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					<ul>
<li>加快車鑰匙回應速度，提高連接可靠性，延長感應距離</li>
<li>
符合車聯網聯盟®（Car Connectivity Consortium®）最近發佈的數位鑰匙規範0版，並通過NFC Forum認證
</li>
</ul>
 
意法半導體擴大ST25R <a href="https://www.st.com/en/nfc/st25-nfc-readers.html?icmp=tt15285_gl_pron_may2020">NFC 讀取器IC</a>產品組合，為其頗受市場歡迎的電子車鑰匙產品線投放了一款新產品ST25R3920。新產品啟用增強型技術，資料讀取性能更強，可實現與鑰匙的快速回應和更遠的感應距離。
 
電子車鑰匙讓駕駛員可以用智慧手機方便地開門和鎖門，並支援多項增值功能，包括輕鬆分配和管理朋友、代客等其它用戶開鎖車門的許可權，還支援新的車輛所有權模式，包括汽車月租服務。車聯網聯盟(CCC)數位鑰匙標準2.0版基於NFC近距離通信技術，在手機電池電量太低，正常功能被關閉的情況下，仍能讓用戶繼續使用鑰匙功能。
 
意法半導體過去幾年是車門鎖NFC通信技術的先驅，如今是美國、歐洲和亞洲知名汽車品牌的NFC晶片供應商。作為汽車數位鑰匙技術的領導者，意法半導體在其最先進的產品組合中新增一款<a href="https://www.st.com/en/nfc/st25r3920.html?icmp=tt15285_gl_pron_may2020">ST25R3920</a>產品。通過整合其獨有的動態功率輸出(DPO)和抑噪接收器(NSR)技術，新產品提高了射頻輸出功率，並改進了輸入電路設計，實現了快速的鑰匙回應和卓越的用戶便利性。
 
借助DPO特性，新產品的連續射頻輸出功率可達1.6W，短暫輸入功率最高2.5W，在採用小天線的情況下，保證遠距離NFC連接可靠。意法半導體的NSR技術增強了晶片的抗噪能力，因此可簡化應用的電磁抗擾性設計和認證程式。此外，自動天線調諧可以補償射頻環境變化，使讀取器與用戶智慧手機保持最佳連線性能，低功率鑰匙信號檢測具有電感式喚醒功能，在鑰匙閒置未用時，可最大程度地降低電池負荷。
 
一般而言，空間受限的安裝位置會非常限制天線的最大尺寸，但是ST25R3920非常適合安裝在狹小的空間內，可以置於車門把手、車身B柱或中控台內。
 
ST25R3920支援CCC數字鑰匙標準2.0版，該架構得到了世界領先的汽車廠商、手機廠商和電子元器件供應商的支援。意法半導體是CCC成員，參加了NFC論壇委員會各個工作組以及ISO 14443和ISO 15693工作組，在NFC標準制定中發揮著關鍵作用。
 
新晶片還獲得了NFC Forum認證，可以用作NFC讀取器或NFC通用設備。符合NFC Forum配對應用標準以及EMVCo 3.0標準，使其可用作車載非接支付終端，用於支付電動汽車充電等服務費用。此外，新的獨有的Qi無線充電NFC卡保護演算法可實現可擕式設備安全無線充電。
 
ST25R3920現已投產，詢價和申請樣片，聯繫當地意法半導體銷售代表。
 
詳情訪問 <a href="https://www.st.com/en/nfc/st25r3920.html?icmp=tt15285_gl_pron_may2020">www.st.com/st25r3920</a>.
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意法半導體發佈下一代車用電子鑰匙NFC讀取器IC

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					隨著人工智慧（AI）應用的快速發展，英特爾集團推出了許多AI相關技術解決方案和工具，幫助用戶構建人工智慧應用場景和配套軟硬體方案。而且，為了幫助更多行業用戶，加速人工智慧的落地，英特爾還加強了與行業供應商的合作，打造生態體系。 英特爾物聯網解決方案集成商——世平集團正是英特爾集團認證的合作夥伴之一，依託強大的生態體系資源，世平集團能夠幫助用戶企業打造適合自身發展且切實可行的AI解決方案，讓未來擁有無限可能！ 面向全體行業用戶，英特爾與世平集團共同打造一場在線研討會，全面解讀AI浪潮下，英特爾如何助力人工智慧在不同行業的落地。除了豐富的實際解決方案之外，來自世平集團的專業工程師還將在研討會中分享英特爾OpenVINO工具套件的詳細信息，與行業用戶攜手步入人工智慧時代。 <a href="http://passport.gongkong.com/sso/logon?registerfrom=15&amp;returnurl=http%3A%2F%2Fonline.gongkong.com%2FOnlineShowdetail%2F2020051116351600001.html" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19726/tinymce/icon-tc.jpg" alt=""></a> 日期：2020年6月9日(星期二)  上午10:00-11:45 對象：稍有技術背景的工程師、PM等，或一般對AI有興趣的客戶 詳細內容請參考原文：<a style="color: #0000ff;" href="http://online.gongkong.com/OnlineShowdetail/2020051116351600001.html" target="_blank" rel="noopener">http://online.gongkong.com/OnlineShowdetail/2020051116351600001.html</a> <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendor_news/2020/19721/tinymce/agenda_present-1.jpg" alt=""> 更多的物聯網解決方案信息，請洽大聯大世平集團IoT Solution Aggregator專員：<a style="color: #0000ff;" href="mailto:iot.solution.aggregator@wpi-group.com">iot.solution.aggregator@wpi-group.com</a>，或是參考世平集團物聯網解決方案聚合商網站：<a style="color: #0000ff;" href="https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index" target="_blank" rel="noopener">https://wpig-iotsolutionaggregator.wpgholdings.com/zhcn/main/index</a>。				</div>
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【6/9研討會 - 立即報名！！】 AI課程覆天遍地，您真的都了解嗎？讓英特爾與世平集團從第一步就陪您走入AI殿堂

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					新唐科技宣佈推出 NuMicro® M031BT BLE 5.0 低功耗藍牙微控制器系列，以 Arm® Cortex®-M0 為核心，工作頻率高達 48 MHz，內建最高 128 KB Flash 和 16 KB SRAM，提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 雙模功能。相較於傳統集成簡單周邊的 BLE SoC，NuMicro® M031BT 系列內建豐富周邊與優異類比控制功能，實現一顆微控制器取代 BLE SoC 加控制晶片的方案，不僅大幅縮小 PCB 尺寸，QFN48封 裝面積僅有 5mm x 5mm，也降低射頻佈局困難度，加上新唐參考設計方案與範例代碼，使得低功耗藍芽的應用開發變得相當容易。 NuMicro® M031BT 系列針對射頻應用提供高達 +9 dBm 的射頻發射功率、-92 dBm 的良好接收靈敏度、1 Mb/s 或 2 Mb/s 的傳輸速度，並且能在 2.4GHz 干擾嚴重的環境提供突出的抗噪表現，提升通訊距離和可靠性，滿足智慧家庭、消費電子以及工業物聯網等應用場景的需求。 NuMicro® M031BT 系列運作於 1.8V 至 3.6 V 工作電壓，內建 32 位硬體乘法器/除法器、高達 5 通道 PDMA、16 通道 12 位2 MSPS 高採樣率的 ADC 可運行在 1.8V 低電壓，提供精確且快速地效能表現，12 路 96 MHz PWM 可快速響應和精準的控制外部裝置。此外，M031BT 亦提供了豐富的周邊，例如 1 組 24 MHz SPI/I2S、3 組 6 MHz UART 並可支援單線式傳輸、2 組 I2C、1 組高彈性通用串行控制接口 (USCI) 可設為 UART, I2C 或 SPI。 NuMicro® M031BT 系列為了保護開發者的智慧財產權，內嵌一個額外的安全保護 Flash 區塊 (SPROM, Security Protection ROM)，提供一個獨立且安全加密執行區域以保護關鍵程式代碼。記憶體鎖定功能 (Flash lock bits) 設計提供韌體防止外界存取或寫入保護。每一顆M031BT 具有一個 96 位元晶片唯一序號 (Unique Identification, UID) 及一個 128 位元唯一客戶序號 (Unique Customer Identification, UCID)，大幅提升產品的保密與代碼安全性。 新唐提供完整開發工具，除了 NuMaker-M031BT 開發板，軟件開發包與範例代碼，並提供免費下載的 Keil MDK，加速終端產品評估與研發週期。 NuMicro® M031BT 系列現已開放 5mm x 5mm QFN48 封裝樣片與開發板申請，申請網址：https://www.nuvoton.com/support/technical-support/form/ NuMicro® M031BT 系列不僅提供極佳的射頻連網功能，還提供低功耗藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模通訊方式，大幅減低傳輸功耗，延長電池續航時間，讓原本無法連網的微控制器裝置，快速升級成為物聯網成員，因應未來發展，新唐科技表示，亦將持續針對消費、工控、家用與車載應用領域推出新系列低功耗藍牙微控制器，歡迎持續關注新唐產品。 關於新唐科技 新唐科技成立的宗旨是為半導體產業帶來創新的解決方案。公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發，微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，新唐科技擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技以靈活之技術、先進之設計能力及數位類比整合技術能力提供客戶高性價比之產品。新唐科技重視與客戶及合作夥伴的長期關係，致力於產品、製程及服務的不斷創新。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。如需進一步瞭解新唐科技，請參訪公司網站www.nuvoton.com。 * 註 : Nuvoton 及 NuMicro為新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corp.）的商標，本文涉及的其他商標及著作等權利，皆歸屬于其原所有權人。 <a style="color: #000000;" href="https://www.nuvoton.com/news/news/all/TSNuvotonNews-000378/">新聞來源: Nuvoton 網站</a>				</div>
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新唐科技重磅推出首款低功耗藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模微控制器 - M031BT 系列

<figure class="image"><img style="aspect-ratio:517/388;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/1_20251207021724.png" width="517" height="388"></figure>AP61406Q 是一款全新 5.5V、4A、符合汽車標準*的同步降壓型轉換器。其 I2C 介面可實現低靜態電流（IQ）並可編程多項參數，使該器件能滿足汽車負載點（POL）應用對小型化設計和高效率日益增長的需求。&nbsp;此器件具備 I2C 相容的雙線串列介面，包括一條雙向串列數據線（SDA）和一條串列時鐘線（SCL），支援最高 3.4MHz 的速率。&nbsp;AP61406Q 的工作輸入電壓範圍為 2.3V 至 5.5V。內建 75mΩ 高側和 33mΩ 低側功率 MOSFET，可實現高效率的降壓型 DC-DC 轉換。其採用恆定導通時間（COT）控制，能減少外部元件數量，便於迴路穩定，並實現低輸出電壓漣波。&nbsp;為了達到高功率密度，AP61406Q 採用微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝。&nbsp;另有標準合規版本 AP61406，適用於工業及商業應用。&nbsp;產品優勢：AP61406Q 的 I2C 介面、低靜態電流（IQ）、以及恆定導通時間控制，讓多項參數可編程，並實現高效率且小型化的設計。I2C 介面，SCL 時鐘速率最高可達 3.4MHz，可編程 PFM/PWM、切換頻率（fSW：1MHz、1.5MHz、2MHz、2.5MHz）、輸出電流（IOUT：1A/2A/3A/4A）、輸出電壓（VOUT：以 20mV 步進），以及故障狀態回報，提升設計彈性與便利性。在微型 W-QFN1520-8/SWP（Type UX）封裝下，最大輸出電流可達 4A，為汽車負載點（POL）應用於高環境溫度下提供高功率密度。精確的 PG（電源良好）訊號，具 ±5% 視窗比較器及內建 5MΩ 上拉電阻，可準確偵測故障並降低物料成本（BOM）。多功能 EN（使能）控制，可切換 PFM/PWM 操作模式，提供低 IQ 高輕載效率或在固定 PWM 下全負載等漣波彈性。高側與低側電流偵測保護於輸出短路時啟動，提升汽車 POL 應用的穩健性。&nbsp;應用：汽車 5V 和 3.3V 負載點（POL）電源，適用於：▪ 車載資訊娛樂系統 ▪ 儀表板 ▪ 遠端資訊處理（Telematics） ▪ 先進駕駛輔助系統（ADAS）<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1096/402;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/3_20251207021908.png" width="1096" height="402"></figure><figure class="image"><img style="aspect-ratio:1075/448;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31762/zh-tw/ckeditor/2_20251207021923.png" width="1075" height="448"></figure>

I2C 5.5V、4A 同步降壓轉換器提供了一種用途廣泛、高功率密度的汽車級POL解決方案

一. 引言 隨著電動汽車動力電池電量的增加，車載充電機（OBC）被迫從3.3 kW、6.6 kW快速邁向11 kW甚至22 kW。然而，整車佈局留給OBC的空間有限，傳統的兩級拓撲（PFC+LLC）因中間母線的大電解電容與獨立磁性元件，以及散熱面積隨器件數量線性增加，已成為提升功率密度的瓶頸。單級架構將電網整流、升壓與隔離DC-DC合併為同一功率級，可減少30%的無源元件體積與20%的開關器件，但在控制上需要在一個開關週期內同時完成功率因數校正、電池調壓與ZVS任務。本文主要介紹基於ST StellarE1 HRTIM模組實現單級OBC調頻加雙移相的複雜發波時序。 二. 變頻加雙移相發波時序介紹<figure class="image"><img height="590" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/1_20251105091717.png" style="aspect-ratio:1269/590;" width="1269"/></figure><figure class="image"><img/></figure>ST StellarE1 的 HRTIM2 的 TA1、TB1、TE1、TE2 表示 4 通道 PWM 用於不控整流橋 Q1-Q4。HRTIM1 的 TA1、TA2、TB2、TB1、TC1、TC2、TD1、TD2 表示 8 通道 PWM DAB 驅動 S1-S8。功率正向傳輸時，HRTIM2 的 4 通道 PWM 不發波。<figure class="image"><img height="593" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/2_20251105091723.png" style="aspect-ratio:554/593;" width="554"/></figure><figure class="image"><img/></figure>由於控制策略為變頻（VF）和雙相移（DPS），HRTIM1運行在遞增計數模式，控制器的週期在40Khz的定時器中斷中執行。在每個週期中，ADC採樣由主定時器觸發。當控制器結束時，PWM將更新至下一個週期。定時器A、B、C和D的上、下通道相互補充。 ADC觸發器用於Iac、iLr、ibat、Vbat、Vac、Vbus取樣，由TM.CMP4（主定時器比較4匹配事件）觸發，且觸發頻率與PWM開關相同。定時器A和B的計數器由主定時器翻轉事件重置，以使定時器A、B與主定時器同步。 由於TA1/TA2連接到S1/S2，TB1/TB2連接到S4/S3，定時器A和定時器B的配置相同，它們通過比較1個匹配事件（TA.CMP1=T/2且TB.CMP1=T/2）自動重置，並通過週期事件自動設置，因此S1和S3可以產生占空比為50%且相位差為180度的驅動信號。 定時器C（TC）計數器由主定時器比較1匹配事件（TM.CMP1）針對相位角θ_1進行重置。TM.CMP1匹配事件還設置TC1，TC.COMP1=T/2，重置TC1以生成占空比為50%的驅動信號。 定時器D（TD）計數器由主定時器比較3匹配事件（TM.CMP3）針對相位角θ_2進行重置。TM.CMP1匹配事件也會設置TD1，TD.COMP1=T/2，從而重置TD1以生成占空比為50%的驅動信號。 最後，可以實施EPS+VF：T = HRTIM_輸入時鐘 * 8 / 採樣頻率TM.CMP1 = (0.5 - θ_1) × TTM.CMP3 = (0.5 - θ_2) × THRTIM_INPUT_CLOCK：HRTIM輸入時鐘，範例配置為300000000T：與PWM開關頻率週期相對應的計數值fs：PWM開關頻率（本演示的頻率範圍為50-300KHz，對應50,000 - 300,000）θ_1：次級相移角1（θ_1≤0.5）θ_2：次級相移角2（θ_2≤0.5） 三. StellarE1實現變頻加雙移相發波 根據環路計算結果得到所需的開關頻率及移相角度，轉換為HRTIM的週期計數值及移相比較值； <pre><code class="language-plaintext">msprod = (uint16_t)(2400000000 / fs);phase1 = (uint16_t)(msprod * (0.5 - theta1));phase2 = (uint16_t)(msprod * (0.5 + theta2));mc1 = phase1;mc3 = phase2;</code></pre> 關閉HRTIM的更新功能，為各個TIM模組寫入週期值及比較值；寫入完成後開啟HRTIM的更新功能。 <pre><code class="language-plaintext">hrtim_timer_disable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, m_prd);(void)hrtim_timer_set_period(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, m_prd);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP1, mc1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER, HRTIM_CMP3, mc3);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP1, ta_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_B, HRTIM_CMP1, tb_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_C, HRTIM_CMP1, tc_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_D, HRTIM_CMP1, td_cmp1);(void)hrtim_timer_set_cmp(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_A, HRTIM_CMP4, ta_cmp1 / 10);hrtim_timer_enable_update(&amp;DRV_HRTIM1, HRTIM_TIMER_MASTER_MASK_ID | HRTIM_TIMER_A_MASK_ID | HRTIM_TIMER_B_MASK_ID | HRTIM_TIMER_C_MASK_ID | HRTIM_TIMER_D_MASK_ID);</code></pre> 四. 實驗現象 下圖顯示了TA1(S1)、TB1(S3)、TC1(S5)、TD1(S7)的PWM開關頻率從100k切換至120k，基於HRTIM的更新機制，確保了所有通道同步更新週期值；S5和S7通道的兩個移相角是通過主定時器的CMP1和CMP3事件來實現的。<figure class="image"><img height="173" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31615/zh-cn/ckeditor/3_20251105091730.png" style="aspect-ratio:585/173;" width="585"/></figure><figure class="image image_resized" style="width:76.02%;"><img/></figure>五. 結論 實驗波形證實，得益於StellarE1晶片上HRTIM的高精度及靈活的發波能力，才使得「變頻+雙移相」這一理論上複雜、時序上苛刻的混合調制策略在單級6.6 kW OBC中得以可靠落地，並為後續更大功率、更高密度平台奠定可靠而堅實的MCU控制基石。

基於ST StellarE1的單級OBC變頻加雙移相發波時序

Synaptics Astra SR110 是一款專為邊緣 AI 運算設計的高性能 AI MCU 處理器，它基於 Arm® Cortex®-M55 內核與 Arm Ethos™-U55 NPU，能高效處理多模態（multimodal）的物聯網（IoT）工作負載。本篇教學將參考官方的 <a href="https://synaptics-astra-mcu.github.io/doc/v/latest/quickstart/Astra_SRSDK_Quick_Start_Guide.html#" target="_blank" rel="noopener noreferrer">Quick Start Guide</a>，並結合實際操作截圖，為您詳解如何在 Visual Studio Code (VS Code) 環境中完成 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、建置與燒錄流程。&nbsp;步驟一：安裝 Synaptics VS Code 擴充功能 (Extension)&nbsp;1.&nbsp;找到 VSIX 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首先，請在您的 SDK 資料夾中找到 Synaptics VS Code 擴充功能的 VSIX 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 例如：您會找到一個名稱類似於 Astra_MCU_SDK_vscode_extension-1.1.0.vsix 的檔案。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1032/399;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-01_20251124032156.png" width="1032" height="399"></figure>&nbsp;2.&nbsp;從 VSIX 安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;開啟 VS Code，進入左側的「EXTENSIONS」（擴充功能）分頁，點擊右上角的「...」更多選單，從下拉選單中選擇 Install from VSIX…。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:985/435;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-02_20251124032935.png" width="985" height="435"></figure>&nbsp;3.&nbsp;確認安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝完成後，您應該可以在「已安裝 (INSTALLED)」列表中看到 Synaptics Extension。該擴充功能提供了 C/C++ IntelliSense、偵錯工具、記憶體檢查、序列埠監控等功能。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2252/836;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/SRSDK-03_20251124033030.png" width="2252" height="836"></figure> 步驟二：安裝 SRSDK 環境工具 (Install Tools)&nbsp;1.&nbsp;進入安裝頁面&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 VS Code 中，進入 SRSDK EXTENSION 介面，找到 INSTALL TOOLS 區塊，點擊 Install Tools。您會看到 SRSDK 工具安裝程式頁面，其中列出了 Build Essentials (例如 Docker Daemon、AC6 Compiler) 和 Debugging and Flashing Tools。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/833;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124055643.png" width="2260" height="833"></figure>&nbsp;2.&nbsp;執行安裝&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;滾動到頁面最下方，確認所需的工具（例如 MemoryView extension by mcu-debug、Hex Editor extension by Microsoft 等）已勾選，然後點擊 Install。工具將預設安裝到 SRSDK_build_tools 目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2260/774;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060023.png" width="2260" height="774"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理額外設定&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在安裝過程中，可能會彈出一些對話視窗，例如 Docker Desktop 的設定視窗。請依照指示完成必要的配置（例如登入或建立帳戶）。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1452/709;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060231.png" width="1452" height="709"></figure>&nbsp;4.&nbsp;確認工具安裝完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;安裝進行時，您可以在終端機看到進度。當所有工具都安裝完成後，每個工具項目旁會出現綠色的勾選符號，並且終端機會提示「Tools installation completed」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2253/1221;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060327.png" width="2253" height="1221"></figure> 步驟三：匯入 SDK (Import SDK)&nbsp;1.&nbsp;選擇本地 SDK 檔案夾&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位中找到 IMPORT SDK 區塊，點擊 + Import SDK。選擇 LOCAL 標籤，點擊 BROWSE 選擇您的 SDK 檔案夾位置，然後點擊 IMPORT SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2255/683;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060900.png" width="2255" height="683"></figure>&nbsp;2.&nbsp; 確認匯入&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;匯入成功後，在檔案總管 (EXPLORER) 中，您將會看到 SDK 的目錄結構，例如 ASTRA_MCU_SDK1.1.0，包含 AI、board、examples 等子目錄。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:662/758;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124060948.png" width="662" height="758"></figure>步驟四：編譯 SDK (Build) &nbsp;1.&nbsp;選擇編譯功能&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 IMPORTED REPOS 下的 ASTRA_MCU_SDK1.1.0 項目中，選擇 Build or Clean SDK。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:672/575;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124073224.png" width="672" height="575"></figure>&nbsp;2.&nbsp;配置編譯參數&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在開啟的 Build Configuration 頁面中，設定您的專案參數：&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Project Type : sr110_cm55_fw&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Build Type : Debug&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board : sr110_rdk (RDK)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Board Revision : Rev B&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Compiler : GCC&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;Application : demo_sample_app&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;確認無誤後，點擊下方的 Build 按鈕。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/968;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075531.png" width="1891" height="968"></figure>&nbsp;3.&nbsp;處理 Docker 錯誤&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;首次執行編譯時，您可能會在終端機中遇到 Docker 相關錯誤，例如：「Error response from daemon: No such container: srsdk-dev-container」。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;解決方法：重新在左側點選 Refresh，然後再次點選 Build or Clean SDK，系統會自動開始重新編譯。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1906/1271;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124075800.png" width="1906" height="1271"></figure>&nbsp;4.&nbsp; 確認編譯完成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;成功編譯後，終端機會顯示各記憶體區域的使用情況，例如 ITCM、DTCM、SRAM 等，並提示「Build completed Successfully」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1891/1212;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251124080210.png" width="1891" height="1212"></figure>&nbsp;步驟五：生成燒錄映象檔 (Image Generation)&nbsp;1.&nbsp;進入 Image Generator，上傳 ELF 檔案&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位找到 AXF/ELF to BIN，點選 Image Generator。點擊 Browse，選擇您在步驟四中編譯生成的 ELF 檔案。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;* 檔案路徑類似於：...\ASTRA_MCU_SDK1.1.0\out\sr110_cm55_fw\debug\sr110_cm55_fw.elf。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:2257/1218;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125003621.png" width="2257" height="1218"></figure>&nbsp;&nbsp;2.&nbsp;配置選項與生成&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在 Options 區塊中，勾選 Flash Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;將 Flash Type 設定為 GD25LE128。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;勾選 Secured Image。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Run Image Generator。&nbsp; &nbsp; 映象檔生成成功後，終端機將顯示輸出路徑，例如：「Copied Flash image to: C:\Users\User\Bin_Location\Output\B0_Flash\B0_flash_full_image_GD25LE128_67Mhz_secured.bin」。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1759/1219;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004204.png" width="1759" height="1219"></figure>&nbsp;步驟六：燒錄映象檔 (Image Flashing)&nbsp;1.&nbsp;應用程式晶片燒錄 (Application Chip)&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;在左側欄位 IMAGE LOADING 下點選 Image Flashing。&nbsp;&nbsp;&nbsp; 設定 Service Type 為 FW Update (Application Chip)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 COM Port (例如 COM6)、Baudrate (例如 230400)。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Select Command 為 Burn File to Flash。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Sector Offset 為 0x00。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;選擇您在步驟五中生成的 Binary File。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;點擊 Execute 開始燒錄，終端機將顯示燒錄進度。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1902/1216;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004553.png" width="1902" height="1216"></figure>&nbsp;2.&nbsp;除錯韌體燒錄（非必要!!）&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;除了應用程式晶片的燒錄外，您也可以選擇用於除錯的燒錄方式。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;設定 Service Type 為 SWD/JTAG，並選擇 Select Adapter Driver: CMSIS-DAP。&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;*請注意：此功能通常需要連接板子上角落的 Type-C 連接埠才可使用。<figure class="image"><img style="aspect-ratio:1896/1211;" src="https://ddwprd.blob.core.windows.net/content-platform/31689/zh-tw/ckeditor/image_20251125004635.png" width="1896" height="1211"></figure> 恭喜您！透過這份詳盡的步驟，您已經成功完成了 Synaptics Astra SR110 SDK 的安裝、開發環境設定、程式編譯，以及目標映象檔的燒錄流程。現在您可以開始探索並開發基於 Astra SR110 的 AIoT 應用了！ ~enjoy~

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