鈺太科技最新一代產品ZTS6021採用最新開發的側聲孔

鈺太科技為MEMS麥克風封裝大廠。有別於現有MEMS麥克風聲孔位置在上聲孔(Top-Port)及下聲孔(Bottom-Port)兩種。鈺太科技最新一代產品ZTS6021採用最新開發的側聲孔(Side-Port)設計成功將MEMS麥克風(含導聲管)整體高度由1.6mm降低至1.1mm，這項設計將為智能手機的系統開發提供更靈活的運用空間。透過改變麥克風聲孔的位置，進而避免聲音氣流直接噴向該麥克風晶片，因此減少灰塵對該麥克風晶片中之該聲膜的干擾。