/100Base-FX&nbsp;四, YT9224 主要應用 1. 傻瓜交換機/簡單網管交換機:<figure class="image image_resized" style="width:41.31%;"><img style="aspect-ratio:2040/1536;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31766/zh-tw/ckeditor/PXL_20251208_012526705_20251208012855.jpg" width="2040" height="1536"></figure>2. 路由器: &nbsp;<figure class="image image_resized" style="width:33.09%;"><img style="aspect-ratio:219/139;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH3_20251208011217.png" width="219" height="139"></figure>&nbsp;** MTCM product slides&nbsp;3. NVR:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:354/81;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH4_20251208011246.png" width="354" height="81"></figure>&nbsp; ** MTCM product slides&nbsp;4. 光纖收發器:&nbsp;<figure class="image"><img style="aspect-ratio:348/147;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/SWITCH5_20251208011319.png" width="348" height="147"></figure>五,&nbsp; EVB架構方塊圖<figure class="image"><img style="aspect-ratio:524/263;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31764/zh-tw/ckeditor/YT9224 EVB_block_20251208011345.png" width="524" height="263"></figure>六, YT9224 設計資訊及相關測試報告 &nbsp;HDK:l&nbsp;&nbsp; Demo board schematic diagraml&nbsp;&nbsp; Demo board layout&nbsp;l&nbsp;&nbsp; Part, Sample, libl&nbsp;&nbsp; Ibis AMI model&nbsp;Test Report:l&nbsp;&nbsp; Templatel&nbsp;&nbsp; ESD/TVSl&nbsp;&nbsp; Throughputl&nbsp;&nbsp; Power Consumption 七, 參考來源 MOTORCOMM <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211" target="_blank" rel="noopener noreferrer">首页-裕太微电子股份有限公司 (motor-comm.com)</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">MOTORCOMM相關文件</a> <a href="https://www.maxlinear.com/product/connectivity/wired/ethernet/ethernet-transceivers-phy/gpy211">***如有產品設計需求與問題，請洽PML產品線相關人員***</a>

MOTORCOMM(裕太微電子) YT9224乙太網路二層交換器方案

STM32WBA6是STM32WBA系列中最先進的微控制器，專為協助開發者打造新一代無線物聯網設備而設計。該系列MCU結合高性能、靈活連接與強大的安全特性，提供以下高端功能：<ul><li>高達2MB快閃記憶體與512KB RAM容量</li><li>支援多達86個GPIO介面及USB OTG高速傳輸，實現先進連接能力</li><li>多樣封裝選項賦予設計靈活性</li><li>QFN48封裝實現與STM32WBA55的引腳相容升級</li></ul> STM32WBA6如何為您的專案創造價值<ul style="list-style-type:circle;"><li>智能門鎖：<ul><li>利用2MB快閃記憶體實現靈活的金鑰管理和安全資料存儲。</li><li>支援雙銀行韌體架構，實現無停機時間的無縫OTA更新。</li><li>集成射頻模組簡化硬體設計並降低物料清單成本，加速產品上市。</li><li>透過可靠且安全的無線連線提升使用者體驗。</li></ul></li><li>智慧家庭Matter與Thread終端設備：<ul><li>通過認證的X-Cube-Matter套裝軟體快速實現Matter標準。</li><li>憑藉充足的記憶體（2MB快閃記憶體+512KB RAM），支援強大的OTA更新與高級功能。</li><li>高輸出功率（+10 dBm）確保在複雜環境下的可靠無線連接。</li></ul></li><li>醫療設備（持續血糖監測與遠端監護）：<ul><li>採用微型封裝方案設計緊湊型可穿戴設備，性能不受影響。</li><li>利用大容量快閃記憶體實現海量資料記錄與安全韌體更新。</li><li>透過超低功耗的無線連接延長電池壽命，同時維持強大的信號強度。 </li></ul></li></ul>該MCU系列三大核心特性：<ul><li>超低功耗設計，適用於電池供電設備。</li><li>強健安全防護（SESIP 3級、Arm PSA 3級、RED合規）。</li><li>多協定支援（藍牙® LE 6.0、Thread、Zigbee、Matter）及靈活封裝選項。</li></ul> <h3 style="margin-left:0px;text-align:justify;">STM32WBA6x 方塊圖：</h3><figure class="image"><img height="881" src="https://community.st.com/t5/image/serverpage/image-id/121385i4A3969D8414442F5/image-size/large?v=v2&amp;px=999" style="aspect-ratio:814/881;" width="814"/></figure>更多資源可於產品網頁查閱：<a href="https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32wba-series.html?ecmp=tt46890_gl_enews_nov2025" rel="noopener noreferrer" target="_blank">STM32WBA 系列</a>

STM32WBA6：領先的Matter與藍牙®低功耗應用單晶片解決方案

安森美採用T2PAK封裝的650V和950V最新EliteSiC MOSFET系列，將公司業界領先的碳化矽技術與極具創新性的頂部冷卻封裝相結合。首批器件已向主要客戶出貨，安森美計劃於2025年第四季度及之後推出更多產品。透過在EliteSiC系列全面採用T2PAK封裝，安森美為汽車與工業客戶提供了強有力的全新選擇，滿足其在嚴苛高壓應用中對效率、緊湊性和耐用性的需求。<figure class="image"><img height="608" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31773/zh-cn/ckeditor/3b03e72d5b9ba7ec96d3d4fe3d40f0c3_20251208081527.jpg" style="aspect-ratio:1080/608;" width="1080"/></figure>隨著太陽能逆變器、電動汽車充電器和工業電源等應用對功率需求的不斷攀升，高效的熱管理已成為關鍵的工程挑戰。傳統封裝方式常迫使設計人員在散熱效率與開關性能之間做出取捨。EliteSiC T2PAK解決方案通過將熱量從印刷電路板（PCB）高效地直接傳導至系統冷卻架構，實現了性能與散熱的雙贏，從而帶來以下優勢：<ul style="list-style-type:disc;"><li>卓越的熱效率，降低工作溫度</li><li>降低元件應力，延長系統使用壽命</li><li>更高的功率密度，實現緊湊的系統設計</li><li>簡化系統設計，加快產品上市速度</li></ul> 工作原理：T2PAK 頂部冷卻封裝通過將 MOSFET 與散熱片直接熱耦合，在散熱和開關性能之間實現了極佳的平衡。該設計最大限度地降低了從結點到散熱片的熱阻，並支持多種導通電阻 Rds(on) 選項（12mΩ - 60mΩ），從而提升了設計的靈活性。 關鍵技術亮點包括：<ul style="list-style-type:disc;"><li>透過將熱量直接傳導至系統散熱片，避開了PCB的散熱限制，實現了卓越的散熱性能。</li><li>保持低雜散電感，實現更快的開關速度並降低能耗</li><li>兼具TO-247和D2PAK封裝優勢，且無明顯缺陷  </li></ul>憑藉EliteSiC在T2PAK頂部冷卻封裝中的卓越性能指標，設計人員能夠打造出更緊湊、散熱性能更佳且效率更高的系統。

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