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物联网

基于高通QCC3046 支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案

 QCC3046简介:QCC3046是Qualcomm主推新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,这是专门针对市场持续火热的TWS+ANC入耳式小体积耳机推出的新一代芯片,具有WLCSP-94,4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm的小体积。QCC3046具有120MHZ...more

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物联网

基于Qualcomm QCC3046的TrueWireless Mirroring技术的ANC+TWS耳机方案

QCC3046是Qualcomm最新一代蓝牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可编程双声道音频低功耗SoC,这是专门针对现在市场最繁荣和快速上升的TWS入耳式小体积耳机推出的新一代芯片。QCC3046具有120MHZ的audio DSP, 可快速处理24‑bit的音频数...more

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