目前WIFI PA是除手机PA外的第二大增长点。WiFi 6与5G配合将会实现全场景的复盖，网络速率、节能效率将得到大幅度提升。随着物联技术不断普及，WiFi 6市场有望得到快速持续增长。国产Wi-Fi PA与国际相比，产品性能不差于国际产品，完全可以替代，成本优势明显；至于行业大热的Wi-Fi 6，中功率的国内厂家已经初露锋芒。
今天将会为大家介绍下国产射频厂商唯捷创芯（Vanchip）推出的一款中功率VC5755在MTK WIFI6平台上的射频解决方案，以做参考
VC5755作为Vanchip在WIFI6中功率端的主推产品，适合产品形态可复盖高端家用产品，企业级路由器.性能强劲，可搭配Qualcomm，Broadcom，MediaTek，Intel，Hisilicon等主流MCU组成WIFI系列产品。
射频硬件原理图
1.原理设计注意事项说明
? VDET如不使用，推荐保留对地电容100pF。
? VDET的分压电阻，请根据平台要求进行调试。一般情况下，为NC。不合理的阻值，会导致校准异常，PA输出超规格。
? VCC2串联电阻选型需考虑器件额定功率,建议按照满负荷的80%计算。P=I2R=0.12x10=0.1W(0402电阻的额定功率一般为1/8W，0201封装为1/16W)。
? VCC2最佳的工作电压，为4.85V。
? VCC电源滤波推荐2.2uF电容（相较于1uF容值）。
? VCC2分支的走线宽度，建议≥1mm。
? 为改善TX（pin8）的S11，建议预留L型网络。根据不同的PCBA调试（从L2器件端看入，通路的阻抗为50ohm）。
? ANT端预留LC网络 ，加强ESD 防护。
2. FEM逻辑控制关注点分析
VC5755这颗属于2线控制（C0+C1）,PA使能已经内部关闭，设计上可以考虑悬空，因不同MCU平台会用到PA使能脚，所以在设计之初要确认平台是否可以使用2线控制。
3. Vdet反馈方式分析
针对采用Vdet电压反馈方式的平台来说，会涉及到电压值与输出功率的对应关系，不同的FEM品牌之间会存在微小的差异，需要设计之初在VDET网络上预留电阻分压的位置，方便实际中去微调。
射频Layout参考布线图
布线建议事项
1.VCC和VDD电流宽度处理
根据以上列出的电流参数，可作为器件选型和走线宽度的参考值。
2.布线串扰处理
左侧的布局示例中，VCC线路中有LC滤波器，滤波器后的布线与含有滤波器前的噪声的布线相邻，因此噪声因串扰而耦合，滤波效果下降。右侧为对策示例，采用了不与含有噪声的线路相邻的布局，从而可将噪声耦合控制在最低限度内。
3.GND线反弹噪声处理
增加π型滤波器的电感前后所配置的电容，其GND的设置方法可能会带来地线反弹噪声。在左图示例中，如箭头所示，来自GND的噪声经由电容回流，并去到了滤波器外面。在这种情况下，为了避免噪声直接传播，可利用Via的寄生电感的手法，经由过孔（Via）与GND平面连接，改善效果较好。
4. 多次谐波的消除处理
临近的谐波源或较高次谐波会对通信及信息处理设备产生干扰，轻则产生噪声、降低通信质量、设备无法正常工作，重则导致信息丢失，使系统崩溃，同时增加产品认证的难度，所以在设计之初要考虑到避免产生多次谐波的办法。
1、可以在FEM输入和输出预留串联电感L与电容C并联多级位置，用LC计算小工具计算出电感L与电容C的大小参数；
2、电路结构类似滤波器或谐波器的补偿电路；
调试过程简述
1.配置好测试电脑本地网卡端的IP地址，ping通待测板子的IP地址，然后打开telnet 192.168.X.1,账号root，回车。输入指令ated,回车
2.打开MTK QAtool_Dbg工具
红箭头指向的数字代表意义如下；
1：2.4G测试选项；
2：5G测试选项；
3：测试的信道频率；
4：天线选择；
5：测试单路信号的时候把数字2改成1；
6：开始测试与停止测试；
与老牌厂家的性能对比展示(选取SKY,Qorvo主流品牌)
1. 在11ax 160MHz MCS11模式下Power与EVM对应曲线如下
2. 在11ac 80MHz MCS9 50000byts模式下 Power与LTF DEVM对应曲线如下
3. 在11ac 80MHz MCS9 50000byts模式下 Power与Data DEVM对应曲线如下
4. Noise Figure噪声系数对比，与SKY相当，高于Qorvo
5. Harmonics谐波量对比，二次谐波量好于Qorvo，三次谐波量最高
今天将会为大家介绍下国产射频厂商唯捷创芯（Vanchip）推出的一款中功率VC5755在MTK WIFI6平台上的射频解决方案，以做参考
VC5755作为Vanchip在WIFI6中功率端的主推产品，适合产品形态可复盖高端家用产品，企业级路由器.性能强劲，可搭配Qualcomm，Broadcom，MediaTek，Intel，Hisilicon等主流MCU组成WIFI系列产品。
射频硬件原理图
1.原理设计注意事项说明
? VDET如不使用，推荐保留对地电容100pF。
? VDET的分压电阻，请根据平台要求进行调试。一般情况下，为NC。不合理的阻值，会导致校准异常，PA输出超规格。
? VCC2串联电阻选型需考虑器件额定功率,建议按照满负荷的80%计算。P=I2R=0.12x10=0.1W(0402电阻的额定功率一般为1/8W，0201封装为1/16W)。
? VCC2最佳的工作电压，为4.85V。
? VCC电源滤波推荐2.2uF电容（相较于1uF容值）。
? VCC2分支的走线宽度，建议≥1mm。
? 为改善TX（pin8）的S11，建议预留L型网络。根据不同的PCBA调试（从L2器件端看入，通路的阻抗为50ohm）。
? ANT端预留LC网络 ，加强ESD 防护。
2. FEM逻辑控制关注点分析
VC5755这颗属于2线控制（C0+C1）,PA使能已经内部关闭，设计上可以考虑悬空，因不同MCU平台会用到PA使能脚，所以在设计之初要确认平台是否可以使用2线控制。
3. Vdet反馈方式分析
针对采用Vdet电压反馈方式的平台来说，会涉及到电压值与输出功率的对应关系，不同的FEM品牌之间会存在微小的差异，需要设计之初在VDET网络上预留电阻分压的位置，方便实际中去微调。
射频Layout参考布线图
布线建议事项
1.VCC和VDD电流宽度处理
根据以上列出的电流参数，可作为器件选型和走线宽度的参考值。
2.布线串扰处理
左侧的布局示例中，VCC线路中有LC滤波器，滤波器后的布线与含有滤波器前的噪声的布线相邻，因此噪声因串扰而耦合，滤波效果下降。右侧为对策示例，采用了不与含有噪声的线路相邻的布局，从而可将噪声耦合控制在最低限度内。
3.GND线反弹噪声处理
增加π型滤波器的电感前后所配置的电容，其GND的设置方法可能会带来地线反弹噪声。在左图示例中，如箭头所示，来自GND的噪声经由电容回流，并去到了滤波器外面。在这种情况下，为了避免噪声直接传播，可利用Via的寄生电感的手法，经由过孔（Via）与GND平面连接，改善效果较好。
4. 多次谐波的消除处理
临近的谐波源或较高次谐波会对通信及信息处理设备产生干扰，轻则产生噪声、降低通信质量、设备无法正常工作，重则导致信息丢失，使系统崩溃，同时增加产品认证的难度，所以在设计之初要考虑到避免产生多次谐波的办法。
1、可以在FEM输入和输出预留串联电感L与电容C并联多级位置，用LC计算小工具计算出电感L与电容C的大小参数；
2、电路结构类似滤波器或谐波器的补偿电路；
调试过程简述
1.配置好测试电脑本地网卡端的IP地址，ping通待测板子的IP地址，然后打开telnet 192.168.X.1,账号root，回车。输入指令ated,回车
2.打开MTK QAtool_Dbg工具
红箭头指向的数字代表意义如下；
1：2.4G测试选项；
2：5G测试选项；
3：测试的信道频率；
4：天线选择；
5：测试单路信号的时候把数字2改成1；
6：开始测试与停止测试；
与老牌厂家的性能对比展示(选取SKY,Qorvo主流品牌)
1. 在11ax 160MHz MCS11模式下Power与EVM对应曲线如下
2. 在11ac 80MHz MCS9 50000byts模式下 Power与LTF DEVM对应曲线如下
3. 在11ac 80MHz MCS9 50000byts模式下 Power与Data DEVM对应曲线如下
4. Noise Figure噪声系数对比，与SKY相当，高于Qorvo
5. Harmonics谐波量对比，二次谐波量好于Qorvo，三次谐波量最高
►场景应用图
►产品实体图
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
IEEE802.11a/n/ac/ax WLAN standard IEEE802.11ax MCS11的20dBm线性输出功率 IEEE802.11ac MCS9的22dBm线性输出功率 IEEE802.1n MCS7的24dBm线性输出功率 IEEE802.11g 6M的26dBm线性输出功率
►方案规格
频率范围：5.15GHz~5.85GHz 发射增益：31dB 低噪声放大器增益：15dB 噪声系数：2.0dB 支持4.85V低压工作 支持集成RX陷波滤波器@2.4~2.5GHz 支持集成对数功率检测器 小型LGA（24针，3.0*3.0*0.684mm封装）