前言 11月17日，随著Qi2认证Soft Launch 的结束，搭载易冲CPS8200的两款产品在韩国TTA实验室通过了Qi2 认证，预计WPC会在下周（ ~11月30号）为这两款产品正式核发认证证书。 而CPS8200也成为目前唯一拥有两款产品通过认证的芯片。
随着汽车往电动化、智能化方向的不断发展，在汽车座舱内配置无线充电座，给乘客提供便捷的手机充电服务，已经逐渐成为各大车企品牌新车型的标配。 随着无线充电市场的发展，对无线充电方案的效率、兼容性、集成度要求越来越高，而且用户对于充电时间要求也越来越高，都希望在保证安全的前
随着无线充电市场的发展，对无线充电方案的效率、兼容性、集成度要求越来越高，伏达半导体推出了一款高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性、5W BPP无线功率发送芯片NU1705，NU1705不仅封装比较小（QFN4*4mm），而且集成度高（内置Mosfet和MCU），所需外围器件也特别少（仅需20颗阻容
基于炬芯ATS2831P两发一收超低延时无线麦克风的该解决方案,采用CPU+DSP双核异构架构，具备高音质、低延迟、高集成度，单颗芯片可支持显示屏及内录功能、超低延时、低功耗和高性能等特点，主要应用于无线麦克风产品。 无线麦克风一些主要应用场景： 1.视频录制：无线麦克风可以解决视频录制时远距离收音
众所周知，苹果手机自iPhone 12 系列开始在无线充电方面做了重大革新，全新 MagSafe 磁吸无线充电无论是在充电速度还是使用方式上，都给用户带来了不错的体验。但要实现所谓的 15W MagSafe 磁吸无线充电，第三方产品需要使用苹果MFi认证无线充电模组，否则即便可以“咔哒”一下吸附充电
CPS8601集成全桥驱动MOS，以及CC&DP/DN界面，支援最大15W的单线圈应用方案，电路架构简单可靠，集成度高, 可以应用于磁吸以及无线充电宝方案中。 高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标，尤其是在发射端配件市场。终端产品不断向精致化与简洁化发展，使得对芯片的集成度要求相应提升。易冲半导
CPS8600集成全桥驱动MOS，以及CC&DP/DN界面，支援最大15W的单线圈应用方案，电路架构简单可靠，集成度高, 可以应用于磁吸以及无线充电宝方案中。 高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标，尤其是在发射端配件市场。终端产品不断向精致化与简洁化发展，使得对芯片的集成度要求相应提升。易冲半导
随着无线充电市场的发展，特别是TWS、手环、电子烟等电子产品出现后，对无线充电方案的集成度要求越来越高，伏达半导体推出了一款高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性，5W BPP无线功率接收芯片NU1680，NU1680不仅封装比较小（QFN3*3mm），而且所需外围器件也特别少（仅需12颗阻容器件）。
随着近年来手机无线充电技术的进步, WPC 不断优化的无线充电标准（从Qi v1.2.4 到 Qi v1.3），加上5G 网络的普及，支持无线充电的智能手机出货量持续拉高。根据 Strategy Analytics 发布的最新研究报告，到 2021 年底，具备无线充电功能的智能手机市场存量将达到创纪
随着耳机市场越来越多的品牌和各式各样的产品出现，消费者由原先的从无到有的购物倾向渐渐转向从有到好的购物倾向。他们开始在意功能、款式、舒适度、操作体验，进阶还会在乎音乐品质、延时、稳定性、待机时长。面对消费者愈来愈严格的筛选条件，各大平台和商家都在不断提示自身竞争力。高通身为行业领军者
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