基于Qualcomm QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案

QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个仿真或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。

QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样：
QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。
QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。


QualcommCVC降噪技术原理：CVC是英文（Clear Voice Capture）的简写，是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风，来抑制多种类型的混响噪音。

应用场景：主要用于HFP通话，即平时的打电话功能，主麦克风捕捉用户说话的声音。副麦克风用于捕捉背景的噪音，如风声，汽车声，远处的说话声等，CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除掉，只留下使用者的说话声音。这样通话中的对方就能很清楚听到这边人的说话声，通话声音饱满，清晰，没有距离感，增强用户的使用好感。

市场优势：CVC软件 算法集成在蓝牙芯片，无需授权即可免费使用，且支持2个麦克风同时使用，比单麦克风的其它产品的通话效果有明显的清楚感受。如果 使用单麦克风通话，则对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音，难以很清楚听到想要的声音，感观上难受，远没有双麦克风降噪的产品通话的清晰声音。


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QCC3020蓝牙产品的双麦克风调试：

A， 硬件资源：
1， PCB板设计需要按QCC3020设计指导文档进行Layout, 重点在1.8V, 1.1V,  MIC_BIAS供电线路，保证电源回路的路径最短，阻抗最小，干扰最小。 RF电路，晶振电路与仿真电路，电源电路尽量隔离，减少相互间的干扰，保证电源的干净度，从而保证音频性能。



2， 一个蓝牙产品想要好的通话效果，一定要有好的双麦克风结构： 一个主麦克风，一个副麦克风。 主麦克风靠近人嘴巴，主要是用于拾取人说话的声音，副麦克风主要是用于侦测环境噪音，芯片内部根据算法产生反相的声波，迭加到通话中，以消除环境噪音。    双麦克风的结构要遵守以下要求：



3，   产品做好后， 需要用到静音房， 人工嘴， 人工耳， USB声卡， 计算机，Cool Edit录音设备， 来调试CVC在通话中的真实效果。如下图，



B， 软件资源：

1，  QCC3020蓝牙产品通过TRB接到计算机的USB端口， 另外，拿一个CSR8670的开发板作soure端， 通过UFE工具与QCC3020蓝牙产品建立SOC（即打电话）连接，用于通话CVC效果调试。


2， Cool Edit软件通过USB声卡的输出埠和静音房的四个方向的喇叭，以及人工嘴播放各种环境噪音，如三方说话声， 风噪声， 汽车噪声，门开关噪声等，
       Cool Edit软件通过USB声卡的输入埠和人工耳内置的麦克风 录音，判断对方通话听到的声音效果。     根据录音效果，不断通过CVC软件QACT 7.5调整双麦克风的内部软件参数，以达到调整麦克风的实际性能效果，直到通话清楚，音量够大， 环境噪声明显很小，基于几乎听不太到，  直到用户感觉通话效果OK。