QCC3046简介：QCC3046是Qualcomm主推新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC，这是专门针对市场持续火热的TWS+ANC入耳式小体积耳机推出的新一代芯片，具有WLCSP-94，4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm的小体积。QCC3046具有120MHZ
QCC3046是Qualcomm最新一代蓝牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可编程双声道音频低功耗SoC，这是专门针对现在市场最繁荣和快速上升的TWS入耳式小体积耳机推出的新一代芯片。QCC3046具有120MHZ的audio DSP, 可快速处理24?bit的音频数
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