基于原睿Audiowise PAU1825的蓝芽5.1助听(Hearing Device)耳机方案

关键字 :AudiowiseBLETWS

从2020年开始,随著TWS耳机快速发展和市场竞争进入红海.做为TWS的一种创新趋势 ,具有辅听功能的蓝芽耳机越来越受到品牌和消费者关注.


什么是辅听耳机(Hearing Device or Hearing Buds) 呢?

辅听耳机简单来说就是一种声音特别增强型耳机,适用于轻度听损的群众,其可以实现一些助听器的功能,例如 : 声音分段补偿,

关于辅听耳机的技术标准

在消费性电子产品市场,辅听耳机在2020年被关注,到了2021年开始成型,目前辅听耳机标准还在行业阶段,到成为国际标准还需要一段时间

大概的辅听耳机需要具备以下功能,才能满足轻度听损者的需求

  1. 测听功能 : 了解听力状况,客制化听力补偿,满足精确的听力情况,
  2. 辅听功能 : 为了让轻度听损者听得更清楚,声音增益可达到20 dB,
  3. 分段压缩补偿 : 可同时听得清楚且不伤害耳朵
  4. 啸叫抑制 : 防止因增益产生的啸叫
  5. 对话降噪 : 环境噪音消除,SCO A2D模式下辅听放大

此方案使用原睿Audiowise PAU1825,可实现超低功耗,低延迟,高效能的的双耳辅听蓝芽耳机体验.原睿科技 (Audiowise Technology Inc.) 隶属原相集团,为无线音讯系统芯片 (Wireless Audio SoC) 产品的专业设计及供应厂商。

 

下面向大家介绍这个方案的详细内容

硬件部分

1)硬件原理图

由于PAU1825内建了16M Flash集成度很高,所以整个外部设计很简单,参照参考设计即可完成



2)PCB Layout

由于TWS耳机PCB板空间有限,PCB板子叠构可以选择4层板或是六层板设计.需注意的地方如下

1.摆件优先顺序

最好的情况下,天线和匹配的被动元件与主IC,XTAL,BUCK IC的LC放在同一层
匹配的被动元件和XTAL和BUCK IC的LC,越靠近IC越好

2.板层叠构

RF参考地层以主IC及RF 50欧姆Trace层为主,叠构设计如下

3.射频布局规范

RF走线必须按照50欧姆叠构图的线宽距进行走线,若有遇到转折处必须使用圆弧线

*RF Trace旁都要尽量打上GND VIA孔做Shielding

4.晶振布局规范

晶振走线 XTAL_IN/XTAL_OUT 线尽量要7MIL以上

晶振下方必须是完整GND铺铜,禁止走线


5. 其他规范

上下层走线尽量不要平行重叠走线,避免CROSS TALK


辅听测试仪器 Fonix 8000


软件部分

1)软件下载,使用RD LAB工具

设置COM串口 baudrate = 325000,下载

工具显示write flash successfully表示下载成功


重启之后,即可用手机蓝芽连接



2)DUT模式,可做射频讯号测试

使用RD LAB工具,进入DUT页面之后,即可进入HCI测试模式

可进行产品认证所需之BLE PRBS9封包传送接收测试


场景应用图

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产品实体图

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展示版照片

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方案方块图

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核心技术优势

 双MCU+双DSP设计  16阶 Hearing loss compensation (HLC)  专属AWHA mobile 调试工具  AW ULL 2.0 低延迟技术  ANC+ENC 双向降噪功能  美国和中国芯片技术专利

方案规格

 支持蓝芽5.1 EDR/BLE双模  32-bit MCU(系统单芯片) + RISC-V指令集应用处理器  24-bit/104MHz 高性能DSP  GreenRadio 2.0 True Wireless Audio  多IO界面 : I2C/SPI/UART  内建16M Flash  Audio SNR信躁比 : DAC 103 dB@2V, ADC 91dBA  RX 讯号接收灵敏度 : BDR -94 dBm, EDR2 -94 dBm,EDR3 -86 dBm,BLE -97 dBm  TX Power : BDR +10 dBm,EDR2 +6 dBm,BLE +10 dBm

技术文档

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